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华星集成电路完成1000万美元A轮融资,主攻高性能密码芯片

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

据投资界1月3日消息,华星集成电路近期获得深创投、百度1万美元A轮融资Ventures、联想创投和天使轮投资者启迪之星继续投资。

此前,公司已分别于2017年和2017年获得种子轮和天使轮融资。

华星集成电路成立于2007年,公司在高性能椭圆曲线密码芯片、后量子密码芯片(格密码)、云计算全态加密芯片等方面拥有多项领先技术。

该产品具有完全自主知识产权,不仅可以应用于智能卡芯片、云服务器、安全PC等场景,还可以应用于政府电子政务、医疗等所有使用分布式计算和数据托管的场景。

卫生系统、金融安全和移动支付。

,甚至可以应用于卫星通信、雷达等前沿科研和军事场景。

密码行业与其他行业的不同之处在于,它不仅涉及经济利益,还涉及国家信息安全。

尤其是在航天、军工等国家战略领域,技术和产品不能完全依赖海外企业。

以金融领域为例,由于涉及国家金融安全,国家发改委、央行等相关部门正在采取与第二代身份证芯片类似的做法,实施金融IC卡国产化筹码。

同时,在标准方面,央行发布了最新的PBOC2.0标准,近期推出的PBOC3.0标准将强制金融IC卡采用SM2/SM3/SM4等国家密码算法标准。

中国已成为密码产品需求最大的市场。

仅在金融领域,服务器、ATM、POS、主控机更换产业链市场容量就在6亿元左右。

但高性能安全芯片国内生产很少,国内市场被Cavium、Intel、NXP、Infineon等国外厂商垄断。

高性能芯片在性能和安全性方面的技术门槛非常高。

目前国内还没有一家公司能够达到较高的技术性能指标,竞争也相对较少。

华星集成电路起步较早。

经过多年的技术和市场积累,已具备较高的技术领先性和市场优势。

今年6月,华星集成电路量产了第一款SericaTHECC芯片,其尺寸为1nm(nm是指芯片内CMOS工艺中晶体管的线宽,线宽越小,可以容纳的元件越多)相同单位面积内集成度越高,性能越高),高性能椭圆曲线密码芯片可用于在线支付、电子合同等在线交易。

对于公司首款量产产品,华星集成电路创始人兼CEO丁丹认为,SericaTHECC的性能只能与英特尔同型号的低端产品相比,但它的通用性更强,99%公司希望直接插入。

华星集成电路完成1000万美元A轮融资,主攻高性能密码芯片

芯片可以用。

国外很多芯片脚本和驱动安装都需要重新修改代码,复杂且容易出错。

“我们的芯片只要按回车键就可以操作。

”丁丹说。

华星的芯片可以无缝支持HTTPS和OPENSSL上的开源软件,也可以根据客户的需求在短时间内为客户进行定制。

不同的软件。

现阶段,华星集成电路已获得联想订单,进入主流服务器市场。

此外,在采购了一批芯片后,中盛电子合约不仅增加了预订数量,还订购了下一代芯片。

华星集成电路完成1000万美元A轮融资,主攻高性能密码芯片

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