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06-18
孟志模在上一篇文章中，我们提到电子增材制造（EAMP?）技术是一种前沿的工业技术和生产方法。
越来越受到人们的关注和青睐。
但总体而言，技术体系仍处于发展过程中，尚未达到技术成熟阶段。
得益于新型导电材料的发展，用于电子线路板生产和制造的EAMP?技术已日趋成熟。
“材料+工艺”配套技术实现全面突破，生产产品已完成各端验证。
现已发展成为一种令人满意的、可大规模应用的商业化标准生产手段。
同时，这种新型电路板级电子增材制造（EAMP?）技术的出现可以有效解决当前电子制造业面临的问题。
接下来，我们将深入探讨板级 EAMP? 技术及其优势。
电路板级电子增材制造（EAMP?）技术电路板级EAMP?技术以“材料和工艺”为两个核心，通过在绝缘基板表面选择性地“喷涂”或“印刷”导电材料来达到目的。
导电图案在一次成型中形成。
这种采用增材工艺生产电路板的技术，对材料和工艺的匹配要求极高。
材料配方技术和印刷工艺技术相辅相成，不能孤立。
这两部分本身是独立的技术系统，开发难度大，需要大量的资源和时间。
因此，很少有企业同时进行材料研发和工艺开发。
这就是为什么印刷电子技术虽然起步较早，但至今尚未发展起来。
其速度非常慢的主要原因。
梦之墨科技来自国内知名院校的材料研发团队，拥有雄厚的材料研发基础。
公司自成立以来，一直专注于电子制造领域的技术研究。
经过多年的发展和积累，提出并建立了一套成熟的“电路板级电子增材制造（EAMP?）技术”体系。
通过大量实际产品和项目的验证，梦之墨科技在电路板产品尤其是柔性电路板的量产方面具有明显的优势。
工艺简单，可有效提高生产效率，降低生产成本。
同时，该技术还具有轻薄的优点。
量化、灵活、绿色环保的特点可以有效应对电子制造业面临的困难。
如上图所示，传统的电路板生产大多采用蚀刻工艺（又称减成工艺）。
电路形成过程需要多道（实际上是几十道）工序，如薄膜沉积、干膜涂覆、烘烤、曝光、显影、蚀刻、除膜、清洗等完成。
生产工艺相对复杂，设备、场地等投资较大。
同时，生产过程中使用硫酸、盐酸等化工原料，导致大量污染物排放，给环境保护带来巨大压力。
梦之墨增材工艺基于自主研发的导电材料，可通过印刷直接形成电路图案。
流程大大缩短，过程中无污染排放。
同时，通过材料配方和工艺改进，印刷电路可以与现有的后续下游工艺无缝链接。
流程简化解决了降低成本、提高效率的问题。
梦之墨电路板级EAMP?技术采用加成法将电子电路直接集成到基板表面。
通过优化设计和精确的材料控制，需要印刷的地方、需要电镀的地方进行局部电镀，原材料利用率高，最大限度地减少材料浪费。
与传统方法相比，蒙之模增材工艺的生产流程减少了约1/3，生产流程的简化提高了生产效率。
同时，工艺简化带来的优势是使用设备较少。
在同等产能建设标准下，资金投入和生产场地面积可减少近一个数量级。
效率的提高和资源消耗的减少，总体带来了电路板产品成本的降低。
可持续绿色环保工艺传统电路板生产涉及许多化学品消耗密集型工艺。
生产过程排放大量废水、废气等污染物。
这些污染物的大量排放对环境和公众健康造成危害。
。
因此，目前线路板生产企业的环保控制力度比较强，要求企业投入大量资金建设污染物处理环节。
很多地区甚至开始限制此类企业建厂。
从梦之墨电路板级EAMP?工艺可以看出，增材工艺在污染物排放、碳足迹、水消耗等方面均具有明显优势，完全符合我国低能耗、低排放标准。
工业生产。
据计算，电路板EAMP?与传统生产方式相比，可有效减少60%以上的碳排放。
是一种符合可持续发展需要的绿色环保新生产工艺。
轻量化、灵活的特性给供应链带来了高弹性。
对于制造业来说，供应链安全问题近年来已是老生常谈的问题。
国际局势突变、各类黑天鹅事件导致生产过程中断等重大事件频发。
在电子制造业，也不例外，解决供应链安全问题变得越来越重要。
由于基于EAMP?技术的电路板生产工厂具有适用设备少、资金投入少、占地面积较小等多种优点，因此很容易形成“厂方工厂”或“厂中工厂”的配套模式实现全球化。
快速布局无疑可以缩短生产和服务链，从而在该地区形成高弹性的供应链，成为应对供应链安全问题的有效途径。
梦之墨电路板级EAMP?技术已经成熟，为电路板量产提供了一套全新的“材料+工艺”全栈解决方案，可以有效应对当前行业面临的诸多瓶颈。
随着技术的进步和电子产品的迭代更新，对电子线路板的形式和功能要求逐渐提高。
趋势正在向弯曲、柔性甚至可拉伸的方向发展，而电路板级EAMP?技术在满足这些新需求方面表现出了更大的优势。
下一篇我们将重点介绍梦之墨EAMP?技术在柔性电路板（FPC）产品方向的应用。
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