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2018年二季度硅片出货量环比增长——创历史新高

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

SEMI中国根据SEMI SMG（硅制造商集团）季度分析数据，二季度全球硅片出货面积达31.6亿平方米今年第一季度出货量为 30.84 亿平方英寸，较上一季度的 30.84 亿平方英寸增长 2.5%，较第二季度出货量增长 6.1%。

“第二季度的出货量通常高于第一季度，”SEMI SMG 应用工程总监 Neil Weaver 表示，“本季度也不例外。

持续强劲的需求推动了创纪录的晶圆出货量。

” .semi.org），8 月硅晶圆是半导体的基本材料，是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、电信产品和消费电子产品。

硅晶圆有各种直径（1 至 12 英寸），并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

本新闻稿中引用的所有数据包括抛光硅晶圆，包括原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及晶圆制造商向最终用户运送的非抛光硅晶圆。

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