近日,深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)宣布完成千万级融资人民币B1轮融资,由高榕资本领投,OPPO、昆众资本、真格基金、欧菲控股跟投。
本轮融资将用于继续推动先进dToF传感技术的研发,引进高端技术人才,并将产品从消费电子拓展到包括固态激光雷达、AR/VR设备等其他领域。
灵明光电成立于2016年5月,由四位知名大学海归博士共同创立。
致力于利用全球领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高端产品。
高性能 dToF 深度传感器芯片。
据悉,今年10月,菱明光电获得小米长江投资投资。
3D传感技术正在向消费电子、汽车电子、工业控制等前沿应用领域拓展。
其中,基于单光子探测器(SPAD)的dToF技术(直接飞行时间)是3D传感领域最先进的技术。
前沿是通过检测光脉冲的飞行(往返)时间来获取目标的距离,进而获得物体的3D成像。
该技术因其优越的测距能力、经济的功耗和抗干扰能力,近年来越来越受到业界的关注。
尤其是苹果发布搭载dToF成像解决方案(激光雷达扫描仪)的手机生态系统、索尼发布搭载dToF解决方案的车载激光雷达解决方案后,市场对先进dToF成像芯片的需求爆发。
2020年7月,菱明光子正式发布了自主研发的dToF单光子成像传感器,采用全球先进的背照式3D堆叠工艺技术,代号ADS。
等3D传感应用提供了划时代的解决方案。
这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感器芯片。
截至目前,全球已知推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。
灵明光子ADS芯片物理分辨率达到*,面阵尺寸为0.35英寸。
室内环境测量距离可达26米,室外环境测量距离可达10米。
帧率最高可达60fps,全范围可实现亚厘米级。
测距精度和深度分辨率满足智能手机、AR设备、扫地机器人、智能家居物联网、工业测量领域的需求。
灵明光电还与欧菲微电子同步推出了基于该芯片的dToF模组解决方案,并开始向客户提供样品和测试套件。
目前,该芯片已初步具备量产能力。
菱明光电表示,未来将继续在消费电子dToF赛道上发力。
OPPO的战略投资无疑将推动凌轩光子在消费电子领域的布局,加速dToF芯片在手机产品中的落地和量产。
同时,随着固态激光雷达和AR设备的兴起,未来dToF传感市场将持续快速增长和多元化。

菱明光电还积极研发固态激光雷达芯片和AR dToF芯片产品,并将与多家行业龙头达成深度合作。
灵明光子首席执行官臧凯表示:“我们团队近年来在dToF技术领域的深耕和对产品的不断打磨,使得灵明光子产品在技术先进性和产品性能方面得到了客户和合作伙伴的认可。
欧菲光电、小米、OPPO等产业合作伙伴的加入,显着巩固了菱明光电的战略布局,同时高榕资本等优秀投资人的认可,也坚定了我们整个团队对当前发展道路的信心。
“3D传感技术正在快速渗透到消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
”高榕资本创始合伙人岳斌表示,该团队拥有扎实的技术基础和优秀的产品。
我们非常看好凌明光电团队在dToF传感技术领域的研发能力,并期待继续为市场提供世界一流的3D传感芯片产品,帮助更多消费和工业领域取得成功。
三维感知能力的飞跃。
”OPPO CEO投资特别助理乔宇廷表示:“未来元界物理世界与数字信息世界的实时交互需要3D智能感知。
灵明光子是中国大陆第一家实现3D堆叠技术的公司。
SPAD传感器制造商是获取深度信息的关键技术,具有全球技术领先性。
其下游应用可拓展至手机、汽车、AR、机器人等领域。
我们期待灵明光电未来能有更好的发展。
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