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【创业24小时——智能制造】2024年6月11日

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

【创业24小时——智能制造】中国首台全天候智能除草机器人于2024年6月11日投入使用。

中国首台全天候智能除草机器人由哈尔滨工业大学机器人实验室与华工科技联合研发。

激光除草机器人已上市，并开始田间试验。

该机器人旨在实现“环境零污染、土地零破坏、昼夜作业”。

它利用激光照射进行物理定向除草，利用AI技术智能识别杂草，不损伤农作物、不污染土壤，节省人力。

激光除草技术是利用激光使草叶细胞脱水、破裂，从而达到除草效果。

该机器人集成深度学习技术，开发多目标目标定位和动态延迟补偿算法，提高除草精度和效率。

哈尔滨工业大学机器人实验室是我国最早开展机器人技术研究的单位之一，而华工科技被誉为“中国激光第一公司”，专注于激光技术的研发和应用。

通过此次合作研发的智能除草机器人，标志着该领域国内首创，展示了我国在智能农业装备方面的进步。

点击查看详细文章日本Rapidus与IBM合作开发2nm半导体技术日本晶圆代工公司Rapidus与IBM建立了合作伙伴关系，共同开发2nm半导体芯片封装的量产技术。

【创业24小时——智能制造】2024年6月11日

通过此次合作，Rapidus获得了使用IBM高性能半导体封装技术的许可，并与IBM共同开发了该技术。

IBM于2018年宣布推出全球首款2nm芯片原型机，并于2019年12月与Rapidus建立战略合作伙伴关系，共同推进基于IBM 2nm工艺技术的研发。

Rapidus董事长小池纯一对此次合作表示高兴，希望通过国际合作推动日本在半导体封装供应链中发挥更重要的作用。

Rapidus于今年8月成立，由多家日本知名企业共同出资，包括丰田、索尼、NTT、NEC等。

日本政府于4月批准了对Rapidus的39亿美元补贴。

Rapidus计划于2020年开始量产2nm以下最先进的逻辑芯片，其位于北海道的第一家工厂“IIM-1”已于今年9月开始建设，预计今年4月启动试生产线。

随着人工智能市场对芯片的需求不断增长，Rapidus董事长东哲朗透露，公司已上调销售目标，计划到今年实现营收超过1万亿日元，比上年目标提前10年。

这一目标的调整，体现了Rapidus对自身技术发展和市场前景的信心。

点击查看详细文章三星计划将MDI封装联盟扩大到30个合作伙伴三星电子正在加强其半导体封装技术，以努力缩小与行业领先者台积电的技术差距。

据韩国媒体 Business Korean 报道，三星计划将多芯片集成（MDI）联盟的合作伙伴数量从 20 个增加到 30 个，一年内增加 10 个合作伙伴。

该战略是为了满足对人工智能（AI）和数据中心不断增长的需求，因为堆叠和组合不同芯片的方法被认为比进一步缩小芯片内电路的尺寸更具成本效益和效率。

因此，2.5D和3D封装技术越来越受到各大科技厂商的青睐，CPU/GPU和高带宽内存（HBM）的一体化设计也越来越普遍。

三星于今年6月推出了MDI联盟，以满足移动和高性能计算（HPC）应用中小型芯片快速增长的市场需求。

联盟通过与存储器、封装基板、测试领域的合作伙伴及各大厂商合作，形成2.5D、3D异构集成封装技术生态圈，提供一站式服务，支持客户技术创新。

尽管三星拥有提供一站式解决方案的优势，但仍面临芯片集成带来的软件问题的挑战。

为了克服这些挑战，三星与芯片设计公司、测试和封装公司以及电子设计自动化（EDA）供应商结成了联盟。

同时，台积电还于2016年发起了3DFabric联盟，提供全方位的解决方案和服务，包括半导体设计、内存模块、基板技术、测试、制造和封装。

台积电凭借 CoWoS 封装技术在先进封装行业占据主导地位。

三星希望利用i-Cube等封装技术来挑战台积电的领导地位。

随着竞争的加剧，未来谁将在封装技术领域占据领先地位还有待观察。

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