半导体激光芯片柠檬光子获5000万元A+轮融资，由德联资本领投
06-18
投资社区（ID：pedaily）6月15日消息，近日，培代资本领投无锡飞普电子信息科技飞普电子股份有限公司（以下简称：飞普电子）数千万元Pre-A轮融资。
这也是飞普电子在获得哈勃科技战略投资后短时间内完成的第二笔融资，体现了资本市场对EDA赛道的关注以及对飞普电子的认可。
飞普电子是一家专业从事国产CAE/EDA工业软件产品研发的高新技术企业。
公司基于自主创新的核心算法技术，为航空、航天、电子、船舶、车辆、通信等广泛的工程领域提供一流的技术研发。
公司的建模、验证工具和专业的技术服务持续支持客户持续的创新需求，提升客户的创新能力。
公司总部位于无锡，在南京、上海等地设有研发中心，在北京、深圳、西安等地设有技术中心。
近年来，飞普电子业务发展迅速，产品线不断深化和拓展，不断获得行业客户的业务订单，也在国家重点项目中取得多项重大应用进展。
据介绍，本轮募集资金将主要用于关键技术研发、系统产品线投入、人才引进和产业生态链建设，确保为客户持续创新赋能和价值提升。
CAD、CAE和EDA被公认为工业软件中最难的三大“硬骨头”，支撑着整个工业体系。
目前，飞普电子已获得30多项发明专利和软件著作权。
飞普电子基于先进的电磁技术，包括多物理场耦合效应，为电子系统产品开发提供快速、准确的仿真验证工具和签核解决方案。
为半导体集成电路和电子通信领域提供“卡脖子”关键技术产品。
飞普电子秉承“技术创新，报效祖国”的理念，未来将继续专注于仿真分析领域，潜心研究关键技术，努力为国产工业软件贡献“飞普”力量。
亿达资本合伙人袁亚光表示：“EDA工具是半导体设计的核心领域之一，也是在虚拟数字世界中重构芯片物理世界的重要环节。
半导体工艺和材料性能的进步和迭代与EDA工具的高性能密不可分，在虚拟世界中精确复制和贴合，对EDA工具和软件的要求极高，而目前全球EDA市场能够做好的国内公司屈指可数。
电磁仿真技术由国内三大公司主导，作为领先的CAE/EDA软件产品研发公司，飞普电子在集成电路领域拥有广泛的国内替代需求。
电子业务发展迅速，产品不断迭代成熟，市场认可度非常高。
。
我们高度认可公司团队长期以来的拼搏精神、管理能力和服务效率。
我们期待飞普电子继续在工业软件关键核心技术上下功夫，努力为国产工业软件的自力更生、自力更生做出更多贡献。
”亿达资本创始合伙人范丽萍表示：“飞普电子是无锡高新投资亿达太湖人才基金投资的又一个人才项目。
太湖人才基金成立以来，先后投资了亚电科技、卓品智能、马盛环境、同步电子、润石科技等一系列科技创新人才项目，成为太湖人才综合基金的重要抓手。
中国高新投资集团与无锡市战略合作。
创新资本支持无锡科技创新和人才创业已取得阶段性成果。
希望亿达资本无锡团队能够继续扎根无锡，深度融入无锡“十四五”发展整体，加大布局一批技术过硬的科技创新人才项目。
实力雄厚、发展前景良好，充分发挥创业投资优势，助力太湖湾科技创新区建设。
”深创投投资总监王大鹏表示：“深创投的使命是发现并成就伟大的企业。
飞普电子多年来专注的科研攻关精神以及将创新技术融入实际应用的精神给我们留下了深刻的印象。
承载国家使命，对标世界领先技术，打磨为客户创造价值的优秀产品，顺应最新需求引领行业趋势，我们坚信公司将在CAE/EDA领域取得更好的成绩。
未来。
”无锡创维投资赵志东表示：“基础工业软件领域是一条看似光鲜亮丽，实则需要耐得住寂寞、不断坚持的创业赛道。
无锡创维作为园区创投机构，见证了行业的快速发展。
凭借濮团队七年来的坚持和努力，基于长远主义的共同价值观，无锡创维此次参与飞普电子的融资，希望能陪伴飞普电子十年或者十年甚至需要更长的时间才能一步步成长为行业领先者。
企业关键核心技术取得突破。
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