【融资24小时】2022年8月25日投融资事件汇总及明细
06-17
“台积电已生产超过10亿颗7nm芯片，搭载多款产品。
据了解，台积电首款7nm芯片已于今年4月开始大规模量产”今年7月生产了第10亿颗7nm芯片，在这27个月里，台积电每月生产超过10000颗7nm芯片，7nm技术不仅适用于PC、平板电脑和智能手机，还适用于数据中心、汽车、汽车等领域。
随着5G基础设施的部署以创建快速发送大量数据的稳定网络，目前对处理这些数据的先进芯片的需求只会越来越大。
，7nm技术已延伸至N6工艺。
”澎湃新闻：特斯拉 HW4.0 自动驾驶芯片或由台积电代工 8 月 17 日，据台湾商报报道，全球半导体设计领导者博通与特斯拉联合开发的新型高性能计算（HPC）芯片将由台积电代工。
采用台积电7纳米工艺生产，采用台积电集成扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，该芯片预计今年第四季度开始量产，初期晶圆量产接近晶圆级，并将于明年第四季度后进入全面量产 根据上述报道，博通为特斯拉打造的HPC芯片未来将成为特斯拉电动汽车的核心计算应用专用芯片（ASIC）。
用于控制和支持先进驾驶辅助系统、电动汽车动力传输以及汽车电子四大应用领域包括娱乐系统和车身电子元件，并进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。
。
博通和特斯拉联合开发的HPC芯片应该是为其车辆实现自动驾驶而设计的。
据美国电动汽车专业媒体Electrek 8月18日报道，博通为特斯拉生产的HPC芯片应该是特斯拉的HW4.0芯片。
早在2016年，特斯拉就开始组建由吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片开发团队，开发可用于自动驾驶的高效芯片。
去年4月，特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片，今年已安装在特斯拉车辆上。
HW3.0自动驾驶芯片发布时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片，其性能比HW3.0自动驾驶芯片好3倍。
，大约需要2年时间才能投产。
Electrek 报道称，特斯拉的 HW3,0 芯片是由三星生产的。
如果特斯拉想要使用7纳米工艺生产新芯片，台积电可以说是该领域的领先者。
中关村在线 对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支持，需要极高的实时计算能力。
目前处于自动驾驶技术前沿的特斯拉也选择了开发自己的芯片。
对此，有行业分析人士指出，该芯片将取代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现更好的完全自动驾驶功能提供芯片支撑；还有传言称，该芯片可能作为特斯拉下一代专用MCU（微控制单元），为用户带来更好的车辆系统使用体验。
据悉，特斯拉目前的全自动驾驶芯片目前采用的是14nm制程工艺，代工商是韩国三星。
单芯片计算能力可达72TOPS（每秒万亿次运算）。
特斯拉的自动驾驶汽车就搭载了两颗这样的芯片，系统综合算力可以达到TOPS。
事实上，特斯拉目前使用的自动驾驶芯片已经达到了行业前列。
如果采用7nm工艺技术和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先地位将进一步增强。
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