紫光展锐集团任命坂本幸雄为日本分公司高级副总裁兼首席执行官
06-08
内存市场面临经济逆转担忧。
近日，外资花旗银行在一份报告中表示，今年NAND Flash的价格将降低45%，而DRAM的价格将降低30%。
这种情况至少会持续到今年年中。
虽然这对消费者来说是件好事，但对各大内存厂商，尤其是目前市场份额排名第一的三星来说，却是一个警告。
因此，为了减少内存景气逆转的影响，三星不断加强在晶圆代工方面的发展，并于近期表示将在2020年超越台积电并量产3纳米技术。
据外媒报道三星晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung在国际电子元件大会（IEDM）上表示，三星已经完成了3纳米工艺技术的性能验证，正在进一步改进工艺技术。
，目标是预计在2020年大规模量产，而这个时间表也将提前于台积电2019年正式量产3纳米制程技术的计划。
事实上，在目前的全球晶圆代工市场上，台积电已经是占据全球晶圆代工市场约60%的份额。
其不仅营收远超其他厂商，而且在当前最先进的7纳米工艺节点上几乎垄断了目前所有芯片代工订单。
据台积电早前披露，2018年已流片超过50颗7nm芯片，并拥有多个7nm及增强型7nm+工艺订单。
因此，竞争对手三星在7纳米工艺节点上很难追上台积电，因此将目光投向了更先进的3纳米工艺节点。
过去，三星在晶圆代工方面有着领先的历史。
已在32nm、14nm、10nm等工艺节点上率先实现量产。
然而，三星在7nm工艺节点上落后于台积电。
而且，就连自家的Exynos处理器也没有采用含有EUV技术的7纳米工艺，而是采用了从10纳米工艺改进而来的8纳米LPP工艺。
虽然名字听起来与7nm工艺类似，但实际上与华为麒麟、苹果A12、高通骁龙等新一代旗舰处理器相比，该技术仍落后一代。
此外，在当前内存市场降价的环境下，三星在半导体业务的重心也开始倾向于发展晶圆代工。
2018年，三星代工业务营收为46亿美元，三星目前的目标是营收翻一番，即突破1亿美元。
不过，要实现这一目标，三星不仅要花费56亿美元建造一座新的晶圆厂，还需要在技术上更加努力，以赶上台积电。
只是说起来容易做起来难。
恐怕很难做到。
因为在3纳米技术节点，除了准备投资6亿新台币（约合1亿美元）建立新工厂和技术开发外，台积电目前正在与各知识产权厂商更加紧密地合作，建立生态系统。
因此，虽然台积电计划在2020年建厂，2019年完成设备安装，但2020年才能进一步量产，落后于三星预计的2019年量产时间表。
不过，随着整体生态系统的完全建立而先引入制程技术并不具有优势，最终的良率表现还得考虑。
因此，三星的3nm工艺能否真正超越台积电，或许还存在很多变数。
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