上交所修订发布主板上市审核和终止上市实施细则
06-18
芯片行业这几年进入大众视野，重要的工业软件EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化） “卡壳”技术也受到广泛关注，国产高性能EDA成为我国集成电路产业发展实现突破的关键。
长期以来，EDA市场被国外公司垄断，EDA国产化率只有10%左右。
面对巨头在过去两三十年建立起来的技术和商业壁垒，要实现突破非常具有挑战性。
年后机会就会出现。
随着先进半导体工艺的发展，芯片设计成本迅速上升。
业界期待新的超高效工具来支持芯片设计复杂性的增加，进入EDA2.0时代。
张新华和CEO王礼宾今年6月介绍，“我们现在使用的EDA设计和制造工艺是建立在2000年左右开始形成的基础上的，可以称为‘EDA 1.0’。
经过20多年EDA开发的发展在1.0中逐渐加入了各种内容，如基于FPGA的验证、低功耗设计、基于IP组件的设计复用等，这些附加的改进是在EDA 1.0的基础上，不断提高EDA设计的效率，但从抽象层次和设计方法论来看，并没有发生重大变化，可以认为我们至今仍处于‘EDA 1.X’的开发过程中。
”那么，EDA 2.0时代的产品有哪些特点呢？ EDA 2.0会带来哪些变化？现有EDA的痛点是什么？ EDA工具贯穿芯片设计的全过程，验证成本很高。
市场研究机构IBS的数据显示，从16/14nm节点开始，验证和软件在芯片设计中占据了非常高的成本。
来源IBS 在验证方面，现有芯片设计公司普遍面临三大痛点。
王礼宾今天在张新华的新闻发布会上表示，EDA工具缺乏兼容性、数据碎片化、EDA工具缺乏创新是验证过程中面临的共同痛点。
张新华和CEO王礼宾特别表示，虽然每种EDA工具都能解决相应的问题，但由于算法引擎上无法有效交互和共享，无法实现互联互通和反馈，这使得芯片开发在很多情况下都无法实现。
当重新发明轮子，甚至使用不同的工具进行验证时，得到的结果并不一致。
数据碎片问题降低了验证复用的可能性，使得结果的调试分析和验证收敛变得更加困难。
例如，在芯片1-2年的验证过程中，经常会使用不止一种工具。
每个工具都可以产生验证覆盖范围，但聚合共享覆盖范围一直难以实现。
业界普遍的共识是，在碎片化问题的影响下，数字验证中激励移植、重复编译、碎片化调试所浪费的时间占到整体验证时间的30%以上。
EDA工具缺乏创新的关键原因是目前主流工具经历了过去10-20年的发展，积累了陈旧的技术包袱。
这些技术包袱使得工具很难与人工智能和云原生等先进技术集成。
更重要的是，目前主流工具组合形成的平台从架构之初就没有充分考虑，导致难以集成并提供相互兼容的全面解决方案。
王礼宾认为EDA技术必须全面先进，在底层框架上进行创新，支持多种处理器架构，支持云原生、人工智能等技术。
至关重要的是，它必须在方法论上有所创新。
支持AI和云原生的EDA如何提升芯片设计效率？新华章首席科学家TC Lin表示：“EDA 2.0白皮书提出的三大关键路径：开放标准化、自动化、智能化、平台与服务，都是解决当前芯片设计行业普遍痛点的关键，也是解决当前芯片设计行业普遍痛点的关键。
”提高效率。
”华章基于统一底层框架智能V验证平台，打造AI与云原生融合的全新EDA。
今天发布了四款产品：高性能FPGA原型验证系统华杰（HuaPro-P1）、国内领先的数字仿真器多顶鼎（GalaxSim-1.0）、新一代智能验证系统GalaxPSS、国内首个可扩展的形式化验证工具基于字体级建模 GalaxFV。
“这群王炸就是一个开始，希望我们的芯片产业能够实现‘王炸在手，验证自由’！”王礼宾说。
“我们的新产品都是基于统一平台FusionVerify Platform，不仅让工具变得更加易用，大大提高了工具使用效率，而且借助平台产生了新的使用模式和解决方案。
”林TC介绍道。
“基于FusionVerify平台，我们将验证工具放在云端。
通过平台和云原生技术，我们可以统一云资源的调度接口和使用，以实现更高的资源利用率和资源调动灵活性。
”不仅仅是技术挑战 最大的挑战是人才挑战。
一方面，人才挑战可以通过人才培养来解决。
另一方面，更易用、高效的EDA工具也可以降低芯片设计的门槛和对芯片人才的要求。
“我们将全力配合业界推动开放、标准的设计环境。
可以期待新华章基于EDA 2.0理念不断研发新产品，与合作伙伴一起推动整个IC设计的进步和??完善行业。
” TC林快递。
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