联合万宝消息,从硅片到8英寸晶圆代工厂报价纷纷上涨,全球先进8英寸产能供需紧张,已一直景气至年底,正积极扩大氮化镓(GaN)产能,国际主要IDM厂商看好电动汽车产业未来,已预判全球先进GaN产能。
明年,GaN产量将快速增长,成为全球第一家8英寸GaN代工厂。
半导体上游材料价格上涨,8英寸代工需求紧张。
半导体上游材料硅晶圆的价格自年初以来一直在上涨,反映出下游8英寸晶圆代工厂的需求紧张。
全球先进产业去年经历了指纹识别、MOSFET等客户的下滑。
订单大幅增加。
今年上半年,我们还受益于电源管理IC和大尺寸面板驱动IC的强劲需求。
今年年初我们已经提高了部分产品的OEM报价,进一步增加了电源管理IC和大尺寸面板驱动IC的收入。
比例分别增至48%和30%。
GaN可以承受高电压,适合轻量化车辆设计。
此外,国际IDM厂商持续释放外包订单,重点关注电动汽车、物联网等高端产品。
全球最先进的8英寸月产能约为20.9万片,产能利用率已达%,显然不够使用。

除了扩大产能外,国外企业也看好世界先进研发GaN的未来应用。
GaN具有耐高压、耐高温和适合高频工作的优点,并且可以减少模块数量。
,系统周围的部件和冷却系统的尺寸非常适合轻量化车辆设计应用。
毛利率预计将上升。
目前,公司GaN研发进展顺利。
与设备材料厂Kyma合作,再投资GaN硅衬底厂QROMIS。
去年,它陆续为电源管理IC客户开放8英寸产能,扩大GaN以应对国外需求。
预计明年中旬产能将形成规模。
国外企业已预承包明年世界先进产能。
量产有望提升整体毛利率。
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