租赁市场真的死了吗？
06-18
深圳??市台研半导体设备有限公司 今年5月先进封装领域的半导体工艺及设备服务商“台研半导体”宣布完成数千万元A轮融资。
深圳市台研半导体设备有限公司是一家立足于先进封装领域的半导体工艺及设备服务商。
公司团队拥有多年半导体行业设备制造和技术经验。
2008年8月重组成立深圳市台研半导体设备有限公司，已拥有多项自主知识产权和多种新型设备产品。
公司致力于让国产半导体装备加入世界一流产业供应链。
台研半导体拥有领先的先进封装设备和工艺技术，并拥有多项创新技术专利。
深耕半导体领域多年，台研自主研发的设备得到了国际知名半导体厂商的认可。
与此同时，台研半导体还积极布局半导体设备、工艺、材料、自动化等相关知识产权。
目前，公司拥有质量管理体系ISO认证，多项专利主要应用于系统级封装（SiP）、扇出封装（Fanout）、真空溅射等方面。
电镀（Sputter）、等离子技术（Plasma）、激光技术（Laser）等领域。
目前，台研半导体拥有溅射设备、激光设备、等离子设备三类封装设备。
l 溅射设备：在生产大尺寸产品方面具有很大优势，可以通过镀膜工艺实现散热、RDL、EMI等功能。
泰研在自主研发的腔体独立制冷系统、高散热系统、等离子体预处理系统等方面拥有核心设计能力和量产工艺，有了这些核心能力，泰研的溅射设备就能实现EMI功能。
处于行业领先水平。
具体来说，其胎侧覆盖率可达70%以上，而行业指标普遍在40%左右。
l 激光设备：我们可以为客户提供芯片表面激光编码/读取、芯片切割和开槽、3D封装激光钻孔等服务。
台研的激光设备集打标和AOI检测于一体，兼容SECS GEM（SEMI连接标准E30，可用于设备通信和控制）和RMS（半导体封装和测试设备RMS系统），可提供自有IP集成打标、检测、控制软件，通过创新的光路设计保证高精度和稳定性。
l 等离子设备：具有基板及晶圆等离子清洗、光刻胶孔渣清洗、RDL线路刻蚀、RMC干法刻蚀减薄、WPC等离子晶圆切割等功能，该设备的减薄工艺可以减少翘曲。
它非常小，可以增强封装的安全性和可靠性。
台研半导体总经理张少波表示：“本轮融资后，资金将主要用于扩建和建设生产线。
对于公司的产品，我们可以为客户提供整套完整的生产线。
”后端流程。
需要大量的行业知识和积累，才能了解半导体设备的各个细微环节，从产品零件的设计到自动供料系统的方向如何与生产线上的其他产品相匹配。
在国产替代的机遇下，我们主要提供自制设备，覆盖先进封装行业的多个细分领域。
泰研团队拥有突出的先进封装工艺设计能力，可以充分发挥自身优势提供国产半导体设备。
产业发展和国内替代战略的实施将贡献更大。
那么我们的使命就是让这条生产线的整个成本和稳定性达到国际水平。
目前，泰研的设备已通过包括欧洲工业汽车芯片巨头在内的国际客户的严格认证，符合技术规范。
产品性能和质量达到国际领先水平。
只有这样，客户才能放心使用。
这进一步凸显了我们的高性价比。
就未来而言，我们的主要客户仍然是各大封装厂。
泰研可为下游客户提供先进封装生产线的全套设备规划，帮助客户减少产品配套流程。
目前，泰研已在多家具有先进封装工艺的封装厂开展了此项方案策划业务。
获得客户的认可也许是对我们产品最好的评价。
” 对于投资台研半导体，某知名投资机构负责人表示：“首先，根据中国电子特种设备行业协会的统计，国产半导体设备年销售额在1亿元左右，但自给率仅为17.5%。
在保障半导体产业链安全的背景下，国产设备企业将享有明显的国产替代空间和红利。
其次，基于长期独特的核心技术积累，公司快速完成了多项设备的研发和定型，已通过领先客户的验证和引进，并逐步进入量产阶段，潜力明显以实现快速发展。
最后，公司核心团队拥有20多年的行业经验，对流程设计有深刻的见解，能为客户提供一整套后端流程和解决方案，并具有优秀的研发能力和竞争优势。
“在中美贸易僵局的情况下，中国政府大力支持半导体设备国产化发展。
在政策和资本的协同助力下，半导体厂商纷纷建厂，本土晶圆代工厂、存储IDM企业纷纷扩产。
与此同时，全球半导体设备销售总额快速增长，美国、日本、韩国、台湾的霸主地位被打破。
据SEMI数据显示，全球25%的半导体设备订单来自中国大陆，市场的持续增长以及国产替代的加速趋势，为中国半导体设备制造商提供了巨大的发展空间。
同比增长45%至1亿美元，创历史新高。
在半导体封装领域，先进封装技术不同于传统封装技术。
先进封装在国内外都处于起步阶段。
对于中国来说，先进封装的半导体设备具有快速发展的潜力。
随着半导体工艺越来越接近物理极限，业界开始探索先进封装，以提高产品性能和产品工艺。
据CSIA包装分会年报显示，国内先进包装生产线设备国产化率高达20%-50%，国产化率整体高于传统包装生产线。
可以说，先进封装是后摩尔时代的必然选择，封装对芯片性能的影响将会加大；而先进封装所需的相关工艺技术壁垒较高，采用复合工艺的半导体设备厂商具有更长期的成长性。
台研秉承“自主创新、立足高端”的发展理念，已将产品成功应用于半导体行业高端制造客户市场。
以激光+等离子+溅射复合技术为核心技术，为客户创造新价值。
专注于SiP、Fanout、3DWLP等先进封装工艺相关的工艺应用设备，并提供溅射靶材应用服务，可为市场先进封装行业提供完整的设备解决方案。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名请点击：第十二届CHIP China网络研讨会诚邀您与行业专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点。
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本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
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