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获得数千万元Pre-A轮融资后,中科银河芯将采用高性能传感器芯片,助力芯片国产化

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

据投资界8月6日消息,中科银河芯微电子所中科院近日宣布,公司已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资,由中科院创投领投,南京动平衡、三峡跟投。

鑫泰和北京科维创投。

获得数千万元Pre-A轮融资后,中科银河芯将采用高性能传感器芯片,助力芯片国产化

本轮融资将主要用于技术研发、产品线拓展及部分产品量产,以及进一步引进高端人才。

此前,中科银河芯已获得中科创兴数百万元天使轮融资。

据了解,中科银河核心产品涵盖温湿度水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列(主要是标签芯片)三个方向。

以传感单元+信号调理为基本架构,核心技术包括国内唯一的单片湿度温度检测技术、高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器标定技术、增强型单总线通信技术、大批量温度校准测试技术等。

还具备软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。

其中,针对粮食行业的温湿度一体化传感器为行业首创。

业界首款14位分布式温度传感器。

目前,中科银河核心团队已全面分析了当前粮食清理测温行业的痛点。

结合单总线技术、高精度温度传感器技术、传感器校准技术等核心技术,可全面解决当前问题。

粮食行业痛点。

还与行业标杆企业北京嘉华楚粮合作开发粮情温湿度监测系统,提供完整的解决方案,帮助下游电缆客户尽快升级现有单一温度检测系统,并正在预计将在短时间内改善国内整个粮食状况。

监视系统。

团队方面,中科银河芯的核心技术团队来自中科院微电子研究所。

除了此前参与过包括国家重大项目、计划、自然科学基金重点项目在内的多项科研项目外,还拥有产品选型、芯片开发、产品应用、市场开拓等各个方面的实际项目经验、客户技术支持、量产测试等。

核心芯片开发人员10人,技术人员20余人,可同时开发3~4个传感器或模拟混合信号芯片产品。

获得数千万元Pre-A轮融资后,中科银河芯将采用高性能传感器芯片,助力芯片国产化

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