新希望：2020年营收1098.25亿元，同比增长33.85%
06-18
据报道，韩国三星电子2016年在芯片工厂和设备上的投资比台积电、英特尔等任何竞争对手都多。
三星电子周三（9日）表示，已投资43.6万亿韩元（约合人民币1亿元）升级和扩建位于韩国和中国的芯片工厂。
这些工厂生产先进的 DRAM 芯片和垂直 NAND 闪存芯片。
资金也得到了补充。
用于扩建韩国代工厂的先进 5 纳米生产线。
43.6万亿韩元的投资约占三星电子去年芯片销售收入的46.3%。
去年，该公司公布了创纪录的芯片销售额94.1万亿韩元，三年来首次超越英特尔，成为全球芯片销售额第一。
英特尔花了1亿元，台积电花了1亿元。
英特尔去年的芯片销售额是1亿美元，但它只又投资了1亿美元。
这是三星电子排名第一的主要原因。
与此同时，全球领先的代工厂台积电在芯片工厂和设备上投资了1亿美元，约占其去年1亿美元芯片销售额的52.9%。
研究公司Gartner的数据显示，去年三大芯片制造商占全球芯片基础设施投资总额的60%，价值1亿美元。
预计未来竞争只会加剧，因为美国计划今年通过一项法案，吸引对芯片工厂的投资，以换取大量税收抵免。
为了解决芯片的供应链问题，美国国会正在制定一项法案，提供可退还的税收抵免，最高扣除额可达建厂或购买芯片制造设备成本的40%。
台积电正在亚利桑那州建造一座价值 1 亿美元的新工厂，而英特尔正在该州建造两家工厂，总价值为 1 亿美元。
三星电子正在德克萨斯州建设一家耗资 1 亿美元（新台币 1 亿）的代工厂。
SEMI：半导体设备年销售额突破1000亿美元，同比增长44.7%。
根据SEMI年终半导体设备总额预测，2020年全球原始设备制造商半导体制造设备销售总额预计将达到1亿美元新高，2018年行业纪录增长44.7%至100美元百万。
随着全球晶圆厂扩产，到2020年半导体制造设备市场总额将扩大至1亿美元，并且这种增长预计将持续下去。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示：“半导体制造设备总销售额突破1亿美元大关，反映了全球半导体行业为满足强劲需求而不断扩大产能的非凡动力。
” “我们预计对数字基础设施的需求将继续增长。
“对多个终端市场长期趋势的持续投资将推动 2020 年的健康增长。
”据报道，在对领先和成熟节点的需求的推动下，代工和逻辑部分占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
同比增长50%，达到1亿美元。
预计全年增长势头将持续，代工和逻辑设备投资将增长17%。
前端（晶圆厂）和后端（组装/封装和测试）半导体设备领域都在为全球扩张做出贡献。
晶圆厂设备部分包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计今年将增长43.8%，达到1亿美元的新行业纪录，并将每年增长12.4%，达到约1亿美元。
年晶圆厂设备预计小幅下降-0.5%至1亿美元。
SEMI表示，企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了DRAM和NAND设备支出的增长。
他们指出，DRAM设备领域在2020年引领扩张，将猛增52%至1亿美元，2020年将增长1%至1亿美元。
NAND设备市场预计将每年增长24%至1亿美元，到2020年将增长1%至1亿美元。
每年8%至1亿美元。
年度 DRAM 和 NAND 支出预计将分别下降 -2% 和 -3%。
继2018年实现33.8%的强劲增长后，装配和封装设备领域预计2020年将飙升81.7%，达到70亿美元，在先进封装应用的推动下，2018年将再增长4.4%。
预计2020年半导体测试设备市场将增长29.6%至78亿美元，并在2020年继续增长4.9%，以满足5G和高性能计算（HPC）应用的需求。
从地区角度来看，中国、韩国和台湾预计仍将是年度设备支出的三大目的地。
预计2020年中国大陆将首次保持领先地位，而台湾地区有望重新夺回第一名。
所有跟踪地区的设备支出预计将同比增长。
下面的结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模（以十亿美元为单位）。
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