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云麦新联再获数亿元Pre-A轮投资,加速网络互联芯片商业化

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

据4月6日消息,云麦新联宣布获得数亿元Pre-A轮投资回合投资。

本轮融资由光速中国领投,国家集成电路产业基金子基金超越摩尔战略投资、云九资本跟投,老股东IDG资本继续跟投。

这是云麦心联去年10月完成数亿元天使轮融资。

随后,再次获得重量级投资机构的支持和认可。

本轮融资将主要用于加大芯片研发投入,加速公司产品商业化。

云麦芯联成立于2019年5月,是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发和技术创新的高科技创新企业。

公司以“打造数字世界互联基地”为发展愿景,致力于打造面向大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片,帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施应对数字化、智能化时代的全球技术挑战。

云麦芯联的创始团队和核心成员由来自全球知名公司的资深人士组成,长期致力于数据中心网络和芯片研发。

目前研发团队不断发展壮大,已在上海、北京、南京、成都设立。

研发中心。

云麦新联再获数亿元Pre-A轮投资,加速网络互联芯片商业化

光速中国合伙人朱嘉表示:“数字化转型、人工智能和大数据应用的快速发展带动了算力需求的快速增长。

DPU作为新一代重要的算力芯片,将推动算力的创新。

”云麦新联团队拥有丰富的大芯片研发经验,对行业用户需求有着深刻的理解,我们相信云麦新联从底层设计到工程实现以及软硬件系统的技术实力。

超越摩尔基金董事长王军表示:“我们期待公司不断突破。

”实体经济走向深度融合,大规模高性能网络成为CPU算力的支撑和释放。

这一重要基础设施必将成为国家“数字数据东、计算西”战略的重要组成部分。

云麦信联团队长期深耕数据中心网络领域,推动并引领数据中心网络端网融合的技术发展趋势。

从上层应用到底层芯片的垂直整合,建立了远超同行的技术壁垒。

我们坚信云麦团队自主可控的创新架构和以客户为导向的市场策略能够快速实现规模化量产,从而推动国产集成电路在大芯片上的应用。

“我们长期以来一直关注DPU行业,相信DPU将在未来的数据中心架构中发挥重要作用。

”云九资本创始合伙人曹大荣表示。

我们在网络架构等技术领域拥有丰富的成功经验,对产品定义和业务路径有深刻的理解,对机遇和风险有冷静的把握。

我们对球队充满信心。

DPU行业还处于早期阶段,云麦也是一支年轻而努力的团队。

云九资本很高兴与云麦一起探索这片科技蓝海。

云麦芯联创始人兼首席执行官刘永峰表示:“我们非常感谢新老投资者对云麦芯联的支持和信任。

面对‘网络强计算’和‘集成电路’战略的时代机遇,我们将进一步发挥芯片研发与应用场景融合的产品优势,继续依托丰富的产业资源,强化技术壁垒,积极拓展客户生态,推动产品规模化落地,努力将云麦芯联打造成世界一流的芯片制造商。

云麦新联再获数亿元Pre-A轮投资,加速网络互联芯片商业化

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