“并购推动者”符绩勋：“铁三角”中美双线作战投资快手决定出手-投资界人物系列报道100篇
06-18
虽然用手搓芯片是个笑话，但苹果第一台电脑Apple I确实是手工制作的。
苹果第一台电脑问世时，乔布斯20岁，沃兹尼亚克25岁。
MOS芯片只有几个晶体管。
▲ MOS 芯片 MOS 及其变种是 Apple I、Apple II 和 Apple III 三款电脑中使用的芯片。
它们的廉价和“充足”让Apple II取得了巨大成功，但也导致了Apple III跌入谷底。
“够了”往往是一个相对的概念，自欺欺人。
比如前两年的中端手机芯片足以让《王者荣耀》这样的大型手游以90fps的高清帧率流畅运行，但还远远不够。
《原神》以 60 fps 的速度以中等质量运行。
▲ 摩托罗拉 0 芯片当年，第一代 Macintosh 电脑发布。
一直在芯片选型??上苦苦挣扎的乔布斯果断更换核心，采用了摩托罗拉0芯片。
0表示该芯片内部有0个晶体管。
在芯片性能飙升的基础上，可以实现原来Macintosh电脑的图形界面和鼠标操作。
20世纪90年代，英特尔推出了奔腾系列处理器，将其推向巅峰，出现了乱序执行、超标量架构等影响深远的技术。
此时，苹果选择与摩托罗拉和IBM结盟，推出搭载PowerPC芯片的电脑。
这就是为什么苹果当时的笔记本电脑被称为PowerBooks。
▲ IBM Power4 服务器芯片（左）和 Intel 处理器。
除了代表功耗和性能之外，Power这个词实际上是Performance Optimization With Enhanced RISC（一种CPU架构）的缩写。
当时IBM的服务器芯片以Power命名。
苹果电脑中安装的芯片是同类型架构的芯片，因此被称为PowerPC芯片。
2017年，IBM发布全球首款双核处理器芯片Power4，正式开启处理器的多核时代。
随后PowerPC芯片逐渐变得难以使用，苹果无奈地转向了死敌英特尔。
通过成立自己的公司，彻底断绝了英特尔与M系列芯片的联系。
苹果电脑的兴衰史也是一部“核心失败史”。
如果落后了，它就会消失。
不谈情感，只谈技术。
天极，准备结束“小芯”的历史，只是又一个历史的重演。
不久前，高通骁龙8 Gen3旗舰芯片发布。
其架构由上一代的1个超级大核（1个Cortex X3核）大核（2个Cortex A核A核）小核（3个Cortex A核）架构改为1个超级大核（1个Cortex X4核）大核（ 5个Cortex A核心）小核心（2个Cortex A核心）。
两代芯片之间有两个主要的架构变化。
一是小核心的减少，大核心的增加。
二是大核架构的统一，小核和大核的取消。
作为骁龙8 Gen3的直接竞争对手，刚刚发布的联发科天玑则走得更加激进，直接取消了小核（A核），采用4个超大核（4个Cortex X4核）和大核（4个Cortex A核）。
core）全核设计。
前面说过，“足够”往往是一个相对的概念，自欺欺人。
太多根据现在判断未来的言论最终都被证伪了。
最著名的是2006年IBM董事长沃森表示“全球计算机的总需求可能只有5台”。
比尔·盖茨在《KB 内存应该对任何人来说都足够了》中说道。
需求和性能是双胞胎。
上游芯片厂商、下游手机厂商、游戏和软件开发商、用户都在这个需求与性能的双循环中扮演着同样的角色。
一丝不苟的芯片架构与出货量数十亿的庞大手机市场有着千丝万缕的联系。
市场份额之争、性能甚至能效比有时有着微妙的关系。
比如，每年苹果单打独斗的Q4季度，就是因为搭载新A系列芯片的iPhone出货量领先高通、联发科几代。
一代，然后这两家公司的旗舰芯片将在年底发布并出货。
这种错峰状况近两年发生了明显变化。
10月底和11月初，高通和联发科已经发布并出货了旗舰芯片，以便在第四季度与苹果正面竞争。
为什么？可以推测一件事，那就是因为A系列芯片的性能和能效双重优势已经逐渐降低，现在已经有赢家和输家了，谁也不怕谁。
另外，隔壁的PC市场已经证明，挤牙膏的厂商将会受到严厉的惩罚。
一个看似矛盾的局面已经形成。
一方面，用户的换机周期变长，更换设备的动力减弱。
另一方面，上下游行业不敢挤出牙膏，希望产品能够刺激消费者。
最明显的例子就是天玑推出的vivo X系列。
标准版已经拥有天玑芯片+UFS4.0存储+LPDDR5T内存的顶级性能组合，以及“广角+主摄+长焦”的旗舰影像配置。
以前这样的配置应该只有Pro机型才有。
《原神》之后，在手机上运行主机级别的开放世界游戏已经从奢侈的梦想变成了现实。
越来越多的游戏开发商正在无情地压榨手机的性能、能效和散热极限。
同时，直播手机厂商的崛起，以及手机厂商对游戏模式和多任务处理的探索，内存的增加也意味着一部手机可能承担不止一项重负载任务同时。
此外，不关心技术趋势的人应该已经注意到AIGC趋势的到来。
同样是vivo，其OriginOS 4已经搭载了基于大语言模型的“蓝心小V”智能助手，提供千变万化的AI服务。
。
性能是上述所有趋势的交集。
小核心是关键字性能的“致命弱点”。
即使核心很小也可能是限制能源效率的原因之一。
回顾历史，芯片有太多的“致命弱点”。
可能是晶体管数量、核心数量、工艺技术，或者更深层次的原因。
终结“小核”的全核架构，性能更强大，更省电。
