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林氏集团收购 SEMSYSCO，推进芯片封装

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

林氏集团林氏集团最近宣布，已从 Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购了全球湿法加工半导体设备供应商 SEMSYSCO GmbH。

随着SEMSYSCO的加入，林氏集团获得的先进封装能力成为基于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和其他数据密集型应用的尖端逻辑芯片和chiplet的理想解决方案。

该协议的财务条款并未披露。

收购 SEMSYSCO 扩大了 Lam 集团的包装产品范围。

新产品组合具有创新的清洁和电镀功能，可实现小芯片之间或小芯片与基板之间的异构集成，包括支持扇出面板级封装等颠覆性工艺。

在此过程中，芯片或小芯片是从尺寸是传统硅晶圆数倍的大型矩形基板上切割下来的。

这种方法将帮助芯片制造商显着提高产量并减少损失。

英特尔公司首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“封装在扩展摩尔定律以及为未来领先产品实现更高水平的系统级封装集成方面发挥着重要作用。

数字世界需要基于小芯片的高性能解决方案，而新的基于基板的面板级方法对于经济高效地实现此方法至关重要，我们很高兴扩大与林氏集团的长期深厚合作关系，将先进的清洁和电镀工艺融入到新的面板外形中。

”首席执行官兼首席执行官 Tim Archer 表示：“对 SEMSYSCO 的战略收购进一步推动了我们致力于帮助芯片制造商应对新兴技术挑战并增强先进基板和封装工艺能力的承诺。

” “凭借创新产品和尖端封装研发，我们林氏集团处于有利地位，可以支持客户升级到未来基于小芯片的技术。

”通过收购 SEMSYSCO，林氏集团还获得了进入奥地利先进技术研发中心的机会该研发中心专注于下一代基板和异构封装，使林氏集团能够扩大其在欧洲的强大开发能力，并为其全球网络增添第六个实验室。

此外，此举还帮助林氏集团建立并深化了与芯片的合作伙伴关系。

晶芯在线研讨会将于12月2日14:00举行，主题为“中国半导体制程供应链对策”。

“国际形势复杂动荡”，邀请了宏芯气体、微芯新材、原台积电、中芯国际等技术专家共同探讨光刻材料、散装气体、特种气体材料等供应链热点。

还有圆桌论坛，云集大牌专家，剖析今年热点话题，谋划未来发展。

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