兆易创新：拟向长鑫科技投资15亿元，深化DRAM业务合作
06-06
长电科技第十九届封测年会纪要近日，中国半导体封测行业久负盛名的年度盛会——第十九届中国半导体年会年度封装测试年会在江苏江阴成功召开。
长电科技作为封测分会第五届理事会理事长单位主办了本次活动。
本次大会采用线上线下相结合的方式，为从业者搭建了一个共同探讨半导体行业发展及成品芯片制造未来的平台。
会议受到广泛关注。
据统计，活动期间有近5万人通过远程连线参会。
3月14日，中国半导体行业协会封装测试分会第五届第二次会议在江阴市顺利召开。
现任中国半导体协会封装测试分会理事长、长电科技CEO郑力在会上做了重要讲话。
郑总表示，我国对集成电路产业的重视程度达到了前所未有的程度。
在这个时代背景下，本次年会显得格外不同寻常。
我们不仅要共同描绘封测行业的发展新蓝图，更要担当起引领封测行业走向何方的重大责任。
封闭和测试分支在过去的一年里做了大量的工作，为未来的进一步工作打下了良好的基础。
相信这一年我们会取得更大的成绩。
现任中国半导体协会封装测试分会理事长、长电科技CEO郑力致辞。
中国半导体行业协会常务副理事长张莉对封测分会一年来所取得的成绩表示肯定，并对长电科技作为封测分会表示感谢。
衡量分会现任会长单位为协会及行业发展做出的努力和贡献。
2017年，长电科技作为中国半导体行业协会封装测试分会理事长单位，积极发挥行业引领作用，与材料联盟联合组织创新研讨会，开展行业调研，编制了中国半导体行业发展报告。
封装测试行业，是主要主办方。
第十九届封测年会等活动促进行业协调发展。
此次董事会的召开也成功拉开了3月15-16日年度内测会议的丰富日程。
为期两天的年会期间，来自封装测试产业链上下游的政府部门、行业及行业专家、协会、科研机构、相关企业等嘉宾参加了高峰论坛、专家分享、企业交流、以及多个专题论坛。
形式上，讨论了芯片制造、封装测试及设备、关键材料等创新与趋势等行业热点问题。
现任中国半导体协会封装分会理事长、长电科技董事兼CEO郑力作为会议主办方致欢迎辞，并发表了题为“《中国半导体封测产业现状与展望》”的主题演讲。
在随后的日程中，长电科技的专家与嘉宾就不同话题进行了交流和讨论。
亮点：先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代重要的颠覆性技术之一。
尤其是后端成本制造在产业链中发挥着越来越重要的作用，有望成为集成电路产业新的制高点。
。
按照世界集成电路产业来看，三大产业结构（设计：晶圆：封测）的合理比例为3：4：3。
目前，我国集成电路封测产业比重仍处于较为理想的位置，未来发展空间巨大。
就我国封装测试领域未来关键技术研发布局而言，封装测试技术主要有四点：1、加大成品制造技术和产能投入；2、加大成品制造技术和产能投入。
规划新的大规模晶圆级微系统集成项目； 2、高可靠性高密度陶瓷封装技术、高可靠性塑料封装技术、晶圆级封装、2.5D硅转接板、TSV堆叠封装、SiP封装技术； 3、大功率功率器件和高可靠性汽车电子封装测试技术正在快速发展； 4、基于先进的封装平台，开发独特的封装产品线。
封测行业未来发展战略要求更加关注芯片成品制造工艺，加大对封测企业的支持力度，支持产业链协同创新，注重吸引和培养人才。
先进芯片制造技术推动产业链整体发展。
需要材料供应商、设备供应商等全产业链的不断后续开发、配合与协作，不断推动整个先进封装技术的顺利演进。
3月16日，长电科技发布年度经营简报：实现营业收入1亿元，营业利润31.7亿元，归属于上市公司股东的净利润29.6亿元，同比增长.8%。
未来，长电科技将继续发挥自身优势，保持业绩稳健增长。
同时，将积极发挥龙头企业的引领作用，更加注重推动半导体封装测试领域的整体发展，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献。
关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，为成品芯片制造提供全方位的一站式服务，包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中台测试、晶圆级中级封装测试、系统级封装测试、成品芯片测试并可为全球半导体客户提供直接出货服务。
通过高度集成的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术以及高性能倒装芯片和引线互连封装技术，长电科技的产品、服务和技术覆盖主流集成电路系统应用包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等领域。
长电科技在全球拥有0多名员工，在中国、韩国、新加坡拥有6个生产基地和2个研发中心，业务机构遍布超过23个国家和地区，能够与全球客户进行紧密的技术合作。
并提供高效的产业链支撑。
欲了解更多信息，请访问 近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国晶体芯片研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您探讨半导体制造业，如何推动先进制造与封装技术协调发展。
会议预约报名现已启动，报名链接：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业专业媒体，获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权；本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
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