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06-18
近日，灿芯半导体宣布完成3.5亿元D轮融资，由海通证券、临芯投资等投资平台领投，元和普华投资基金、小米产业基金、火山岩资本、泰达投资、金浦投资以及众多原始股东也参与了投资。
本轮融资将用于进一步推进公司基于中芯国际先进工艺的ASIC一站式设计解决方案和SoC平台技术及产品研发。
灿芯半导体成立于2007年，是一家定制芯片（ASIC）设计解决方案提供商和IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端片上系统（SoC）设计服务和交钥匙服务。
光明半导体为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供低成本、低风险的复杂ASIC设计整体解决方案。
灿芯半导体于2015年与中芯国际结成战略联盟，基于中芯国际工艺开发了公司自有品牌“YOU”系列IP和硅平台解决方案。
经过完整的流片测试和验证，灿芯半导体可广泛应用于消费电子、物联网、可穿戴设备、通信、计算机及工业市政领域。
对于本次投资，海通证券PE与产业资本投资委员会主任张向阳表示：“海通证券近年来无论是在投资还是保荐上市方面都大力支持我国半导体产业的发展，并且海通证券旗下多家股权投资平台均有布局，我们非常荣幸成为明芯的股东，为公司未来的发展做出贡献，是我国不可多得的半导体设计服务企业团队。
紧跟我国最大晶圆代工厂中芯国际的工艺发展，几年来，经过行业的沉浮和技术的突破，聚集了一批经验丰富的技术团队，培育并服务了众多国内知名芯片企业。
同时，公司在自身业务上积极寻求突破，形成了多项独特的IP产权。
，并得到了国内外有定制需求客户的认可。
国内芯片设计领域已进入蓬勃发展、百花齐放的阶段。
芯片设计服务需求强劲且不容忽视。
明芯填补了我国晶圆厂生态的关键空白。
一环为我国铸造行业提供不可或缺的服务。
我们看好Brightcore团队低调务实和专业严谨的态度。
我们希望本轮融资能够助力公司未来的研发，为更多的芯片设计客户提供服务。
我们也期待灿鑫能够以优质的服务，努力推动行业的发展和进步。
”临芯投资董事长李亚军表示：“临芯投资是一家专注于集成电路领域的投资机构。
公司成立五年来，陆续投资集成电路领域。
有几十个项目。
随着科创板的推出，一年来已有8个项目成功IPO。
灿芯半导体作为半导体设计服务领域的龙头企业，正值中国集成电路产业快速发展的重大机遇期。
芯片设计服务企业是连接集成电路产业链上下游的重要环节。
它们对于实现芯片国产化、强化产业链生态具有重要意义。
发挥着重要作用。
此次领投光明半导体，是临芯在芯片设计服务领域的重要投资布局。
我们期待光明半导体取得更大的进步和成长。
”元和普华投委会主席陈大同表示：“半导体设计服务业是整个半导体产业不可或缺的一部分。
经过十余年的发展，灿芯终于成为该领域的领先者，而明芯与晶圆代工行业龙头企业中芯国际的紧密合作，更是一个被实践证明的成功模式。
我们相信，本次成功融资将为Bright Core的发展注入新的动力，最终将更好地推动行业的发展。
”小米产业基金合伙人潘九堂表示：“随着竞争日益激烈，定制芯片已成为全球系统、整机、互联网、垂直运营商等下游厂商实现产品差异化、改善供给的重要手段之一。
链安全。
定制芯片业务未来前景巨大。
在这一领域，灿芯半导体优秀的管理团队、强大的供应链资源以及与客户共同创新的成功案例令人印象深刻。
我们相信，未来双方将会有广阔、多元化的合作空间。
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