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06-17
曾几何时，IPO是半导体市场的高频词。
在政策支持和国产化浪潮的推动下，半导体产业快速发展，资本强势进入市场。
“如果能拿到份额，就必须提前拿到席位，在IPO之前入场。
”这成为当时想把口袋里的“钱”投资的投资者最焦虑的反映。
过去以不盈利而闻名的半导体和芯片市场，突然成为全球风险投资最赚钱的领域之一。
蛰伏已久的早期投资也强势卷土重来，一时间市场弥漫着“钱”的味道。
尤其是在大资金推动和华为事件引爆市场情绪的双重影响下，国内半导体投资快速增长。
2018年国内半导体行业投资金额为1亿元，2015年飙升至1亿元。
到2018年，半导体融资总额突破亿元，逼近亿元，增幅超过期间十次。
在此过程中，科创板的推出再次推动国内一大批半导体产业链厂商陆续推出A股IPO，掀起上市热潮。
今年以来，上市的半导体企业数量开始保持两位数增长，备受资本追捧。
彼时的半导体行业可谓“遍地都是黄金”。
据投资人描述：“当时我投资了一家半导体公司。
公司发布新一轮融资计划后，两周内就获得了数十亿资金。
多家投资机构打印合同并在投资金额空白处签字盖章。
” 可见，在快速的IPO竞争中，资本市场不得不加快步伐。
根据以往的经验，很多企业可能需要三四轮融资才可以上市。
但今年以来，不少企业在完成一轮融资后成为独角兽，而2018年席卷而来的COVID-19疫情却未能浇灭资本市场的热情。
一二级市场新基金募集资金金额及IPO数量均超过2018年同期水平。
据不完全统计，2018年受理半导体企业IPO76家，IPO企业45家。
进军A股资本市场，募集资金超亿元 1、半导体IPO，风向已变 面对国内IPO盛宴，华登科技管理合伙人王林颇为警惕：“但好花。
”不要经常开花。
纵观A股30年的历史，清醒的从业者可以认识到这种情况不能长期持续下去，正如《繁花》中的台词所说：大暑过后，必有大寒。
确实，看似平静的表面背后，却隐藏着疫情、地缘政治等因素，由此引发的“多米诺骨牌效应”早已在暗中扇动翅膀。
今年下半年开始，半导体行业迎来惊心动魄的时刻：先是芯荒潮导致产业链紧张，继而迎来产能饱和、库存积压、价格下跌的寒潮。
一波起起落落开始。
王林在接受笔者采访时回忆道：消费电子不景气、汽车不再缺芯、通信建设放缓、算力遭遇围攻……似乎突然没有了值得投资的赛道而行业的“内卷化”成为了大家诟病的罪魁祸首，仿佛当下的投资和创业正在拖累半导体行业。
回顾过去的一年，“终止”和“退出”无疑成为了最受关注的话题。
半导体企业IPO市场频繁出现的关键词，受理数量和募资规模均大幅下降，据不完全统计，今年半导体行业新受理企业48家，成功登陆IPO的企业有29家。
A股市场，同比均跌超35%；募集资金总额1亿元，跌幅高达62%。
与此同时，2018年终止“上市梦”的IPO企业数量达到40家，同比增长82%。
年初，连续两家半导体企业IPO被终止，走势依然偏冷。
不难看出，资本市场的风向发生了变化！ 众所周知，随着半导体下游需求结构性分化、消费电子行业需求疲软、产业链消化库存进展缓慢，全年半导体周期处于底部阶段。
与此同时，证监会逐步收紧IPO节奏后，半导体企业IPO进度明显放缓。
据悉，2018年仅有11家半导体企业终止IPO审核，这一数字进一步增加到2018年的19家，2018年达到22家。
进入2018年，已有40家IPO企业按下了“暂停键”。
与往年相比，今年多月接受申请的半导体企业数量为“0”。
科创板已连续92天经历“0受理”，融资规模也大幅缩减。
这在一定程度上已经得到证实。
今年IPO市场惨淡。
