bosie刘光耀：引领品牌的“朝圣地” -中鼎朋友圈Vol.3
06-17
财务摘要华虹半导体股份有限公司（“公司”）董事会（“董事会”）欣然宣布，公司截至12月止年度业绩2019 年 3 月 31 日 截至本年度的综合业绩。
与2018年对比数据汇总如下： -销售收入创历史新高，达9亿美元，比上年增长0.2%。
-毛利率为30.3%，较上年下降3.1个百分点，主要是由于产能利用率下降、劳动力成本、原材料单位成本和折旧成本增加，部分被平均售价上涨所抵消。
-净利润为1亿美元，上年为1亿美元。
-本年度归属于母公司所有者的利润为1亿美元，上年为1亿美元。
-每股基本收益为0.0美元，上年为0.0美元。
-净资产收益率为7.4%，比上年下降2.8个百分点。
-经营活动产生的现金流量净额为1亿美元，上年为2亿美元。
-月产能从晶圆提升至8英寸相当晶圆。
-资本支出为9亿美元，上一年为2亿美元。
-鉴于公司“8英寸”重要战略部署以及当前全球经济受新型冠状病毒疫情影响的不确定性，公司坚持对股东稳健、谨慎、负责的态度，本着持续经营、长远发展。
董事会不建议派发截至2019年12月31日止年度的任何股息（2018年：每股0.31港元）。
公司将保持充足、安全的现金储备，持续进行投资，为疫情过后的市场复苏做好准备，为股东谋求最大利益。
致股东的信 尊敬的股东： 2019年宏观经济环境复杂多变，对于半导体行业来说是极具挑战性的一年。
据统计，全球半导体市场下降了12%。
在股东、客户、厂商和员工的全力支持下，华虹半导体逆风扬帆，再次取得更大成功。
在华虹新二十年发展战略指引下，凝聚公司全体员工智慧和心血的华虹无锡集成电路研发制造基地（一期）12英寸生产线竣工投产在九月。
上海、天津8英寸、12英寸产品携手并进，涵盖5G移动通信、物联网、新能源汽车、人工智能等多种新型应用领域，全面满足客户的需求不断增长和多样化。
2019年是破浪前行的一年。
新建的华虹无锡12英寸晶圆厂不负众望，实现了今年1万片晶圆的产能目标。
三个8英寸晶圆厂的产能也稳步扩大。
四家晶圆厂月产能总计达20.1万片8英寸晶圆。
2019年，公司顶住市场压力，实现销售收入9亿美元，同比增长0.2%，再创新高。
毛利率为30.3%；年内实现利润1.55亿美元，占销售收入的16.6%；净资产回报率为7.4%。
截至2019年底，我们已连续36个季度实现盈利。
2014年至2019年，公司MCU产品出货量年复合增长率达27%，其中亚洲和欧洲表现尤为强劲。
2019年，受益于工业电子、消费电子和新能源汽车市场的强劲需求，公司功率器件产品收入同比增长14.2%，覆盖低、中、高压细分领域。
2019年是创新之年、实力之年。
在清晰的战略指引下，公司始终致力于技术研发。
长期以来，我们专注于特色工艺，覆盖从1微米到65纳米的技术节点。
嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等专业工艺平台拥有优质稳定的客户资源和长期积累的技术优势。
创新成果多次获奖，国际市场影响力显着提升。
其中，公司高压大功率深沟槽超结MOSFET技术开发成果荣获“上海市科学技术进步奖二等奖”；高压大功率双沟槽超结工艺平台荣获“第七届中国电子信息博览会创新应用金奖”。
荣获PSIC中国新能源汽车IGBT“最具发展潜力企业”奖印证了公司在IGBT研发方面的突出成就，多年量产汽车电子芯片的成功经验奠定了公司在新能源汽车变革浪潮中的领先地位。
此外，公司最新研发成功的超高压。
BCD工艺平台性能达到国际领先，立足全球环保照明市场，实现国产LED照明驱动单芯片解决方案。
2019年是华虹无锡集成电路研发制造基地项目突破进取的一年。
一期投资25亿美元荣获无锡市“重大工业项目突出贡献奖”，吹响了我们进军12英寸领域、开启下一个二十年的号角。
宏伟计划的开始。
第四季度，无锡新工厂向客户交付约4,000片晶圆，为公司创造销售收入10,000美元。
我们在12英寸市场迈出了坚实的一步，为华虹新20年创造了良好的开端。
我们将加快产能提升，巩固市场地位，带动本土半导体产业整体提速。
新型冠状病毒疫情发生以来，公司坚定信心、齐心协力，始终把员工的生命安全和身体健康放在第一位。
我们迅速成立疫情防控应急管理小组，建立完善的防控体系，采取一系列措施保障工作环境安全，全面落实人员排查管控、体温检测、健康登记、场所消毒。
截至目前，公司疫情防控工作有序推进，生产线运行稳定。
我们将继续抓紧抓紧各项工作部署，坚决打赢疫情防控阻击战！我们相信，不久的将来，疫情将在全球范围内得到有效控制，市场将逐渐稳定，阴霾将散去，未来将充满希望。
真诚铸就美好篇章，春风绘彩虹。
展望2020年，华虹半导体必将胸怀苍天之志，重燃盛世辉煌。
12英寸晶圆厂的窄线宽能力将支持5G市场新产品的开发，例如65纳米闪存、65纳米RF-SOI、CMOS图像传感器和先进NOR闪存。
在8英寸平台上，我们将通过减少存储面积和减少掩模层数来进一步强化嵌入式闪存技术，以满足高端MCU和下一代智能卡市场的需求。
作为全球半导体产业链的重要组成部分，我们将继续在差异化技术领域深耕，为国内外客户提供先进的产品解决方案。
时代日新月异，但我们的初心不变。
华虹半导体全体员工将继续秉承“创新、自信、进取、团结”的企业核心价值观，为全体股东创造“芯”价值，为全球客户实现“芯”梦想。
我们相信，在正确的战略定位和强大的技术支撑下，2020年将是华虹半导体取得巨大成功的一年。
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