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日本电子零件大厂京瓷宣布扩大半导体产业投资

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

TechNews 科技新闻 日本电子零件大厂京瓷宣布扩大半导体产业投资,是预计三月份将在三个财年内扩张。

,将资本投资和研发支出总额增加至1.3万亿日元(约98亿美元),用于制造设施建设和半导体相关产品开发;截至今年3月,与前三年投资金额相比,增长了约一倍。

日经亚洲报道称,京瓷将扩大对半导体生产及相关业务的投资。

日本电子零件大厂京瓷宣布扩大半导体产业投资

为了筹集资金,这家日本电子零部件制造商还首次质押了KDDI电信公司的股票作为抵押品,借入了高达1万亿日元。

报道指出,京瓷预计中期内芯片市场将扩大,因此在维持无负债经营政策的同时,将积极投资包括陶瓷元件在内的半导体领域;为此,京瓷的资本支出预计将高达90亿日元。

与过去三年相比大约增加了一倍,而研发支出则增加到40亿日元,增长了大约60%。

报道称,京瓷目前正在投资约1亿日元,在日本鹿儿岛县建设一座新的半导体工厂,该工厂将主要负责陶瓷元件的生产和半导体封装业务。

日本电子零件大厂京瓷宣布扩大半导体产业投资

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