普发真空助力CMS半导体应用
06-06
晶方科技挂牌上市。
元和控股、弘融投资退出。
2019年2月10日，苏州晶方半导体科技股份有限公司在上海证券交易所挂牌上市。
苏州晶方半导体科技有限公司（简称“晶方科技”）成立于2018年6月，注册资本近2亿元。
是晶圆级芯片尺寸封装领域领先的高新技术企业。
新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase有限公司、美国OVT公司等共同投资。
2019年6月10日，苏州创业投资集团有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司（简称中??新创投）管理的基金、Infinity Equity Fund Management管理的基金集团、英菲中新创投与Shellcase签署《合作意向书》共同投资在苏州市苏州工业园区设立中外合作企业。
随后，三方签署的合资合同和公司章程规定，公司注册资本为1万美元，其中中新创投约1万美元人民币投资共计2500元，占比50%注册资本；英菲中信出资1万美元，占注册资本40%； Shellcase投资设备1万元，占注册资本的10%。
2018年11月4日，英菲中新将出资1万美元转让给豪威贸易（香港）有限公司。
2020年5月10日，苏州晶方半导体科技有限公司注册资本由10,000 美元至 25,000 美元。
其中，苏州创业投资集团有限公司管理的基金为中新苏州工业园区创业投资有限公司（简称中??新创投）以人民币9500元认购公司新注册资本10000美元（约1万美元），新持股比例为8.88%。
增资完成后，中新创投持股比例为31.08%。
2018年4月28日，苏州晶方半导体科技有限公司注册资本由25,000美元增至29,000美元。
苏州弘融投资有限公司出资货币人民币7300元，认购公司新注册资本24.27万美元，持股比例1.06%；苏州创业投资集团有限公司管理的基金苏州德瑞恒丰创业投资有限公司出资人民币8700元货币认购公司新注册资本12.13万美元，持股比例为0.53%。
晶方科技上市前，元和控股（基金：英菲尼迪-中新创投企业）、元和控股（基金：德瑞恒丰创投）、元和控股（基金：中新苏州创投）和弘融投资持股比例分别为8.3%、0.5%、29.05%、1.01%；晶方科技上市后，元和控股（基金：英菲尼迪-中新创投企业）、元和控股（基金：德瑞恒丰创投）、元和控股（基金：中新苏州创投）持股比例和宏融投资分别为5.87%、0.36%、24.82%和0.71%。
按晶方科技发行价19.16元/股计算，元和控股（基金：英菲尼迪-中新创投企业）、元和控股（基金：德瑞恒丰创投）、元和控股（基金：德瑞恒丰创投） ）、元和控股（基金：中新苏州创业投资）和弘融投资的账面回报倍数分别为9.1倍、6.55倍、17.05倍和6.56倍。
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