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06-18
林氏集团CTO畅想行业未来：摩尔定律继续向前，潜力巨大< titlesplit >林氏集团CTO畅想行业未来：摩尔定律继续向前，潜力巨大势林集团于3月份出席在上海举办的SEMICON China，并通过三场演讲介绍了其尖端的半导体制造工艺和技术，包括：①实现原子级制造，②利用毫米技术解决方案的经验，实现毫米新工艺性能物联网应用，③解决存储器件制造过程中的挑战，以及业界分享和讨论如何更好地支持中国半导体产业的技术突破和创新发展。
技术创新使原子级制造成为可能。
林氏集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士在开幕式上发表了题为“实现原子级制造”的演讲。
他表示：“传统半导体的微缩仍在持续。
在尺寸缩小的同时，平面晶体管变成了鳍式晶体管（FinFET），NAND闪存也从2D进入到3D。
我们可以预见，将会有更多来自二维的晶体管。
”未来的晶体管。
从一维到三维的转变。
” Gottscho还表示：“半导体微缩仍然面临许多技术挑战，其中最大的挑战来自均匀性问题。
进入10纳米及更精细的工艺后，我们需要提高器件、芯片和组件的质量，保持原子尺寸晶圆、机器甚至不同晶圆厂之间的均匀性是一个巨大的挑战。
“晶圆沉积和蚀刻的整个过程中存在差异的原因。
原因有很多，这些原因通常归结为原子最终如何传输到晶圆表面，然后进行加工。
范林集团认为，通过原子级工艺，即改变传统原子传输的局限性，可以从本质上减少可变性并保证均匀性。
Gottscho博士举了一个例子来解释传统原子传递造成的变异性。
例如，在深宽比远大于1的沟槽刻蚀中，由于深度远大于横向宽度，反应气体或原子传输过程中原子变化的速度会导致刻蚀图案不同。
这种现象是原子传输造成的差异。
第二个例子是，当我们在晶圆内进行制造时，晶圆的中心和边缘会产生不同的结果。
当反应的原子或粒子从晶圆的中心传输到边缘时，由于它们的浓度不同以及到点的传输速率不同，会出现特征、尺寸、图案形状和深度的差异。
这也是由原子传输引起的。
一些变化。
因此，如果我们想要实现整个晶圆尺寸上原子尺寸的精确控制，受原子输运限制的传统工艺无法实现这一点。
我们正在寻找一种受表面反应限制的过程。
换句话说，我们不能以原子的传输速度作为关键因素，而是依靠图案表面的反应来控制工艺的进程。
我们首先看一下原子层沉积（ALD）。
该技术已在工业生产中应用多年。
该工艺可以在图案的垂直表面和基板的下部提供均匀的覆盖。
这是可能的，因为该过程是由表面反应决定的，而不是由原子传输到图案上某一点的速度决定的。
例如，在金属晶片的表面上沉积一层二氧化硅。
在这个过程中，含硅分子首先必须均匀、致密地吸附在金属物体的表面。
由于含硅分子有足够的时间均匀吸附在表面，因此该过程不受气体传输的限制。
吸附后，我们将真空反应室内的含硅气体全部排出，然后将晶圆暴露在含氧环境中。
这种含氧环境会与金属物体表面的硅发生反应，生成二氧化硅。
在这样的过程中，吸附硅的第一步是自限性的，因为一旦硅被完全吸附，表面将不再被吸附。
第二步也是自限性的，因为一旦所有的硅和氧都发生反应，它将不再反应。
通过这样的过程，我们能够非常均匀地在图案表面沉积一层致密的二氧化硅。
原子层蚀刻（ALE）的工作原理与原子层沉积非常相似。
首先我们需要改变晶圆表面的特性。
例如，如果我们要蚀刻硅，首先需要在硅表面均匀吸附一层氯；第二步，将晶圆表面的气体排出，然后将其暴露在等离子体中以激活氯，从而蚀刻掉硅。
该技术由林氏集团率先引进，目前只有林氏集团引进该技术。
林氏集团的这项技术解决了传统原子层刻蚀的根本困难，将其转化为不再受离子能量限制的自限性工艺。
许多人认为，由于该工艺所需的时间和成本，原子级工艺很难在制造中实施。
然而，林氏集团相信原子级工艺已经准备好进行大批量生产，因为一些主要客户已经开始使用它。
Gottscho博士认为摩尔定律仍然有效，因为将会有许多不同的方法来增加晶体管的密度，降低能耗，并继续提高速度和性能。
而原子级工艺可以让摩尔定律以更经济的方式继续向前发展。
“普渡大学有一项关于单原子晶体管的研究，这是一个非常令人兴奋的进展，从中我们看到整个微缩过程充满了潜力，”他说。
当然，随着摩尔定律的不断向前发展，还会遇到很多挑战，但Gottscho博士相信，只要投入足够的人才和资源，所有的挑战都可以得到解决。
“我们一定会找到一种方法来制造性能更好、成本更低、密度更高的设备。
总之，技术进步的潜力巨大，前景良好。
未来的设备可能与今天的设备有很大不同。
”“帮助客户成功，与中国半导体行业共同成长。
作为全球芯片制造设备制造商和提供半导体服务的领导者，林氏集团始终致力于提供创新的解决方案，帮助客户生产更快、更精准、更节能——林集团的创新产品和技术解决方案始终挑战物理和化学的极限，在解决半导体行业的巨大挑战方面发挥了重要作用。
中方表示：提供先进、创新的技术和高生产力的解决方案，帮助客户成功是林氏集团的使命，在具体实施层面，首先是通过努力让客户了解我们的解决方案和能力，赢得客户的信任。
价值，让他们相信通过与凡林集团的合作能够取得成功。
其次，我们的许多客户目前正在扩大生产。
对于一些新工厂来说，在扩建过程中会面临人力和系统方面的巨大挑战。
。
林氏集团将竭尽全力帮助客户应对这些挑战，从而推动技术进步，加速产能扩张，在激烈的市场竞争中占据主动地位。
近年来，中国半导体产业发展强劲。
对于林氏集团来说，这是一个激动人心的时刻。
国内半导体产业的发展最需要人才和技术。
在人才方面，林氏集团培养和招募了众多优秀人才。
在技??术方面，林氏集团已将最先进的设备引入中国市场。
林氏集团中国区副总裁兼总经理刘二庄博士表示：“我们希望利用林氏集团在半导体领域掌握的技术和知识，与客户共同推动技术发展，帮助客户取得成功。
”林氏集团亚太区。
区主席廖振龙表示，目前，泛霖集团已与国内半导体领域多所顶尖大学建立合作关系，设立奖学金、资助研发项目。
25年来，泛林集团参与了中国半导体产业各个层面的发展。
我们也期待继续助力中国半导体产业，与产业共同成长。
2019年，林总将继续加大技术投入，加强与业界和学术界的合作，努力帮助客户成功，为中国半导体行业的发展做出积极贡献。
：林氏集团高管接受媒体采访。
从左至右分别为林氏集团副总裁兼中国区总经理刘二庄博士、林氏集团执行副总裁兼首席技术官兼亚太区总??监Richard A. Gottscho博士。
廖振龙先生（赵学勤主编）。
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