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铟泰公司举办“高可靠性及系统级产品制造及新工艺”实践论坛

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

Indium公司将于2019年11月12日在中国苏州举办“高可靠性及系统级产品制造及新工艺”实践论坛6月14日实践论坛中，铟泰公司专家将进行演讲并与大家讨论技术问题。

华东区技术经理曲艳红发表演讲《5/04元件组装挑战》。

物联网的快速发展推动了无源元件和有源元件不断向小型化方向发展。

曲艳红将讨论小型化趋势对模板印刷和回流焊工艺的影响。

她还将分享细间距印刷的实验结果以及实现一致的印刷量。

华北区技术经理廖松涛发表演讲《汽车电子的高可靠性焊接材料》。

廖松涛分析了汽车电子行业对焊料的要求，如化学稳定性、耐用性、功率器件上的超低空洞率等。

他研究了半导体封装、基板级组装和安全组件对SIR和ECM的行业要求。

屈艳红，铟泰公司苏州区域技术经理，在表面贴装技术领域拥有超过十六年的工作经验。

她自 2001 年以来一直在 Indium Corporation 工作，对印刷和回流焊工艺进行了大量研究。

她为Indium Corporation华东地区的客户提供先进电子焊接材料、电子产品组装工艺和可靠性研究方面的技术支持。

廖松涛，铟泰公司北方区技术经理，毕业于天津大学机械电子工程专业，拥有近20年SMT及半导体行业经验。

我曾经在SMT工厂积累了十年宝贵的工程经验。

现在，作为焊料供应商的技术服务人员，我与许多优质客户合作，向客户介绍先进的材料和工艺，解决实际问题。

Indium Corporation 是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。

其产品包括焊接产品和助焊剂等焊接材料、钎焊、热界面材料、溅射靶材、金属和无机化合物（如铟镓锗锡）和NanoFoil?（纳米材料）。

铟泰公司成立于2007年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂。

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