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日盟半导体获数千万元Pre-A轮融资,高新投资、小禾创投联合领投

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资界(ID:pedaily)消息,近日,智能人机提供商日盟半导体接口处理器,完成数千万元Pre-A轮融资。

本轮融资由深圳市高新投资创业投资有限公司、高新投资人才二号基金、小禾创投领投,老股东元鸱资本持续加大投资。

相关资金将用于加快产品布局、人才梯队建设、供应链和质量体系建设。

日盟半导体自成立以来一直专注于人机界面处理器的研发,并率先提出“用户自定义界面”的概念。

公司拥有领先的芯片研发团队,涵盖芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。

公司现有研发人员占比90%,每人均拥有十年以上芯片研发及量产项目管理经验。

公司自2019年8月成立以来,已申请近十项中国专利和PCT国际专利,获得近十五项集成电路布图专利。

量产产品的性能指标与国外著名厂家同步甚至超过。

针对人机交互的发展历史和市场需求,公司按照产品线先后启动了被动式压电传感处理器、压电触觉引擎驱动器、主动式超声波触觉传感处理器、低功耗智能等项目的开发。

触觉-听觉-脑机交互。

语音唤醒与识别处理器、智能脑机接口处理器等核心产品。

日盟半导体创始人李兵博士表示,今年以来,半导体连续五个季度的上涨势头趋于停滞。

尤其是部分细分市场的“砍单潮”之后,一二级市场的半导体企业市值逐渐上升。

日盟半导体获数千万元Pre-A轮融资,高新投资、小禾创投联合领投

回归理性。

在此情况下,公司依然顺利完成本轮融资,代表了市场和投资者对锐盟团队的认可以及对半导体行业的长期看好。

日盟半导体将持续加大在人机界面处理器领域的研发力度,为消费者带来更加智能、沉浸式的用户体验。

深高投表示非常荣幸参与锐盟本轮股权投资。

李兵博士拥有前沿的学术研究背景和丰富的行业经验。

研发团队的经验涵盖智能算法软硬件协同实现、高端芯片架构与设计、微弱信号采集与调理等。

日盟研发的人机界面处理器提供了能够提高系统信号处理能力的处理器芯片。

-智能穿戴设备、物联网、智能汽车等应用场景的噪声比、量产一致性和环境适应性。

产品定位明确,满足行业痛点,性能优异,性价比高。

同时我们了解到,随着VR、AR、脑机接口市场的逐步增长,锐盟布局的中高端产品线也将持续带来业绩释放的可能性。

日盟半导体获数千万元Pre-A轮融资,高新投资、小禾创投联合领投

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