小鹏汽车宣布完成C+轮近5亿美元融资，高瓴、红杉等投资
06-17
投资圈（ID：pedaily）8月26日消息，高端通信及智能芯片设计公司芯带科技获首轮融资1.5亿元。
融资。
据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。
芯带科技成立于2017年，总部位于无锡高新区。
创始团队由硅谷芯片设计和无线通信领域的顶尖领导者组成。
在5G、Wi-Fi、IC设计等领域拥有数十年的技术积累和成功案例。
团队成员主要来自加州大学伯克利分校等世界顶尖大学以及高通、华为等全球知名科技公司。
公司致力于开发全球首款Wi-Fi和5G双标准基带SoC，为通信、智能、边缘计算提供集成芯片平台。
芯带科技首个芯片系列已完成全部设计、流片、测试工作，即将量产。
芯带科技新一代WAVE系列芯片是一款集成5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段基带芯片，目前处于研发阶段，基于12纳米工艺。
预计年底前完成试件（MPW）。
Full Mask流片并进入量产。
芯带科技创始技术团队源自全球芯片设计实力最强的学校和专业——伯克利大学计算机科学系。
CoreStrip Technology的多名技术带头人师从著名教授Robert Brodersen。
伯克利大学电子与计算机系的著名教授包括Robert Brodersen、Paul Gray、Chenming Hu、David Patterson等，对整个集成电路行业有着广泛的了解，包括数字芯片设计、射频芯片设计、芯片制造技术（FinFET）和计算机架构（RISC）在各个方面都做出了重要贡献。
其学生有孟怀英、周秀文、戴伟丽等，分别创办了Atheros（被高通收购）、Marvell电子等硅谷著名芯片设计公司。
芯带科技核心技术人员曾负责多代高通基带SoC项目的主要技术工作，并成功设计、流片和量产（每年出货数亿颗芯片）多个市场领先的产品。
芯片。
除创始团队外，公司研发团队的其他成员也都是来自博通、英特尔等大公司的高级研发人员。
在谈到竞争优势时，唐海云博士表示，核心芯片设计团队在无线通信和芯片设计行业的经验，以及对工艺技术、IP、流片工艺、启动、测试工艺、批量的理解。
生产良率优化 深入的了解和理解让公司节省了大量的时间，降低了风险，保证了产品在第一次流片时的成功。
公司核心团队扎根硅谷多年，深受硅谷创新文化思维影响，拥有硅谷创新基因。
只有具备持续创新能力的企业才能推出市场领先的产品。
芯带科技将结合国产替代和硅谷创新的双重优势，努力成为全球通信基带芯片领域的优秀企业。
芯带科技新一代WAVE系列芯片瞄准主流无线通信市场。
该系列芯片自2016年开始研发，集成了5G和Wi-Fi两种标准。
与射频包一起，它支持 5G FR1 (0-6 GHz) 和 Wi-Fi。
-Fi 6E (6 - 7 GHz) 多个频段。
WAVE基于12nm工艺，可支持4x4 MIMO。
它专注于高端Wi-Fi 6、7和5G客户端市场。
计划年底进入MPW试片，年底进入Full Mask流片，进入量产。
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