为何IPO被取消如此频繁？ 回顾这些终止IPO的企业，原因各有不同，包括：部分企业因在问询中暴露出营业收入、持续盈利能力、研发投入率等关键指标存在违规行为而提出撤回IPO申请；股票相关和行业定位问题；此外，终止的企业还可能被举报、启动检查和现场监管、行业发生重大不利变化。
例如，公司申请时扇区定位不准确，偶尔会出现公司取消订单并更改扇区重新申请的情况。
部分半导体企业撤单后，会根据公司业绩、行业前景、市场走势，选择改变上市板块，重启IPO。
部分企业表示已撤单，原因是行业市场不及预期：一方面，2017年半导体行业景气度呈下滑趋势。
在这种氛围下，资本市场不活跃，二级市场市场持续低迷，不少企业也经历了上市的情况。
也就是说，在股市破局的困境中，一些企业会认为这不是上市的好机会。
同时，芯派资本创始合伙人李占猛也指出，内卷化现象严重，多数半导体企业业绩承压。
企业经营压力剧增，业绩指标和营收增长无法满足监管标准，纷纷“退缩”。
此外，政策的实施也对IPO企业产生了实质性影响。
今年上半年，全面注册制的实施，为半导体企业IPO抛出了“甜蜜的约会”。
其本质是把选择权交给市场，拓宽社会资金支持实体经济的渠道。
然而，美味的果实还有待咀嚼。
2018年8月，证监会发布声明称，“根据近期市场情况，将阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端动态平衡”，进一步加强审核监管首次公开募股。
“特别是科创板基本不接受亏损企业的申请，导致很多不盈利的半导体企业不得不撤料，”李战猛向笔者补充道。
此后，A股新上市公司数量大幅减少，IPO融资规模今年以来首次出现下滑。
除了半导体企业之外，更多其他领域的企业也选择终止IPO进程。
随着自愿退出服务的公司数量增多，交易所不断收紧中介机构的责任，并强调要提高执业质量。
IPO项目监管更加细化，“零容忍”监管情况不断增多。
就在截止日期前，上交所新发内部文件重申，保荐人再次申请IPO时须对三大事项进行针对性核查。
具体包括：1）前次IPO申请的时间、审核、注册阶段关注的主要问题以及前次IPO申请被驳回或撤回的具体原因； 2）导致上次IPO申请被撤回的相关问题的整改及实施情况； 3）发行人此前变更中介机构的原因及合理性。
在严格的审核机制下，大量企业放弃了。
云秀资本合伙人、首席技术官赵占祥认为，上述因素导致不少企业上市困难、退出困难，出现估值和市值倒挂。
这导致IPO门槛逐步提高，一级市场投资面临较大不确定性。
，进入“资本寒冬”。
“看不清、不敢投资、没钱”成为整个行业的基调。
半导体“盲目投资也能赚钱”的时代正式结束了。
2、资本寒冬，拟IPO企业何去何从？ 在半导体“满金”的时代，巨额资金涌入半导体，太多人涌入半导体创业。
国内芯片企业数量众多，出现大量重复项目。
与此同时，估值普遍被夸大，这引起了很大的噪音。
泡沫少。
其结果是市场小、乱、碎片化，以及技术和产品的低水平重复。
因此，高估值并不带来高回报。
上市首日股价破发甚至成为不少半导体企业的常态。
目前，一些国产低端芯片赛道被“涉足”并升级。
“价格对价格、专利对专利、国产替代国产”的现象普遍存在，导致中低端芯片陷入恶性竞争的红海。
这样的话，当经济不景气的时候，雷雨就会越来越多。
由于今年筹集资金不易，大家都一致缩紧了腰包。
资金不再像以前那样充裕，缺乏活力的企业逐渐无法筹集下一轮融资。
一位投资者告诉笔者，“目前一级市场还没有人投资中低端芯片。
”但生命力强的优质项目仍会更受青睐，且不会担心融资问题。
因为在相似的田径场上，资本永远不会选择“千篇一律”，而是“创新”。
王林坦言，“创新”永远是半导体产业发展的不变动力，但前几年的“进口替代”浪潮，让最值得关注的创新遭到冷落。
