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06-18
近日,证监会公告称,已核准东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)首次公开发行股票股票登记》)按照法定程序在科创板上市。
招股书(备案稿)显示,东微半导体本次拟募资9.39亿元。

扣除发行费用后,将投资超级结和屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目。
项目、研发工程中心建设项目、技术与发展储备资金。
东微半导体成立于2007年,是一家专注于高性能功率器件研发和销售的技术驱动型半导体公司。
其产品专注于工业和汽车相关领域等中高功率应用。
东微半导体成立以来,已完成多轮增资及股权转让。
2020年4月,东微半导体推出GreenMOS系列超级结MOSFET产品,打破国外厂商在充电桩功率器件领域的垄断。
上半年,东微半导体实现IGBT产品量产销售,产量18.98万只,销量2.52万只。
◆ 东微半导体目前也在积极开发第三代半导体材料,并已实现碳化硅功率器件样品。
◆ 2020年7月,东微半导体设立第三代半导体SiC功率器件自主研发项目,主要致力于基于碳化硅的第三代半导体材料功率器件的研发。
不过,该项目目前仍处于立项审批阶段。
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