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06-18
对于苹果的造芯团队，我们听到的大多是赞美之词。
他们努力、努力十年，M系列一出道就正值巅峰。
▲ 苹果硬件高级主管约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 从安静的角落走入了聚光灯下。
由苹果硬件高级主管 Johny Srouji 领导的苹果造芯团队也开始为世人所熟知。
自2019年M1发布以来，Johny Srouji就频繁出现在现场，向世人讲述苹果自研芯片的优秀之处。
正当我们以为苹果会凭借M芯片在核心制造里程碑上再向前迈出一步时，今年9月份亮相的A16 Bionic在性能、规格等方面却在Keynote中闪现，没有过多提及。
随后，随着iPhone 14 Pro系列的推出，在具体测试中，A16 Bionic无功而返，挤掉了一管牙膏。
▲ 搭载老芯片的 iPhone 14 即使在标准版 iPhone 14 中，苹果也很少使用“老芯片”A15 Bionic，打破了新手机新芯片的规则。
对此，外界有很多猜测。
有人估计，苹果此举实际上是出于成本考虑，也有人表示，台积电的代工厂产能不足。
The Information 最近的一份报告基本上对苹果新手机中的旧核心和 A16 Bionic 挤牙膏的现象给出了肯定的答案。
甚至还揭露了苹果核心制造团队内部暴露的一些问题。
A16 Bionic，或者更确切地说是A15 Plus。
早在A16 Bionic诞生前的9月份，ARM就公布了新一代公版架构。
CPU围绕优化进行强化，而GPU则创新架构并逐渐开始引入“光线追踪”。
▲新的GPU光线追踪演示Demo（动画经过压缩），注意光影的变化。
图片来自：Arm。
不出所料，在高通骁龙8Gen2和联发科天玑在年底发布，GPU展现出高性能，加上“光线追踪”的普及，似乎我们突然进入了“光线追踪时代”。
不仅如此，随着前几代的成功。
新一代SoC的能效表现也达到了一个新的水平，这反过来又提升了年底Android旗舰的性能。
早在A16 Bionic发布之前，苹果的核心制造团队就雄心勃勃，因为。
他们在 GPU 上引入了许多创新规格、性能和功能，包括对“光线追踪”的支持。
正在开发中的 A16 Bionic 具有相当大的处理能力。
只要如期推出，就会比那些“破天荒”的功能更好。
▲ 红框为GPU部分。
然而，在原型阶段，由于工程设计缺陷，A16 Bionic 的 GPU 却无法平静。
随着高频次的通话，温度也随之飙升，同时也伴随着更高的能耗。
。
最终，新架构GPU被苹果放弃，转而选择了安全升级策略。
它采用了 A15 Bionic 的 GPU，并进行了简单的迭代升级，最终成为 iPhone 14 Pro 系列上的 SoC。
▲ iPhone 15 渲染图。
原本备受期待的新GPU不排除出现在iPhone 15（即A17 Bionic）上，前提是苹果造芯团队找到如何解决高负载下的功耗和热量积累问题。
等等一系列问题。
突然的设计改变，也让本来可以在A系列芯片历史上留下痕迹的A16 Bionic变成了可有可无的存在。
这样的改变也被信息称为苹果核心制造史上“前所未有”的失败。
这也从侧面影响了新iPhone的阵容。
为了刻意拉开Pro与非Pro之间的差距，苹果也“被迫”为基础款iPhone系列配备了老旧的A15 Bionic芯片。
苹果的造芯团队在光鲜亮丽的背后却隐藏着隐忧。
更换A16的GPU设计就像一只蝴蝶在南美扇动翅膀，在北美掀起一场风暴。
这场“风暴”可以说是苹果对整个iPhone 14系列定位、销售等策略的重新规划。
也直接影响了苹果芯片团队后续的计划，包括产品和人员。
这个工程设计错误导致苹果重组了GPU团队，并调整了一些项目经理和关键人员，以解决当前新GPU的缺点，并恢复原定计划的A系列芯片的改进。
除了内部调整之外，苹果的一些芯片开发人才也开始流失。
据消息人士透露，其中不少人都去了硅谷芯片初创团队Rivos和Nuvia。
▲ Nuvia 由 Gerard Williams III、John Bruno 和 Manu Gulati 创立。
Nuvia和Rivos也是由前苹果芯片团队的关键人物创立的。
其中，Nuvia创始人之一William参与了A7~A12X的开发和设计，并一直担任领导角色。
除了芯片设计之外，他在创办Nuvia的最初几年还负责A芯片的版图设计。
“这几年A系列芯片的GPU性能受到限制，这主要是对原有架构的优化，而不是重新设计。
” Semi Analysis首席分析师Dylan Patel也表示，“自从William离开后，苹果A系列芯片的CPU性能有所提升，性能增长明显放缓。
”最近，Nuvia被高通收购，成为高通开发自家Arm架构芯片的跳板。
也就是说，苹果部分核心核心团队已经被高通挖走。
成立于2007年的Rivos也主要吸引了众多苹果芯片工程师的加入。
而苹果声称，这些工程师在离开时复制了许多工程项目文件，后来提供给了 Rivos。
目前，两人均正在进行相关诉讼。
Nuvia和Rivos实际上只是苹果芯片工程师流失的两家代表性公司。
今年以来，苹果芯片团队已有数十名关键工程师流失到其他芯片设计公司。
面对目前的情况，苹果高管也开始陆续与在职工程师交谈，让他们相信苹果的工作具有更高的价值、更稳定，“比必须冒巨大风险的初创公司要好得多”。
苹果还坚信，经济低迷时期裁员的大环境会让更多的工程师留在苹果。
不过，有趣的是，十多年前，乔布斯在挖人组建苹果芯片制造团队时，就知道金钱无法打动这些芯片巨头，反而表示希望他们与苹果一起完成一项历史性的成就。
，这就是从头开始打造顶级芯片的挑战。
随后，苹果在硅谷集结了当时豪华的造芯团队，终于在十年后，成功完成了当时的心愿。
乔布斯提到的历史性挑战已经完成，苹果造芯团队牢不可破的凝聚力似乎开始松动。
此时，苹果芯片负责人 Johny Srouji 也需要制定新的计划，以重振造芯的目标。
目前，苹果自研芯片的代际性能提升依然高于市场预期。
尽管最近几代芯片的性能增长明显放缓，但苹果的A系列和M系列芯片仍然不容忽视。
存在。
尤其是在能效方面，它仍领先于同代竞争对手，但这种“差距”正在逐渐缩小。
More Than Moore 首席分析师 Ian Cutress 表示，“鉴于苹果最近的人事变动，他们能否保持原有的业绩表现？”一些优点仍然未知。
事实上，最近犯“错误”的不只是A系列芯片，之前在M Extreme高端芯片上也有过妥协。
同时，M2 Pro、M2 Max等一系列芯片的推迟也是苹果核心制造团队不断自我调整带来的影响。
随着台积电3nm工艺成功量产，苹果的M2 Pro和M2 Max可能会首批量产。
同一代的M芯片采用不同的工艺。
或许这对于苹果的核心制造团队来说很有可能。
成为又一个里程碑。
但这个前提是3nm M2 Pro和M2 Max拥有足够令人印象深刻的性能，而不仅仅是彻底了解工艺优势。
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