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06-18
雷锋网出版社:作者RF妹妹创客RF太空夏曾德,这篇文章主要讲的是从第一代iPhone到现在这10年里iPhone外观工艺和天线设计的变化。
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iPhone一直以其简洁的外观、轮廓和精湛的加工工艺而具有独特的风格,让人一眼就认出来。
从第一代iPhone到最新的iPhone 7/7 Plus,十年来,每一代iPhone都给大家带来了不同的惊喜。
虽然遇到了天线门、弯曲门、剥漆门,但每次都很轻松。
冷静地处理它。
可以说,苹果的很多产品设计中,都存在视觉、手感和工艺上的妥协。
iPhone在过去十年里发生了变化。
从外观和工艺上看其天线设计的变化,或许我们可以了解到更多。
1. iPhone、iPhone 3G 和 iPhone 3GS。
从第一代iPhone到iPhone 3G、iPhone 3GS,三代后盖均采用非金属材质。
在iPhone 4边框天线设计出现之前,三代产品均采用FPC天线设计结构。
。
第一代 iPhone 后壳的上半部分由金属制成,下半部分由塑料制成。
iPhone 无线信号无法穿透铝合金,但可以穿透塑料。
因此,这一代iPhone采用了电镀铝合金和塑料后壳材质,这是当时技术限制和审美哲学之间做出的妥协。
拆开iPhone看看内部天线结构。
拆下电池,可以看到两根线连接到逻辑板(逻辑板又称为屏驱动板、中控板、TCON板。
液晶屏无法直接识别主板的输出信号。
主板的信号必须经过逻辑板处理后再传输到液晶屏)天线布线。
拔下连接到左侧底座接口的天线线。
使用FPC+支架只能看到天线形态。
拆下天线支架。
iPhone采用金属材质,可以提供更加美观、耐磨、卓越的手感体验。
不过,由于金属材质本身的信号屏蔽特性,导致设备无法正常收发无线信号,因此后续的iPhone采用了金属与玻璃、塑料材质相结合的设计。
iPhone 3G 和 iPhone 3GS 对 3G 网络提供额外支持。
为了保证无线信号的稳定传输,两者也都采用了塑料外壳。
iPhone 3G(黑色) iPhone 3GS(白色) 查看iPhone 3GS的内部结构图,我们发现采用FPC设计的天线是依靠铜箔来辐射信号的。
其优点是设计相对简单,生产成本低。
缺点是容易接收硬件且影响装配精度,并且iPhone 3GS的天线连接一直不稳定。
iPhone 3GS 2、iPhone 4、iPhone 4S iPhone 4 保护壳由三个基本部分组成:两块光滑的高强度玻璃以及环绕周边的不锈钢带。
同样的iPhone4S外观和工艺延续了iPhone 4的风格。
iPhone4前后玻璃面板、金属中框 iPhone 4的金属中框采用CNC不锈钢工艺,左侧和顶部的两个缝隙将其分为两段。
边框不仅充当机身的框架,还充当手机的无线天线。
两部分的左半部分用作WiFi、蓝牙和GPS天线,而右半部分则用作UMTS/GSM手机网络天线。
iPhone 4金属框架结构的全新天线设计是iPhone 4的一大创新亮点。
为了提高灵敏度,工程师将天线位置从前代机型的内部移至了外壳(金属框架)侧面。
然而,天线工程师却大吃一惊。
号称“改变一切”的新款iPhone 4,被曝存在最基本的通讯缺陷——“天线门”。
iPhone 4大胆的天线设计解析 iPhone 4手机网络所使用的主天线不仅位于外壳侧面,而是与手机内部的另一根天线组合在一起。
外壳侧面焊接有一块形状复杂的金属片,据信该金属片用于支持不同国家/地区的多个频段。
据《日经电子》泄露的一位天线工程师透露,iPhone 4天线之所以刻意由两部分组成是“因为当需要微调频率特性等时,如果天线只有机壳部分,需要用模具重新制作。
