“华瓴科技”完成数亿元A轮融资，由深圳创投
06-17
投资圈（ID：pedaily）9月30日消息，新兴AI芯片初创公司ZenTech近日宣布Pre-A轮融资7月完成A轮融资。
据悉，本轮融资规模达数千万美元，股东包括领先的半导体基金等知名投资人。
官网信息显示，真和科技成立于浙江省嘉兴市，专注于真和AI SoC的研发和产业化。
核心科学家和工程师来自Intel、AMD、NVIDIA、Apple等全球领先芯片公司。
真和科技表示，相关人员平均拥有25年北美高端芯片产业链研发和创业经验，设计并量产了超过60款AI/FPGA/CPU/GPU/存储等高精度芯片。
振和科技拥有ZenU SoC开发平台、CSA卷积流架构、MRAM片上存储等核心技术。
在网络模型与算法、下一代多维NNcore架构、大规模存储与计算融合、AI+ISP、MRAM新型片上存储介质、以及软硬件一体化设计。
值得注意的是，真和科技已经开始将这些核心技术应用到存储与计算一体化芯片的开发中。
与我们熟悉的冯诺依曼架构将CPU、GPU等芯片中的存储和计算分离不同，“存储”和“计算”的功能是分离的。
在存储计算一体化架构下，数据不需要“存储”和“计算”。
大模块中的来回传输大大提高了计算效率。
目前，真和科技存储计算一体化架构的AI视觉系列芯片正在研发中。
该芯片将拥有20 TOPS算力，媲美自动驾驶，而能耗效率仅为6 TOPS/W，远超市场平均水平。
。
真和科技表示，该芯片将是国内首款SCA流架构AI SoC，集成下一代NN核、近存计算、MRAM、AI ISP、网络加速等领先技术，将应用于智慧城市、商业、和家园。
、工业等领域。
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