每个人都在使用成熟的技术。
为了满足成熟市场的替代需求，大家逐渐在第三象限形成了无尽的“内卷化”。
如果跳出第三象限怎么办？创新空间无限。
无论是技术还是应用，还有很多新的机会等待大家去尝试。
王林对创业轨迹的分析。
多位投资人告诉笔者，曾经备受瞩目的芯片设计赛道投融资首当其冲。
与2009年相比，虽然IC设计仍然占据半导体投资领域的首位，但同期受欢迎程度却大幅下降。
各细分领域中，仅半导体设备领域融资笔数同比增长27.7%，其他赛道融资笔数均减少或持平。
其中，MCU、模拟芯片、微处理器等领域跌幅较大，分别为-82.6%、-50.7%和-44.4%。
在宣布终止IPO的公司类别中，芯片设计领域也是“重灾区”。
抢着IPO的企业中，虽然芯片设计仍占多数，但随着中国禁令的影响，设备和高端零部件的批量采购受到限制，导致资本和资金流向发生明显变化。
产业，融资方向也发生了变化。
芯片设计开始转向更多源头设备、材料等国产化率较低的卡点。
越来越多的半导体设备和材料领域的企业涌向资本市场。
但目前正在进行IPO的国内半导体设备材料企业经营规模普遍较小，部分企业的产品市场主要被国外厂商占据。
相关技术突破困难重重，还有很长的路要走。
总而言之，随着半导体行业发展到今天，融资热情已经慢慢退去，市场也趋于平静。
那些淹没在投资热潮中的“浮躁”企业，也将随着市场的选择和时间的推移而浮出水面。
作为一个“赢家通吃”的行业，每个半导体细分领域的前三名企业往往占据大部分市场份额。
行业二三线企业即使IPO成功，未来的市场空间也有限。
、业绩增长乏力等问题。
展望今年，业内普遍认为IPO收紧趋势大概率会持续。
IPO审核趋严，半导体行业竞争日趋激烈，同质化竞争加剧。
这些都成为业内拟IPO企业需要面对的问题。
“这意味着半导体企业第一波上市窗口期即将结束，行业正在逐步回归理性常态。
”赵占祥认为，半导体企业希望通过上市融资获得更多资金的想法可能更加现实，回归企业运营。
只有能够踏踏实实做好产品和技术，为客户创造价值，并具有一定盈利能力和成熟商业模式的企业，才能顺利通过证监会的“大考”，而不是依靠烧钱生存。
可以利用低毛利甚至负毛利来快速增加收入，达到上市标准。
同时，半导体企业要千方百计“开源节流”，为漫长的冬天准备“粮草”。
同时，可以考虑“抱团取暖”，与上市公司或同行进行资本层面的合作。
3、IPO降温后，并购升温。
IPO收紧最直接的影响就是投资机构退出渠道受阻、盈利能力下降。
过去几年，半导体领域的明星初创企业纷纷涌现。
投资机构能否押注热门赛道并成功进入二级市场，成为掘金队的关键。
如今，随着IPO渠道的收窄、IPO难的频发，半导体企业一度炙手可热的上市和退出逻辑受到了挑战。
而且，项目IPO并不意味着退出。
甚至在IPO收紧之前，不少GP就已经遭遇“减持难”的困境。
在此背景下，行业出现转机。
一些企业家和投资者正在考虑不通过IPO退出，而是寻找另一种方式——并购。
一级市场投资者告诉笔者，今年有一些投资机构正在设立并购基金，而一些较早做准备的投资机构现在大量表现不佳。
并购与上市的一个明显区别是公司估值较低。
与往年相比，现在投资一个项目，会考虑未来收购的计划，给出的估值会比以前低。
有投行人士表示，尚未IPO的企业可以通过并购重组实现曲线上市。
对于已经上市的企业来说，在拥有资金等优势后，希望进一步加大研发力度，拓展市场，增强竞争力。
外部收购也可视为一条“快车道”。
一位上市公司负责人告诉笔者，他们一直在关注并购标的。
在IPO审查趋严和行业低迷的双重压力下，一些半导体初创公司非常愿意被收购，并且已经出现了一些迹象。
这正如李占萌在接受笔者采访时所说：“中国半导体行业未来两年肯定会经历一次行业洗牌，相当一部分市场上没有竞争力的企业将面临融资困难、缺乏自发电能力等问题。