在传统观念中，这被认为是一个不可调和的矛盾。
然而，在半导体和消费电子行业，自始至终都是追求。
当苹果在2018年宣布改用英特尔时，不少苹果粉丝极为愤怒，批评苹果投敌的举动。
但当他们发现搭载英特尔芯片的2008款MacBook不仅性能更好，而且电池续航时间更长时，这些人的双手也没有闲着，不是鼓掌就是买单。
更强、更省电，这也是天玑给出的答案。
有趣的是，这个答案的一部分已被写入历史。
2017年，英特尔推出了Pentium Pro处理器，该处理器首次推出了一项名为“乱序执行”的技术。
这项技术也出现在联发科的沟通会上。
芯片处理指令时有两种方式。
面对汹涌澎湃的计算指令，它一一处理执行，像菜谱一样一步一步洗、切、煮、煮。
这就是“顺序执行（乱序执行）”。
但“乱序执行”则不然。
它不讲究先到先得。
当指令被执行时，指令就会被处理。
手是空的，即使指令来了，就像开水一样，一开始不需要，可以在切菜后将开水放在前面。
水会沸腾，缩短了ARM架构下的整个煮饭时间，以最近两代的Cortex A和Cortex A为例，只不过主频比超大核和大核要低一些。
，它们只能进行“顺序执行”，看似省电，实际上性能低，执行效率低。
这与现代企业管理的理念类似。
一个企业家可以选择是用1万元的工资雇佣10名有能力的员工，还是用80万元的工资雇佣10名平庸的员工。
后者直观上省了钱，但业绩和利润贡献往往要少得多。
前者看似省钱，实则亏损。
至此，我们就可以理解为什么高通减少了骁龙8 Gen3上的小核数量，而联发科干脆取消了天玑上的Cortex A小核。
事实上，这就是渐进式改革与革命性变革的区别。
最终的结果是，采用全大核架构的天玑在安兔兔整体性能中排名第一，在GeekBench 6中多核性能也排名第一。
八个核心全部支持乱序执行，大大提升了性能。
执行效率。
俗话说“工作快，休息久”，从而实现高性能和低功耗的兼得。
与上一代采用传统大小核架构的天玑相比，天玑实现了各种场景下的功耗降低，尤其是在开启Wi-Fi热点时，功耗甚至可以降低30%。
以重新加载游戏并同时打开微信视频为例。
看起来就像两个应用程序同时运行。
实际上，后台运行着很多处理线程，这些多个线程会占用处理器资源。
例如，主线程保证游戏的整体流程，渲染线程负责图形渲染并形成画面，物理线程负责处理游戏中的物理模拟，如物体碰撞和移动等另外，音频网络也可能占用线程。
虽然微信视频通话不会像重装游戏那样给手机带来那么大的压力，但仍然会有主线程、视频线程、音频线程等，当需要处理这么多线程时，拥有许多小核的处理器会“不断地工作”。
斩乱麻”，将压力抛给大核、超大核，导致所有核心都被占用，甚至超大核都在做小事。
，那么功耗自然就高了。
但如果是全核核心，它将能够轻松处理多线程，按需分配，并留出一两个核心空闲。
这也是全核架构性能强劲、省电的另一个原因。
历史不会倒退，“核战争”也永远不会结束。
昔日，王谢堂千言飞入寻常百姓家。
20多年前，IBM的双核处理器Power4诞生，就是为了应对服务器的超重负载需求。
现在集成了8个A维度大核心，1亿个晶体管可以藏在手机里，不攻克这个问题。
多核概念最早出现在服务器处理器上，在big LITTLE架构中蓬勃发展，主要应用于智能手机。
但现在PC端处理器更加激进，出现了很多12核、24核甚至更多核的处理器。
处理器核心的争夺战，即所谓的“核战争”，从来没有停止过，而且从来都不是局部战争。
尽管性能架构差异很大，但多核的概念并不是一成不变的。
早期的“胶合四核”或“一核有难，九核观望”也是“核战争”史上的弯路或阶段性局限。
小河的历史也是从多到少，从一开始的半壁江山，到一角，再到退出舞台。
天玑的理念与苹果A系列芯片类似。
近年来，2是苹果A系列芯片中常见的架构，即2个性能核心和4个能效核心。
长期以来，苹果的A系列芯片单核成绩遥遥领先，多核成绩也名列前茅。
原因是性能核心夸张大，比普通芯片的超大核心还要大，而能效核心的性能还不错，不逊色于其他芯片的大核心，所以能达到以少量核心为目标。
这种情况下，单核无敌，多核也不弱。
小芯退出历史舞台，正是行业的进步。
▲ 联发科高级副总经理兼无线通信事业部总经理徐景全博士联发科高级副总经理兼无线通信事业部总经理徐景全博士表示：天玑是联发科最强旗舰移动芯片迄今为止。
通过我们突破性的全大核架构设计，为旗舰智能手机带来惊人的算力突破。
独特的全核CPU结合新一代APU、GPU、ISP以及联发科独特的前沿技术，不仅能够显着提升终端性能和能效，还能为消费者带来卓越的设备端生成式AI体验。
大众一直认为联发科的处理器市场占有率高是因为它在中低端站稳了脚跟，并且在高端手机中一直扮演着追赶者的角色。
在天玑一代，联发科在技术创新上的决心和勇气赢得了回报。
无论是全大核架构的优异性能和功耗，还是可运行超亿参数的大端侧模型的第七代APU，都是联发科里程碑式的产品，也是联发科的里程碑产品。
在手机行业乃至芯片历史上值得一提。
值得记住的芯片。
正如天籁的很多技术都能从历史中找到线索一样，今天的天籁也可以成为代表芯片历史走向的线索。
“全大核”架构就是这个线索技术。
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