优信宣布获得3.15亿美元融资，愉悦资本、蔚来资本纷纷行动
06-17
华润微电子链接：华润微电子“高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用”项目荣获江苏省科学技术奖一等奖< titlesplit >国家科学技术进步奖二等奖。
近日，江苏省人民政府公布《关于年度江苏省科学技术奖励的决定》，全省共有10个项目获奖，其中一等奖45个。
华润微电子股份有限公司晶圆代工厂子公司无锡华润上海科技有限公司（“华润上海”）参与的“智能功率驱动芯片设计与制备关键技术及应用”项目企业课题组荣获江苏省科学技术奖一等奖。
该项目与东南大学、无锡华润尚华科技有限公司、无锡新鹏微电子有限公司、无锡新清洁能源有限公司四家单位合作完成。
通过深度合作，四个完成单位在高低压兼容工艺技术、瞬态抗电击电路技术、低损耗功率器件技术和高功率密度集成互连技术四个方面开展了机制探索、创新发明和集成应用。
一系列研究构建了智能电源驱动芯片完整的技术链，实现了芯片的自主设计和制备，打破了国际垄断。
项目核心技术已获授权美国专利和中国发明专利8项（已完成的4项合计）；该项目的技术成果总体处于国际先进水平，其中V~V多电位浮置基板高低压兼容技术、抗瞬态触电电路技术达到国际领先水平。
在该项目中，华润上华首创了基于P-Sub/P-Epi的V-V多电位浮动衬底高低压兼容工艺平台，并发明了双带N阱辅助耗尽型Divided-RESURF隔离结构和低损耗“ U型”沟道V SOI-LIGBT功率器件。
该技术平台不仅为公司各类高可靠性智能电源驱动芯片产品提供工艺技术支持，还为国内外多家公司提供量产代工。
华润微电子代工事业群总经理苏伟表示：“集成电路国产化蕴藏着巨大机遇。
华润微电子在支持公司产品业务发展的同时，愿与当地产业链合作伙伴共同开发新技术并提供独特的工艺平台，与客户共同布局中国半导体市场热点。
》华润微电子进行内部业务重组，成立4个事业群、1个事业部。
链接：华润微电子完成路演，受到投资者热烈关注。
华润微电子宣布将利用科创板上市以创新板为契机，进行内部组织变革，整合华润华晶、华润芯电、重庆华润微、华润硅、华润硅动力、华润半导体、华润等11家独立法人子公司安盛、华润半导体、华润硅盘、华润迪斯、华润上海各单位实体公司半导体业务资源成立了四大事业群（PDBG-功率器件事业群、ICBG-集成电路事业群、ATBG-上海）。
封装测试事业群（FBG-原事业群）、1个事业部（MBU-模组事业部）。
此次组织变更的目的是将华润微电子从控股总部转型为经营实体。
功率器件是华润微电子新成立的PDBG-功率器件事业群的核心业务。
整合华润微电子（重庆）有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司；全面负责华润微电子各业务单元的功率器件设计、研发、制造和销售。
据悉，此次整合。
后来的华润微电子功率器件事业群采用以产品线为基础的业务组织模式，由中低压MOSFET、高压MOSFET、双极及特种器件、IGBT、系统应用四大产品线组成，重点关注功率器件业务领域。
。
整合后的华润微电子功率器件事业群拥有国内最全的功率器件产品线，拥有百余种分立器件产品和100%IC产品，以及CRMICRO、华晶、IPS等多个功率器件自主品牌。
所开发的SGT MOS、SJ MOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应的模块和系统应用解决方案处于国内领先技术水平。
丰富的产品线可以满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场不同客户的差异。
IGBT方面，华润微电子掌握了Trench-FS（沟槽场阑型）结??构的IGBT工艺技术，V型Trench-FS产品已在宽禁带半导体领域成功量产。
PDBG正在积极布局GaN、SiC等器件产品。
在SiC方面，公司与国内最优秀的教授团队合作，已完成产品化，正逐步走向产业化。
SiC二极管已经上市销售，SiC MOSFET产品也在积极准备中。
; GaN方面，通过并购实现全产业链布局，并向上游外延材料生长领域延伸。
预计今年正式推出产品。
在产能保障方面，华润微PDBG在重庆拥有一条晶圆生产线，年产8英寸晶圆超过60万片，制程能力可达0.18微米。
还建成了具有MEMS传感器和化合物半导体产品规模的独立特色工艺线。
化学工艺制造能力。
今年计划在重庆启动12英寸晶圆生产线建设。
关于华润微电子股份有限公司华润微电子股份有限公司是中国领先的半导体公司，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链，公司入选科创板2016年董事会。
股票简称：“华润微”。
代码：“96”。
公司产品专注于功率半导体和智能传感器，为客户提供一系列半导体产品和服务，立志成为全球领先的功率半导体和智能传感器产品和解决方案供应商。
华润微电子拥有四大事业群，分别是集成电路事业群、功率器件事业群、代工事业群、封装测试事业群。
其中，华润上华隶属于晶圆代工事业群，从事开放式晶圆代工??业务，为客户提供主流且成熟工艺技术的晶圆代工服务，是目前中国大陆特种工艺平台的主要提供商。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-17
06-06
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器