” 。
事实上,手机内部的天线配备有线圈和电容器,分别用于调节特性。
它配备的电极作为支持多个频段的单个天线来说非常小,因此可以将其视为辅助外壳侧面天线的微调天线。
主天线结构(图片来自《日经电子》) 主天线位于机身下方,由两根天线组成。
它们是:①使用外壳侧面的天线,以及②在扬声器模块上的薄树脂部分上布线的天线。
但这种创新设计有一个意想不到的副作用:由于用户握持手机的方式导致接收不稳定。
这个“问题”很可能源于天线结构:靠近手机左下侧的狭缝,很容易导致接收不稳定,而开盖时暴露在盖侧面的辐射电极,它是两个天线的连接处(如下图)。
图为iPhone 4主副天线的结构及电路图,部分iPhone 4外壳用作天线(图片来自《日经电子》)和副天线(用于WLAN、蓝牙和GPS) )似乎用在外壳辐射电极的上侧(上图)。
外壳顶部的辐射电极缝的辐射电极一侧的两侧仅设有电源按钮,另一端是耳机插孔、音量控制等。
与耳机插孔和音量控制按钮不同,电源按钮不用于通信。
因此,看来天线和按钮的位置都进行了调整,以免影响通讯功能。
最终的解决方案:CDMA版的iPhone 4以及苹果后来推出的升级版4S将金属中框分成了额外的一段来解决这个问题。
与iPhone 4相比,iPhone 4S如何提高接收灵敏度?在分析过程中,工程师发现CDMA iPhone 4S增加了接收分集功能。
通过测试iPhone 4S的TRP(总辐射功率)和TIS(总全向灵敏度)来了解其信号的改善情况,并在手机旋转时测试其三维接收灵敏度。
红色部分越明显,接收灵敏度越好。
良好的无线特性(图片来自《日经电子》) 通过对iPhone 4S信号接收灵敏度的测试,可以得出结论:iPhone 4S具有优秀的无线特性,手持时信号接收灵敏度变差的问题得到了改善。
大大改善。
此外,CDMA版iPhone 4S还引入了新技术,可以减少手持时接收灵敏度的下降。
iPhone 4和iPhone 4s的辐射功率和灵敏度测试数据对比 iPhone 4S具有出色的无线特性,握持时接收灵敏度的降低控制在7至18dB。
测试数据显示,iPhone 4S信号问题得到了很好的解决。
接下来我们将详细了解iPhone 4S从外到内解决信号问题的设计变化。
iPhone 4/iPhone 4S 黑缝以及静音按钮的位置。
iPhone 4的结构是,当你用手挡住机身左侧的黑色接缝时,供电点和接地就会短路。
iPhone 4S在加强接地的同时,部分改变了内部结构,从而解决了接收灵敏度降低的问题。
例如,iPhone 4S 在天线旁边的扬声器模块中添加了一个板簧。
推测这是为了确保与接地部分的接触,从而减小电位差。
此外,预计将进行改进以优化天线阻抗,使其不易受到手的影响。
iPhone 4S增加了片簧以加强接地。
拆解iPhone 4S时发现,锂离子充电电池的宽度缩短了约1mm,而基板的宽度则相应增加,而变宽的部分是由于天线从中穿过。
天线固定在防止电磁噪声的金属外壳上,并沿基板纵向排列。
天线中间有一个金属端子,这部分与金属外壳相连。
iPhone 4S通过加入天线设计,解决了iPhone 4因天线设计而“握持手机的方式影响信号接收灵敏度”的问题。
基板增加的宽度是天线通道(iPhone 4S基板与iPhone 4基板重叠时的比较)。
在日本,Apple 从 iPhone 4S 开始增加了新的 CDMA 型号。
因此,这次我们也使用au的iPhone 4S来评估CDMA方式。
发现CDMA方法嵌入了接收分集功能以提高接收灵敏度。
工程师拆解推测iPhone 4S上有四个缺口,功放IC部分增加了一根新的同轴电缆。
可以想象,在高频状态下,四个狭缝将机架大致分为上、中、下三部分。
