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硫化铂是比硅更好的芯片材料吗？

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

到目前为止，只有少数欧美公司能够生产高纯度硅片，而未来随着芯片越来越便宜，硅片将会暴露出越来越多的缺点。

也就是说，硅芯片已经不能满足未来芯片的发展需求。

为此，许多科研机构和大学正在开发新型半导体材料。

近日，云南大学牵头研制出最新半导体材料硫化铂。

众所周知，硅晶圆的局限性越来越大，暴露出来的缺点也越来越多。

首先，硅片的提纯变得越来越困难。

为了制造芯片，需要非常高纯度的硅晶片。

为了降低生产成本，芯片厂需要大尺寸硅片，但更大尺寸硅片的提纯技术难度更大。

因此，大尺寸硅片制造技术被少数寡头公司垄断，这也导致芯片制造成本居高不下。

其次，硅芯片的性价比不高。

对于相同的芯片，硅芯片的性能远低于碳基芯片，但功耗却高于碳基芯片。

基于成熟的碳材料，芯片性能和功耗相同。

基于七纳米硅基芯片，这显示了探索芯片的无限潜力。

还有一个事实是，当前的芯片制造将达到硅晶圆的物理极限。

由于硅晶圆的物理特性，许多科学家断言基于硅晶圆的最先进工艺很可能停留在两纳米。

最后，硅基芯片的生产线成本太高。

目前，硅基芯片的制造需要大量高精度设备。

工艺越先进，所需设备越多，投资越大。

一条先进的生产线往往需要数百亿美元的投资，已经超出了许多中小国家的预算。

基于以上原因，相关企业和大学研发新型半导体材料势在必行。

为了保持优势，台积电选择了半金属材料铋。

作为全球芯片代工巨头，台积电很早就知道硅基芯片的局限性。

他们长期以来一直在寻找硅晶圆的替代品，希望能够延续台积电在芯片制造领域的主导地位。

领导地位。

但铋元素的缺点也非常明显。

首先，地球上铋元素的含量很少。

据有关单位统计，世界上铋元素的含量仅30万吨以上，比白银还稀有，而且大部分铋元素都位于中国。

其次，铋元素的提纯过程非常复杂。

提纯后的铋非常软。

在铋上雕刻电路图非常困难。

而且台积电是西方资本控制的，我们自然不希望原材料被我们控制，那么铋元素很有可能就无药可救了。

除了铋元素之外，还有一种碳基材料也受到科研人员的青睐，那就是石墨烯。

石墨烯有着巨大的优势和潜力，但石墨烯也有一些缺点，比如石墨烯吸收光源的能力较低，而且还处于实验室阶段，难以大规模量产，成本无法降低。

那么什么是硫化铂呢？硫化铂是一种稳定性良好的无机化合物，是最有前途的半导体材料之一。

石墨烯作为第三代碳基半导体材料，是一种典型的二维纳米材料。

它具有一系列优异的化学、光学、电学、机械等性能，但也存在零带隙、光吸收率低等缺点。