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2022Q2十大晶圆代工厂营收排名

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

根据TrendForce研究，受消费终端需求持续疲软影响，下游渠道业者及品牌商库存压力大幅增加，但特定物料仍有零星。

零部件缺货，但总体来说两年的缺货已经正式结束，品牌厂商也因应市场情况的变化而逐渐暂停备货。

但汽车、工业控制相关需求保持稳定，是支撑晶圆代工产值持续增长的关键。

同时，由于二季度少量新产能开工，带动晶圆出货量增长，以及部分晶圆价格上涨，二季度排名前十的晶圆代工厂产值季度汇率被推升至美元。

由于消费市场状况疲软，增长率趋于 3.9%。

今年三季度库存调整正式拉开帷幕。

除了第一波LDDI/TDDI、TVSoC等订单削减持续扩大外，还蔓延至非苹果智能手机AP及周边ICPMIC和CIS，以及消费电子PMIC和中国低端MCU，等，对晶圆代工产能利用率构成挑战。

不过，随着第三季度新iPhone的推出，预计在低迷的市场氛围下仍能保持一定的备货势头。

因此，预计第三季度前十大晶圆代工厂的营收将在高价制造工艺的推动下保持增长趋势。

并且季度增速预计将略高于二季度。

库存调整浪潮即将到来，Foundry正积极调整产能，向汽车、工控等需求稳固的领域倾斜。

受益于HPC、IoT及汽车备货需求旺盛，台积电第二季营收5000万美元，但环比成长率因第一季晶圆价格上涨，营收基期有所下滑。

收敛到3.5%。

随着Nvidia、AMD、比特大陆等HPC客户逐渐转向新产品工艺并提高产量，5/4nm营收季度增长约11.1%，成为第二季度营收表现最好的工艺节点四分之一;虽然7/6nm受中低端智能手机影响，手机市场前景不明朗，客户纷纷修改订单。

但仍有HPC客户主流产品支持，该工艺节点营收季度增长2.8%。

三星7/6纳米产能已逐步转为5/4纳米工艺，良率持续提升，带动第二季度营收至55.9亿美元，季增4.9%。

与此同时，首款采用GAA架构的3GAE工艺已于今年二季度末正式量产。

第一波客户是矿业公司PanSemi。

但由于3nm生产工艺复杂，大约需要两个季度才能生产，因此3nm预计最快。

只能在年底贡献收入。

联华电子(UMC)第二季度28/22纳米新产能顺利投产，带动整体晶圆出货量和平均销售单价增长。

该工艺节点本季度营收占比增至22%，第二季度营收达到24.5%。

亿元，季度增长8.1%，增速最高。

GlobalFoundries受益于少量新增产能的释放以及大部分产能已得到长期合同（LTA）的保障。

第二季度营收达到19.9亿美元，环比增长2.7%。

值得注意的是，美国大厂高通近期与GlobalFoundries签署新合同，将LTA期限延长至2020年，合同金额也大幅增加。

MaltaFab8主要生产14/12nm的5G射频收发器、Wi-Fi7等产品，旨在支持美国芯片的本土化生产。

中芯国际第二季度营收达19亿美元，季增3.3%。

智能手机领域营收占比下滑至25.4%；智能家居领域保持强劲增长势头，其应用产品包括网通、智能手机等控制设备Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，此类应用营收季度增长约23.4%。

第二、第三梯队晶圆代工厂商经营业绩已达顶峰，下半年产能利用率恐出现下滑。

排名第六至第八的分别是华虹集团（Huahong Group）、功率半导体（PSMC）、世界先进半导体（VIS）。

除功率半导体制造有限公司外，其他业者营收受平均售价上涨及产能扩张等因素推动，二季度营收小幅增长。

功率半导体方面，第二季度代工收入为6.6亿美元，环比下降1.4%。

由于消费级DDI和CIS属于第一波客户改造产品，这也体现在各个工艺平台的运行表现上。

HV 和 CIS 工艺收入均下降； PMIC季度增长约22.6%，反映出部分PMIC产品仍有吸货能力。

这一势头还表明功率半导体继续将其生产线转变为生产 PMIC。

合肥国芯积极扩大产能并扩大平台工艺多样性，带动整体晶圆出货量增长并贡献营收。

第二季度营收约为4.6亿美元，季度增长4.5%。

同时，除了与SmartSens合作开发90nm CIS并持续增加出货量外，还与联发科合作开发0.1Xμm智能手机PMIC，贡献非驱动IC业务收入。

塔尔半导体（Tower）近期没有大幅扩产的计划。

2022Q2十大晶圆代工厂营收排名

其收入主要由平均售价和产品组合优化驱动。

第二季度营收达到4.3亿美元，环比增长1.2%。

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