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晶LSemi晶略半导体完成数亿元B轮融资，鼎晖VGC领投

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

3月10日消息，近日，业界领先的网络通信芯片设计公司晶LSemi晶略半导体（金臻微电子，以下简称JLSemi）宣布完成数亿元B轮融资。

本轮融资由CDH VGC（鼎晖创新成长基金）领投，经纬中国跟投。

这是晶LSemi继获得经纬中国A轮投资和上汽集团旗下产业基金恒旭资本A+轮投资后，第二次获得一线基金的青睐和支持。

JLSemi团队于2007年创立金臻微电子，作为运营主体，专注于高速网络通信芯片市场，在上海、南京、深圳、杭州、香港、新加坡等地设有设计、测试和运营中心。

公司具有完全自主知识产权的EtherNext?高速以太网物理层PHY芯片架构技术已快速发展到第二代，支持10G带宽的数据传输。

基于EtherNext?技术的多条产品线，包括Cheetah?系列汽车级汽车以太网千兆PHY和100M PHY芯片、Antelope?系列工业级标准以太网千兆PHY和100M PHY芯片以及SailFish?系列企业级芯片级多口千兆PHY芯片今年以来已经量产，并进入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。

完成B轮融资后，晶LSemi将专注于产品线扩张和团队规模扩张，加速产品上市和业务增长。

晶LSemi晶略半导体完成数亿元B轮融资，鼎晖VGC领投

公司年度目标是量产多种芯片产品，瞄准几大细分市场，力争营收同比数倍增长。

“纵观数百亿美元的网通芯片市场，一直被少数国际一线厂商垄断，其中一个主要原因就是以太网通信芯片的技术门槛较高。

就拿物理层来说以传输芯片为例，千兆位及以上带宽的PHY芯片对Analog、DSP和数模混合信号设计提出了很高的要求，而国内团队很少有具备Critical Mass（临界规模）的。

”何润生博士表示，晶LSemi联合创始人、董事长兼CEO表示：“晶LSemi的核心团队来自顶级半导体公司，在高端领域有着长期的合作和互信基础。

极速网络通信和接口芯片，已进入新兴汽车和工业以太网赛道，并取得了突破性进展”“我们坚持以市场为导向，紧密结合产品定义和市场需求，为客户提供卓越的产品和极致的服务。

何润生博士补充道：“帮助客户提高供应链的多样性和安全性。

”鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示：“晶LSemi专注于工业互联网和车联网底层硬核技术，核心团队来自硅谷顶尖网通芯片公司，聚合了来自硅谷的设计、生产、测试??和运营。

众多国际一线半导体公司的各方面精英，都是国内不可多得的高端芯片设计公司，鼎晖看好这一波全球供应链重组和新汽车制造概念带来的机遇，尤其是拥有先进技术的芯片。

市场有增长空间，所以赌半导体，赌硬核技术，赌JLSemi。

”经纬中国合伙人王华东表示：“捷LSemi团队在通信芯片设计和市场跟踪领域具有独特的稀缺性，壁垒高、市场大，高端国产芯片几乎没有。

” JLSemi团队拥有深入的高性能模拟、数字和混合信号芯片设计能力，是物理层传输和接口技术的领导者，JLSemi看好他们的选择。

投资B轮，帮助晶LSemi争夺未来数百亿美元的汽车和互联市场。

”恒旭资本合伙人朱家春表示：“全球汽车行业正在经历一场巨大的革命。

变化、电动化、自动驾驶、软件定义等新技术正在加速汽车电子/电气架构的革命性发展，未来的汽车将是移动数据中心以及作为汽车网络骨干的汽车以太网的崛起。

它将创造一个价值数百亿美元的芯片市场。

JLSemi团队在高速数据传输和网络芯片技术方面有着深厚的背景，是国内首家拥有千兆级以上带宽的成熟汽车以太网物理层接口芯片技术的公司。

作为具有上汽背景的产业投资机构，恒旭资本选择与晶LSemi合作，具有战略意义。

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