融冠电商完成数亿元C1轮融资，由华盖资本、平安创投领投，
06-18
中电二院“十四五”时期是我国走上发展道路的第一个五年全面建设社会主义现代化国家新征程。
国家半导体产业面临革命性转型的关键时期。
中国电子科技集团公司第二研究院肩负着“大国重要武器”、“人工智能和半导体核心装备自主可控”的历史使命。
积极响应习近平总书记关于围绕产业链布局创新链、围绕创新链布局产业的号召。
以科技创新引领产业发展，以有力武器铸造国家核心基石。
激光剥离设备将激光精密加工与受控晶体剥离有机结合起来，实现半导体晶体高可靠的切片工艺，可减少晶体切割损耗60%以上，减少加工时间50%以上，实现高可靠性。
整个晶体加工线的自动化。
激光剥离可用于加工碳化硅、氮化镓、金刚石等硬脆半导体材料，显着降低衬底成本。
它还可以扩展到电力电子和微波射频芯片制造、异质材料复合基板制造以及先进集成电路等领域。
在封装等领域，实现晶圆减薄、解键合等先进工艺，支撑国防军工、下一代移动通信、新能源汽车、高铁、能源互联网等行业创新发展，以及国家安全、新基建、双碳经济等国家。
重大战略的实施被誉为半导体材料制备领域的“光刻机”。
激光升空项目是中国电子科技集团公司第二研究院针对第三代半导体产业发展痛点和难点选定的首批“揭牌引领”项目之一。
国内多个科研团队积极组团揭晓榜单。
项目立项立项后，团队紧锣密鼓地开展技术攻关，从工艺探索到设备研制。
成员们夜以继日地工作在科研第一线，解放双手双脚，释放创新潜力。
付出就有收获。
目前，团队已掌握激光剥离技术的原理和工艺基础。
基于技术和设备的协同研发，实现了4英寸、6英寸碳化硅单片激光剥离，取得突破性进展。
下一阶段，激光剥离项目将以“大尺寸、快速生产、高良率、全自动化、低能耗”为目标，快速开发从碳化硅铸锭到合格衬底晶圆的自动化设备，真正解决攻克国家第三代半导体关键技术难题，为国家发展做出贡献。
最近的会议是2020年8月25日第十三届CHIP China网络研讨会，诚邀您共同探讨汽车级芯片测试、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面向新兴市场比如5G、大数据、人工智能。
行业的兴起满足了半导体企业之间的测试对接需求。
报名请点击：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
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