当生科技：预计上半年利润4.1亿元至4.5亿元，同比增长180%至208%，
06-18
投资界（ID：pedaily）据12月31日消息，利普半导体近期完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达到1万元。
利普is Semiconductor成立于今年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。
公司主要产品为应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变器、医疗设备等场景的IGBT模块和SiC模块。
本轮融资后，利普半导体将进一步加强技术和产品研发，加大市场推广力度，尽快实现IGBT模块和碳化硅（SiC）模块的量产。
半导体产业链主要包括设计、制造、封装测试以及下游应用。
利普半导体从事的半导体模块封装在产业链中占有重要地位。
其主要任务是将芯片封装在模块中，为芯片提供稳定可靠的工作环境，并提供芯片与应用系统之间的电、热、电连接。
机械互连。
中商产业研究院数据显示，2017年我国半导体封测行业产业规模为5000万元，2018年产业规模将达到2亿元。
利普半导体创始人梁小广表示，功率模块要面对高电压、高热量以及各种恶劣的工作环境。
产品结合了功率半导体、电气、机械、材料、热学、流体等学科，难度很大。
高的。
第三代半导体，特别是碳化硅（SiC），需要在更高的温度和更高的电流密度下工作。
芯片散热面积仅为IGBT的1/4以下，这给散热、可靠性和机械连接设计带来了巨大挑战。
挑战。
团队方面，利普半导体创始人梁小广毕业于上海交通大学。
2008年毕业后，他出国加入日本三菱电机功率半导体事业部。
在此期间，成功完成了多个世界领先的功率器件。
后在全球领先的一线汽车零部件供应商采埃孚从事第三代功率半导体（SiC）的模块封装技术研究，并获得多项发明专利。
联合创始人丁旭明毕业于上海大学电机电器专业。
曾任上海电驱动事业部总监，熟悉功率模块市场和应用，以及OEM供应链配套和质量体系要求。
本轮融资领投方方正集团战略投资部总经理程宇豪表示：“相对而言，第三代半导体技术国内外差距较小，我们有机会作为国内领头羊，利普认为正泰是一支团队架构完整、技术先进、行业经验丰富的碳化硅模组践行者，是中国不可忽视的新兴力量。
通过此次投资与利普深度合作，依托正泰在工业和能源方面的产业基础，赋能利普下游应用。
”水木易德投资管理合伙人赵俊超表示：“氢能燃料电池汽车也是新能源电动汽车，而功率半导体器件在新能源电动汽车产业链中扮演着非常重要的角色，发挥着能量的控制和转换作用。
形式。
核心角色。
作为本土优秀的功率半导体模块供应商，利普is将在水木易德投资的氢能源交通产业链中扮演重要角色。
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