海外医疗蓬勃发展，盛诺家族获中信里昂数千万美元C轮融资
06-18
《财经天下》周刊近日，台积电确定在台中中科园区兴建公顷工厂，总投资高达至新台币1万亿至新台币1万亿（约十亿~十亿美元）。
此次投资包括未来的2nm制程工厂，后续演进的1nm制程工厂也将落户该园区。
台积电的老对手三星和英特尔也没有坐以待毙。
三星CEO李在镕访问美国后不久，三星正式宣布将在德克萨斯州建设芯片生产基地，耗资1亿美元，最快2020年即可投产；英特尔此前在制程技术方面一直落后。
经历高层震荡后，近日宣布计划在马来西亚投资1亿林吉特（约合71亿美元）。
未来10年将在马来西亚建设封测生产线，意图重返扑克桌。
虽然台积电在市场份额上暂时占据上风，但三星和英特尔也开始加大投入。
疫情造成的芯片短缺被视为难得的超车机会。
目前的扩张只是后续的军备竞赛。
开枪了。
台积电依靠最新的制造工艺，正在按部就班地运营。
由于全球客户群体需求激增，三大芯片代工厂的产能扩张和发展速度是往年的五倍。
为保证高端产能稳步提升，资本支出也大幅增加，其中大部分用于制造工艺的创新。
业界的共识是，先进的工艺技术代表着行业地位和技术能力。
它不仅让台积电成为明星，也与英特尔的周期性衰落密切相关。
长期以来，英特尔的14nm代表了芯片代工的最佳工艺。
摩尔定律曾经说过，集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18个月就会增加一倍。
然而，在这家芯片巨头眼中，晶体管的倍增速度已经从24个月延长到了36个月。
被半导体行业视为指引的摩尔定律正在“垂死”。
足以震惊业界的就是台积电。
今年4月，在英特尔10nm制程芯片生产困难的时候，台积电宣布采用EUV技术成功量产7nm制程芯片，并一举拿下海思麒麟、苹果A13订单，后来居上。
六个月后，三星也宣布量产7nm EUV工艺。
不同的是，三星不落后于人的尝试有点像“赶鸭子上架”。
2016年，科技媒体DigiTimes曾透露，三星7nm工艺芯片的良率并不高。
尽管三星很快予以反驳，但并未提供实质性证据证明其“清白”。
当时业内仍有人继续预测摩尔定律的失败。
博通首席技术官亨利·萨穆埃利(Henry Samueli)表示：“摩尔定律已经变灰并且摇摇欲坠。
它还没有消亡，但现在是退休的时候了。
”在“摩尔定律即将消亡”的无形剑下，台积电并没有被良率问题困扰，反而加速了工艺的迭代。
2017年，台积电开始试产5nm工艺芯片，搭载在iPhone 12上2017年。
与此同时，台积电的升级周期仍在缩短。
4nm提前试产，并宣布今年第四季度量产3nm工艺。
如今2nm工厂即将破土动工，台积电正用内卷式的动作宣告自己在制程技术上的领先地位。
目前，台积电正在超越50%的市场份额，位居第一。
此外，台积电也没有放弃成熟工艺的营收。
据悉，其已与日本政府和索尼达成协议，将在日本建设28纳米和22纳米工艺晶圆厂。
近日有消息称，德国也在积极联系台积电，希望其在德国建设晶圆厂。
“巨额投资的背后，将会有巨额的折旧费用，台积电的营收压力不会小。
”一位芯片领域的投资者向《财经天下》周刊表示，“如何快速提升良品率，减少折旧对毛利率和盈利能力的影响？”利润的影响也在考验着台积电的管理团队。
“巨头在烧钱换取扩张。
台积电的迭代速度正在加快，三星正在努力追赶。
后者还宣布3nm量产将于2020年进行。
上个月，三星电子发生了“人事地震”并一口气更换了三名联席首席执行官，这是这家韩国巨头今年以来进行的最大的组织变革。
此外，手机和消费电子部门已合二为一，但半导体业务仍保留。
三星向半导体行业倾斜的意图已经很明显了，事实上，三星一直希望缩小与台积电的代工水平差距，而差距主要源于关键工艺流程的成熟度。
在美国设厂，不少业内人士认为，会在客户资源、产能、税收等方面得到美国的支持，从而保证其影响力。
此外，三星的代工业务一直具有成本优势，3nm工艺的成本更高。
三星在这方面或许还有更大的操作空间。
当台积电和三星的竞争白热化时，英特尔的跟进速度相对较慢。
过去7年，英特尔一直靠着14nm工艺的功劳“沉睡”，直到2008年英特尔才真正量产10nm。
2018年，英特尔完成领导层更迭，加速7nm工艺量产，旨在在晶体管数量上碾压对手。
新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)也加大了投入，甚至提出了一个雄心勃勃的计划：在2018年之前的四年内突破第5代CPU技术。
三大芯片代工厂相持不下建厂，引导芯片制造工艺迭代，烧钱换取扩张，行业进入了争夺头把交椅的时代。
这也意味着，新进入者如果没有更多的弹药储备，就很难争夺地盘。
当然，通过建厂，三大巨头一方面可以更轻松地维持技术迭代，另一方面也可以提高产能，有望缓解目前核心紧缺的局面。
特别是成熟的工艺芯片可用于汽车、嵌入式存储器、物联网设备等领域。
目前的情况也是如此。
短缺最严重的地区。
Pat Gelsinger预测，全球芯片短缺的情况将持续到今年，扩张可以应对飙升的芯片需求。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-17
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器