这里提到“高频状态”是因为高频电路与所有组件上的某一点电连接,以实现接地共享。
如果把机身下部看成主天线,机身上部看成副天线,那么功放IC部分新增一条同轴连接线就可以合理解释了。
也就是说,苹果为iPhone 4S配备了CDMA支持的“接收分集”功能。
配备接收分??集功能(图片来自《日经电子》) iPhone 4S 封装有一条连接线,用于将上部天线连接到基板上的 RF IC。
CDMA版本估计会配备根据情况使用上下天线的接收分集功能。
接收分集是无线通信领域很早就使用的一种接收灵敏度提高技术。
其原理是:提前准备多个接收天线,选择电波条件好的天线接收信号,或者对所有天线接收到的信号进行相位合成处理。
3、iPhone 5至iPhone 5S(iPhone 5c) iPhone 5并没有延续iPhone 4S的玻璃面板+钢制金属框架的设计,而是采用了阳极氧化铝技术制成的铝合金材质。
当然,iPhone 5S的外观设计也延续了这种风格。
iPhone 53G/3GS的后盖只是一块大塑料,天线不在外壳上。
4/4s使用侧框作为天线。
为了保证信号稳定性,iPhone 5的金属背板采用三段式设计,上下部分均由陶瓷玻璃制成。
这也是外观设计上必须做出的妥协,防止金属屏蔽电磁波。
iPhone 5正面和背面。
iPhone 5、iPhone 5S、iPhone 5c拆解对比。
去掉显示屏后,三者的内部布局基本没有什么区别。
布局基本相同,一侧是电池,另一侧是主板。
拆掉电池后,就可以看到三者的区别了。
iPhone 5 和 iPhone 5C 之间几乎没有任何变化。
5S和5C天线设计分析技术人员对iPhone 5s和iPhone 5c进行拆解分析。
他们发现,用于移动通信、无线局域网/蓝牙和GPS的三根天线集成在机身上部,用于移动通信的副天线位于机身下部。
5c和5s的天线基本配置没有改变(图片来自《日经电子》)iPhone 5s同样采用了使用一些外部金属件作为天线的结构,而采用树脂外壳的iPhone 5c则配备了钣金件,内部发挥同样的作用。
(A)。
5s 和 5c 的无线 LAN/蓝牙天线略有不同 (b)。
用于移动通信的主天线和GPS天线通过设置在基板最上部的正面和背面的端子连接。
iPhone 5s 使用机壳的金属框架作为天线,iPhone 5c 在机壳内部使用钣金组件来实现相同的功能。
无线 LAN/蓝牙天线连接至主板突出部上的连接器。
就此而言,iPhone 5s 使用基于柔性基板(FPC)的天线模块集成电缆,而 iPhone 5c 使用更便宜的同轴电缆。
具有相同功能的模块有细微的差别。
“性能上应该几乎没有差异。
只是天线模块的供应商不同而已”(《日经电子》射频技术人员)。
4、从iPhone 6/6 Plus到iPhone 6S/6S Plus iPhone 6s/6s Plus的外观采用了与iPhone 6/6 Plus相同的设计,同样的圆润机身,同样的三段式设计,同样的白色皮带(注射条)。
对于iPhone 6s/6s Plus一体式背面金属壳屏蔽电磁波信号的问题,工程师只能将天线导出,这似乎是基于iPhone 5的三段式设计。
与iPhone 6相比, iPhone 6、iPhone 6S背面具备“全网通”能力(公版iPhone 6 Cellular支持移动/联通/电信2G/3G/4G),支持.11a/b/g/n/ ac无线网络(单天线、双频2.4GHz/5GHz)和蓝牙4.0,并增加了NFC。
以上种种都表明,iPhone 6的天线设计比以往更加困难。
拆开面板可以看到,iPhone 6s的内部机身布局与iPhone 6高度相似。
因此,通过拆解分析iPhone6的天线设计,我们也可以看出iPhone 6s的天线设计思路。
