今天,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙证实,目前骁龙8代1芯片的唯一代工厂是三星,台积电不参与代工。
据悉,骁龙8Gen1采用三星4nm工艺,CPU性能提升20%。
能耗降低30%,GPU性能提升30%,能耗降低25%,AI性能较之前提升4倍,集成X65基带。

高通此前表示,衡量芯片能力主要取决于三个因素:工艺节点、IP质量和架构,它们共同决定了产品能效和性能。
与同样是4nm的竞品相比,高通在其他两个方面做得更好。
这些因素最终必须整合起来,才能创造出最好的产品性能,给消费者带来最好的体验。
据悉,高通骁龙8芯片之所以选择三星代工,是因为台积电加快了为苹果定制芯片的步伐。
据称,三星代工部门已经失去了英伟达下一代图形处理单元(GPU)芯片代工订单。
英特尔在7nm技术方面仍然落后,而且还缺乏适应高通的极紫外(EUV)光刻设备的吞吐量。
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