内存芯片真的回暖了
06-17
——携手广东佛智芯微电子、研产一体化链条，助力FOPLP产业发展 3月16日，苏州，中国 - 全球领先的高科技设备制造商Manz Technology向广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯）交付大型板级扇出封装解决方案，推动中国首个大规模扇出封装解决方案板级扇出封装示范线的建设是佛智芯建立工艺开发中心的关键一步。
也为板级扇出封装设备的验证奠定了基础，从而推动整个扇出封装（FOPLP）行业的产业发展。
5G、云、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动设备、车辆、医疗等行业，成为全球科技巨头下一阶段的重点发展方向。
在此过程中，尺寸更小、计算能力更强、性能更强大的芯片已成为新的发展趋势和市场需求。
不仅如此，芯片封装正朝着将更多芯片集成到单一封装结构中，以实现异构多芯片集成的方向发展。
发展，即多芯片封装的尺寸可以减小，同时性能大大提高。
作为异构集成封装的新兴技术，扇出封装技术发展到板级主要是为了能够实现更大面积的生产，可以进一步降低生产成本，满足市场对芯片性能的需求。
它已成为先进封装技术中最有潜力提供异构集成同时降低生产成本的技术平台。
根据Yole的报告，未来五年板级扇出封装的全球年复合增长率可高达30%，全球年产值有望达到100万美元。
广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯）是广东省半导体智能装备与系统集成创新中心的主办单位。
由广东省及地方政府、国内领先的半导体装备企业、科研院所等共同出资建设，在产学研领域具有雄厚的实力。
其重点目标是发展板级扇出封装共性技术研发中心并建立产业化平台。
近期建成的大型板级扇出封装示范工艺线将成为这一目标的重要里程碑之一，为国内板级扇出封装奠定基础。
扇出封装产业链在制造、设备、材料等方面不断发展。
Manz此次将设备线交付给佛智信。
凭借雄厚的装备能力，Manz将黄光工艺设备引入其工艺开发中心，完善了佛智信公共服务平台的重要设备验证环节。
不同客户可以根据其工艺和材料在设备线上进行产前打样验证，从而在封装领域推广制造成本相对较低的板级扇出封装工业解决方案。
Manz拥有丰富的行业经验以及设备和工艺的高稳定性。
还可以与制造商共同开发，为不同行业和客户提供解决方案。
例如，PCB载板制造商/半导体封装厂/显示面板制造商可以利用现有的一些设备还配备电镀线进行优化。
连同FoZhi Core的学、研、产一体化，还将实现示范工艺成果的产业化，这意味着Manz将共同推动FOPLP的产业化发展。
通过与FoZhiXin的合作，双方可以为想要投资FOPLP开发的制造商进行可行性评估、测试、专利申请以及试点计划到量产前测试的技术输出。
此外，凭借丰富的行业经验，Manz还具备以下优势： · 在整体FOPLP工艺上，可以为后端黄光工艺提供整体解决方案，并可以提供量产前的打样，让为客户减少量产前的材料数量、工艺、设备集成和验证投入，同时降低量产前的风险。
· 可提供RDL黄光工艺技术解决方案和自动化/CIM集成。
该设备可根据客户需求以间歇或连续模式提供，甚至可以规划整个RDL工艺段的优化产量。
FOPLP技术的关键点之一是同构和异构多芯片的集成，而RDL是实现该技术的重要环节。
Manz掌握的RDL电镀和铜蚀刻技术的独特优势如下： · 打造业界第一条垂直无夹具电镀线，具有优异的电镀均匀性（90%）和填孔能力（孔径小于20um）； · 直电镀铜线不需要使用夹具，减少维护成本； · 模块化设计，操作维护方便； · 适合不同应用 基材：FR4铜箔基材、钢板、玻璃基材。
其中，玻璃基板的应用可以让计划进军先进封装领域的显示面板厂商补充在线线性电镀的工艺经验； · 铜蚀刻线：Manz的设备具有最佳的化学品和工艺组合，能够保证铜种子层的完全去除和选择性铜蚀刻，铜蚀刻均匀度达到93%； · 凭借Manz的软硬件集成能力，可以提供传输设备和CIM系统（Computer Integrated Manufacture-计算机流程集成），进一步迈向工业4.0。
Manz雅智科技总经理林俊生先生表示：“凭借30年丰富的行业经验，Manz已经意识到FOPLP技术的优势已经成为业界不可忽视的焦点。
此次与佛智芯的合作无疑将推动FOPLP下一阶段最好的发展方式是Manz与其携手，通过产学研结合实现成果产业化，进一步推动FOPLP产业的发展。
”广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林廷宇博士表示：“佛智芯是广东省半导体技术装备与系统集成创新中心的主办单位。
旨在整合产学研，打造公益性、成功产业示范线。
实施的。
携手曼兹科技共建工艺开发中心，可全面推进国内板级扇出封装建设，打造世界一流的研发中心和产业化平台。
关于广东佛智芯微电子技术研究有限公司广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东工业大学与广东省半导体智能装备与系统研究所联合共建的精密电子制造技术与装备国家重点实验室集成创新中心产业化承载单位由广东省及地方政府、国内半导体装备龙头企业、科研院所等共同出资建设。
公司围绕半导体智能装备创新发展的重大需求，开展先进封装技术研究，与国内外半导体领先设备公司、大学、科研院所合作开展技术攻关，引进刘建英院士2名，林廷玉、崔成强等6名国家千人计划专家。
公司专注于先进封装技术产业化，打造以国产化设备和材料为核心。
大型板级扇出封装工艺线为三维异构集成封装技术的研究和产业化提供了有力支撑。
同时建立共享服务平台，为全国高校、科研机构、行业企业等建立半导体装备研发及升级服务。
中心、工艺与材料验证服务中心、半导体应用人才培训中心等，加快我国半导体封装及装备技术突破，推动我国半导体封装装备产业跨越式发展，达到国际先进水平。
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