对比iPhone 6和iPhone 6s的内部布局,我们来看看GeekBar的拆解。
看似一体化的金属后壳,内部填充了塑料。
它实际上分为三个部分A/BCD/E。
A和E分别是上天线和下天线。
中间的BCD部分相互连接,作为天线的接地部分。
一直被诟病的iPhone 6的分体式设计,涉及到蜂窝副天线、双频WLAN、蓝牙、GPS、NFC等功能都集中在天线的上半部分。
iPhone 6 主板上半部天线馈电口(正面) iPhone 6 上半部主板天线馈电口(正面) iPhone 6 主板上半部天线馈电口(正面) 上天线包括一个用于 UAT1、UAT2 和 UAT3 的馈送 2 个用于电端口和 NFC 的端口。
UAT1为天线调谐端口,影响UAT3; UAT2为WLAN 5GHz频段天线; UAT3具有多种功能,包括WLAN 2.4GHz、蓝牙、GPS和蜂窝辅助天线。
iPhone6示意图 5GHz Wi-Fi天线馈电口(图片来自GeekBar) iPhone 6天线的下半部分涉及Cellular主天线。
手机作为通讯工具,没有网络就无法连接。
不同频段的无线网络是由不同频段的无线电波承载的。
使用一根天线接收不同频段的所有无线电波是不现实的。
因此,苹果在设计iPhone 6时,认为在保证信号质量的情况下设计一条白带是不得已的办法。
5、iPhone 7、iPhone 7 Plus iPhone 7和iPhone 7 Plus采用了新工艺,设计更加简洁,并且经过3D抛光,手感更加舒适。
整个机身呈圆形,无缝一体成型,外壳采用实心系列铝金属制成。
从背面外观来看,iPhone 7/7Plus不再采用三段式设计,仅保留了顶部和底部的白色条带,视觉分隔不再那么明显。
iPhone 6s和iPhone 7天线的白条也改为上下边缘,双条改为单条,但看起来更粗。
在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的亮黑色版本上,很难清楚地看到塑料天线线。
除了塑料本身的颜色与金属阳极的颜色相似(电泳着色)外,还因为两种材料的光泽度几乎相同。
这是塑料抛光水平的体现。
iPhone 7 亮黑版利用GeekBar对iPhone 7(2GG TLC)进行拆解分析,看看其天线部分。
拆下天线连接器。
拉开尾插线。
注意断开两根天线电缆。
iPhone 7主板单元图片来自GeekBar。
顶部是Wi-Fi芯片。
iPhone 7的Wi-Fi芯片形状特殊。

Wi-Fi芯片,支持.1a/b/g/n/ac。
下面是一个方形的 NXP NFC 芯片,用于 Apple Pay 支付。
接下来是手机的电源管理芯片,负责为整个iPhone电路供电。
主板下部包含TI定制的USB控制芯片、充电芯片、显示芯片。
另一半是射频电路、基带供电芯片和调制解调器、天线开关、滤波器等,负责手机的射频部分。
总结:从iPhone 7的拆解来看,其内部精度是国内竞争对手难以比拟的。
毫不夸张地说,iPhone 7仍然是业界最好的手机。
6. 下一代——iPhone 8?近日,有传言称下一代iPhone可能会采用陶瓷外壳,但这项技术仍面临诸多瓶颈。
虽然苹果已经将铝合金外壳发挥到了极致,但金属外壳的先天缺点就是屏蔽电磁信号。
这使得手机上天线(辐射)条的出现不可避免,另一方面也无法实现无线充电。
早在今年,苹果就注册了一项将天线集成到陶瓷外壳的设计专利。
此前,国内一些厂商推出了陶瓷后盖的手机,而这种陶瓷是氧化锆陶瓷的一种。
与金属和塑料相比,氧化锆陶瓷具有耐磨、亲肤、气密性好、电磁屏蔽低等优点。
因此,氧化锆陶瓷有望成为继塑料、金属之后的第三大手机后盖材料。
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