”能力突破、行业出清、企业之间的并购将成为常态。
”事实上，半导体行业的并购早已悄然升温，2020年7月，纳芯微披露拟以现金收购量子微33.63%股权，标的公司整体估值不超过15亿元。
不久前，科创板上市的模拟芯片龙头思瑞普宣布拟收购创芯微85.26%股份，十余家投资机构齐聚思瑞普已是第三家上市公司。
年初起在科创板发起并购 1月17日，亚信安全拟收购亚信科技28.8%-29.9%的股权；1月8日，普源精密拟收购更多。
超过67%的股权在资本退出困难、A股IPO数量大幅下降的情况下，悄然兴起的并购热潮也算得上是一个好兆头。
赵占祥表示，2020年预计将成为国内半导体行业并购元年。
行业并购将持续升温。
一是为资本方提供退出渠道；其次，也将为并购整合后规模较大的企业重新上市铺平道路。
。
当然，半导体并购热潮也离不开政策的暖风。
近年来，证监会多次表态支持高质量产业并购，频频出台市场化改革新政策。
明确提出建立健全对关键核心技术取得突破的科技型企业并购重组“绿色通道”，展现了开放包容的监管态度。
2020年10月，证监会发布通知，延长股票发行式重组项目财务信息有效期，推动上市公司降低重组成本、加快重组进程。
11月，证监会再次发文，进一步支持上市公司以定向可转债为支付工具实施重组，置入优质资产，提高上市公司质量。
与此同时，监管部门积极与市场各方互动，共同探讨如何更好激发并购重组市场活力，充分发挥科创板的“试验田”功能。
可见，当前的政策环境对于上市公司尤其是科技公司开展并购最为友好。
并购通道的打通，无异于雪中送炭。
IPO红利窗口关闭后，并购红利可能随之而来。
另外，从产业发展来看，中国半导体产业目前过于分散。
仅靠单一产品很难成为领先企业。
通过并购向“平台”、综合制造商迈进，形成国际竞争力，也是顺理成章的选择。
。
德州仪器、新思科技、英特尔等国际大公司的发展壮大都伴随着大量的并购。
有投资者表示，随着A股阀门慢慢向芯片设计公司靠近，已经上市的公司将拥有更大的先发优势。
与此同时，许多初创企业面临生存问题，开始接受大幅折扣的融资。
可以说，现在正是市场泡沫消退的时候，正是首批上市公司“抄底捡漏”的好时机。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶曾指出，国内芯片设计并购整合赛道将出现在模拟芯片、射频前端、MCU、显示驱动IC、EDA、IP等领域。
这些赛道有几个特点： *已有很多初创公司；二是上市公司数量较多，具有过错优势；三是价格战、内卷化严重；第四，这里曾经是资本繁荣的地区，资本有推动整合的压力；第五，预计估值水平相对合理，符合并购谈判的前提条件。
“虽然并购会升温，但我们不能盲目乐观。
”李战猛强调，因为国内上市公司并购尚未完全市场化，管理层仍倾向于使用传统估值方法来约束上市公司。
此外，审批流程和周期都很长，导致很多交易因估值或审批原因而难以完成。
写在最后 一般来说，半导体行业是一个资金回笼时间长、前期投入巨大的行业。
资本对其发展极为重要。
但我们也要警惕，上市并不是企业发展的终点，还有很长的路要走； IPO收紧也不全是坏事，还会筛选出一大批没有竞争力的参与者，真正聚焦国家“卡脖子”问题，而不是“替代国产”低水平内卷化，促进市场回归健康发展。
从好的方面来说，泡沫最终会破灭，只有泡沫破灭后，市场才会达成共识。
但退一步来说，我想说：“人类必然会被某些事物所困。
要么股票，要么房子，要么半导体。
”王林笑着说道。
截至发稿时，上证指数已经跌破50点大关。
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