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06-21
快科技 1）传闻麒麟采用三星 6nm 工艺，A77 大核 2）台积电 4 月份透露 3nm 工艺，与三星的决战已经开始。
苹果、华为、海思和AMD几乎可以说是目前纯Fabless芯片公司中，应用先进工艺最活跃的三个公司，而7nm已经成为主力。
最新消息称，台积电5nm良率已攀升至50%，预计最早在Q1开始量产。
初期月产能为50,000件，并将逐步增加至70,000至80,000件。
据悉，5nm工艺的营收将占台积电全年营收的10%左右。
同时，受三星提前宣布转用GAA结构的影响，台积电将在今年4月份提前公布3nm工艺信息。
目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14（可能占产能的60%）、海思麒麟系列等，据称已于9月流片验证。
至于AMD，Zen 4架构处理器也是5nm；据悉，5nm首发很可能会交给第四代EPYC Snapdragon处理器，代号“热那亚（Genoa）”，最快将于今年亮相。
根据台积电官方数据，相比7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片可以提供1.8倍的逻辑密度，速度提升15%，或者功耗降低30%。
采用相同工艺的SRAM也非常优秀并且尺寸减小。
此外，得益于骁龙的采用，台积电7nm DUV将在今年春季的传统淡季继续展现出色的表现。
------台积电披露4Q芯片出货量：7nm占35%，10nm占1%。
1月16日，为苹果、华为等公司生产芯片的合约制造商台积电发布了第四季度财报。
从财报披露的数据来看，出货量最大的是采用7nm工艺的芯片，第四季度占比达到35%，超过三分之一。
其他工艺的芯片中，16nm出货量占比20%，10nm占比1%，加上7nm的35%，今年第四季度台积电16nm及更先进工艺芯片出货量占比56%。
------台积电7nm之后的工艺规划。
5nm之后，台积电还将推出名为N5P的增强版，辅以FEOL和MOL优化，让芯片在相同功率、或者相同频率下性能提升7%。
功耗降低 15%。
2020年可能会试产3nm，2019年正式量产。
台积电董事长兼联席CEO刘德银也表示，先进的2nm工艺也已进入试点规划。
2nm工厂将设立在台湾新竹南部科技园区，预计2020年投产。
据悉，台积电年度官方宣布建设3nm晶圆厂，预计将在2020年投产。
预计年底或年初量产。
近日，台积电在南方科技园购买了30公顷土地，建设3??纳米工艺工厂，为大规模生产3纳米晶圆做准备。
所需建设项目和设备的费用估计为1亿美元。
尽管台积电已经占领了绝大多数7nm工艺客户，但台积电仍在快速准备在今年上半年量产5nm节点产品。
按照台积电一代生产、一代研发的规划周期，5nm工艺芯片推出两年左右后，3nm工艺也将进入量产。
台积电副董事长兼首席执行官魏哲家在第二季度业绩发布会后与投资者的电话会议上表示，3nm节点开发进展顺利。
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