超融合时序数据库公司“SiD纵横”完成1亿元A轮融资
06-18
2020年3月10日，上海——全球最大的半导体行业盛会SEMICON China将于3月17日起在上海新国际博览中心举办-19。
大会将继续以“跨境全球·心与心相连”为主题，为国内外行业展商和观众搭建探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。
应用材料公司作为全球领先的半导体及显示设备供应商，长期支持SEMICON China并积极参与其中。
世界经历了不寻常的一年。
在新兴技术的推动下，半导体行业先跌后升，市场表现喜人。
“技术在人们的日常生活中发挥着比以往任何时候都更加重要的作用，这扩大了对半导体和晶圆厂设备的强劲市场需求。
”应用材料集团副总裁兼应用材料中国区总裁于鼎禄表示：“作为材料工程解决方案的领导者，应用材料领先的技术和产品组合可以帮助客户加速‘新战略’，提高芯片功率和性能，并降低面积成本。
”今年，应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克·森将此外，应用材料公司还将参加多个技术论坛，带来精彩的内容分享，与业界人士交流行业新兴技术和趋势。
包括： ■ 3月14日，中国国际半导体技术大会（CSTIC）——应用材料公司副总裁兼特种产品与技术部总经理袁征博士将发表题为“赋能物联网时代的特种应用”的演讲■ 3月17日，SEMICON China开幕主题演讲——应用材料公司副总裁、半导体中国区总经理、应用材料中国区首席技术官赵干明博士将担任该主题演讲。
主人。
■ 3月18日，先进封装论坛——应用材料公司副总裁兼先进封装事业部总经理Nirmalya Maity博士将发表题为“异构集成驱动新封装技术”的主题演讲。
■ 3月18日，智能制造论坛上，应用材料公司自动化产品部工程总监邱晓伟将发表题为“通过在先进过程控制中集成预测功能实现零缺陷生产”的主题演讲。
■ 3月19日，SEMI中国人才计划领袖峰会——应用材料副总裁、半导体中国事业部总经理、应用材料中国区首席技术官赵干明博士将参加聚焦行业人才培养的圆桌论坛5G时代的战略。
。
随着人工智能时代的推进，未来十年半导体产业将进入新的增长时代。
展望未来，应用材料公司将与客户一道，持续推进“PPACt新战略”，实现“共创美好未来”的愿景。
关于应用材料公司 应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）是材料工程解决方案领域的领导者，为全球生产的几乎所有新芯片和先进显示器提供支持。
我们帮助客户利用能够在原子水平上大规模改变材料的技术实现可能的目标。
应用材料公司坚信，我们的创新将推动先进技术成就未来。
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