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06-18
CICD 4月18日，中国半导体行业协会集成电路分会及配套产业分会，由中国集成电路封装测试创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、元器件创新联盟、检验检测创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区主办大湾区半导体产业联盟等单位第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州开幕。
中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军，广东省委常委、副省长王曦，广州市委常委、常务副市长陈勇，等领导出席会议并讲话。
中国半导体行业高层精英领导，以及国内外集成电路专家、企业家和产业链企业代表出席了本次会议。
大会开幕式由中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家重大科技专项02工程首席技术工程师叶天纯主持。
叶天纯表示：近年来，我国集成电路产业已进入新的发展阶段，这次以“立足新发展阶段，构建芯片发展格局”为主题的大会恰逢其时。
借助这个产业链、供应链协同发展平台，通过峰会、研讨会等多种形式进行深入交流，相信会给我国集成电路行业人士带来更多思考和启示。
中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军教授在开幕致辞中表示，我国当前正处于新一轮科技革命、产业变革、产业链供应链水平提升的关键时期。
网络化、数字化、智能化不断发展。
迅猛。
各种不依赖尺寸缩小的新路径日益成为集成电路发展的新动力，为集成电路的发展带来新的市场和新的空间。
魏少军教授希望大家能够利用电子信息大省广东市场需求旺盛、集成电路创新活跃的契机，以行业解决方案为引领，以产品为中心，上下游协同创新，推动中国集成电路产业发展。
式集成电路创新生产。
新思路、新举措。
王曦代表省政府对年会的召开表示热烈祝贺，对出席会议的嘉宾表示热烈欢迎。
他表示，广东省委常委、副省长王曦在开幕式致辞中对远道而来的领导、行业专家、企业家表示欢迎。
他表示，广东电子信息终端市场非常发达，约占全国的30%-40%。
一批重大产线项目已部署在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特种工艺领域。
广东正在扎实推进战略性产业集群建设中国集成电路第三极。
广州市委常委、常务副市长陈勇在大会致辞中表示，广州将坚决贯彻落实中央和省政府的一系列战略部署。
，准确把握集成电路发展方向，以增强集成电路上下游各环节粘性、共同发展、共同繁荣为目标，坚持以技术创新、模式创新、机制创新为抓手，瞄准微器件技术、集成电路特色技术，更加注重芯片设计企业集聚，更加注重第三代半导体的前瞻性布局，着力补齐芯片制造和先进技术的关键缺失环节。
封装测试，实现更多国产替代，力争成为国内集成电路产业第一。
流通主阵地将进一步加快广东“强芯工程”和全国集成电路第三极建设。
开幕式结束后，会议进入高峰论坛阶段。
本次大会安排了23位企业高层领导和92位行业专家、企业家、投融资专家在专题论坛（包括“集成电路制造产业生态发展论坛”、“功率与化合物半导体论坛”、“设计与半导体”等专题论坛上发表演讲和专题报告）。
制造业协同论坛”、“半导体产业投资合作论坛”、“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”、“集成电路检测与测试创新论坛”、“中国半导体材料创新发展大会”、“智能传感器专题论坛” 》、《集成电路设备、零部件产业投融资论坛》等九个专题），以及3场专家圆桌对话。
中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已连续三年在广州举办。
这样的“产业政策推介会、行业信息发布会、企业合作交流会”，内容新颖简洁，形式创新多样，不止一届引人瞩目。
会议期间还举办了“IC圆桌论坛”专题会议。
无论是政府高层与行业专家的圆桌会议，还是展望前沿的高峰论坛；无论是聚焦趋势的专题研讨会，还是创新成果的展示展示，都紧紧围绕“为我国集成电路产业全面建设社会主义现代化国家作出贡献”。
在实现第二个百年奋斗目标新征程上创造新成就”是深刻的主题。
苏州会议 ACT International将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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