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Onto Innovation的JetStep光刻系统已获得多个订单

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

- 三个客户选择JetStep光刻技术来实现高端计算芯片SiP产品的互连。

8月3日，Onto Innovation宣布其JetStep?投影光刻步进机已获得三大领先制造商的多份订单。

该系统将适用于大型面板的先进封装，并能满足日益增长的将各种异构芯片集成到单个封装中的需求（业内称为chiplet、异构芯片封装或系统级封装）。

这种对异构芯片封装不断增长的需求源于预期的 5G 市场，包括智能手机、数据中心、人工智能和物联网应用。

根据 TechSearch、Prismark 预测和内部测算，2020 年至 2020 年间大规模异构集成的需求复合年增长率为 14%。

算上上述新增订单，目前JetStep?光刻机未交付订单总计1万美元，预计上半年交付。

Onto Innovation 先进封装解决方案副总裁 Alex Chow 表示：“下一代封装技术需要更紧密的堆叠，以适应更大的封装尺寸，并在大型柔性面板上实现更细间距的芯片互连。

通过在封装内结合不同的节点技术和设计，异构集成可以提高下一代设备的性能。

据预测，未来几年封装尺寸将大幅增加至 75x75mm 和 xmm，从而允许较大的曝光区域尺寸。

Chow 补充道：“JetStep 光刻系统旨在提供生产灵活性，以应对这些新技术挑战并解决客户的技术问题，无需图像拼接即可覆盖超过 mm2 的封装尺寸，同时满足关键的一致性要求。

路线图。

”营销高级副总裁 Kevin Heidrich 总结道：“Onto Innovation 为面板级封装的挑战提供了完整的解决方案，将 Firefly? 面板系统的计量和检测技术与 Discover? 软件的使用相结合，前馈和反馈控制使 JetStep 光刻系统的用户能够实现更高的生产率和更好的过程控制。

我们的技术组合是一种独特的解决方案，可以帮助客户更快地取得成果。

生产速度快，产量更高。

”关于 Onto Innovation Inc.Onto Innovation 是流程控制领域的领导者，将全球规模与扩大的前沿技术组合相结合，其中包括：无图案晶圆质量； 3D 计量涵盖从纳米级晶体管到大型芯片互连的芯片功能；晶圆和封装的宏观缺陷检测；金属互连组合物；工厂分析；以及先进半导体封装的光刻技术。

我们在整个半导体价值链中提供广泛的产品，帮助我们的客户解决最困难的产量、器件性能、质量和可靠性问题。

Onto Innovation 致力于通过让客户更智能、更快速、更高效来优化客户的关键进步路径。

Onto Innovation 总部位于马萨诸塞州威尔明顿，通过全球销售和服务组织为客户提供支持。

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