三星和SK海力士将在韩国建设4710亿美元芯片中心
06-06
半导体器件制造和解决方案提供商淄博美林电子有限公司（“美林电子”）宣布A轮融资的结算。
盈科资本作为战略投资者参与本轮融资。
据了解，本轮融资将主要用于高压IGBT芯片V、V的研发及整体解决方案和业务拓展，全面布局工业变频、越野等领域的应用场景。
汽车及氢能源产业链电子控制。
盈科资本产业投资部总裁陈玉雷表示，美林电子是国内领先的芯片设计、封装测试公司。
他认为，本轮融资将有效推动美林电子技术的深入研发和扩大市场份额，加速IGBT芯片国产化，推动新老产品的开发。
动能转换将推动我国智能制造高质量发展，助力国产产品替代“自力更生、科技自力更生”。
此次对美林电子的战略投资是盈科资本在芯片国产化等核心资产领域的又一重大布局，与盈科资本针对芯片半导体产业链的战略布局不谋而合。
在“碳中和”战略目标指引下，氢能产业和国内新能源汽车加速扩张已成必然。
核心技术国产替代迫在眉睫。
美林电子国产IGBT将迎来黄金发展机遇期。
未来，盈科资本将继续发挥在核心资产领域的资源优势和产业圈能量，在资本、资源引入、区域布局等方面为美林提供全力支持。
美林电子是全球领先的半导体器件制造商和综合集成解决方案提供商。
多年来专注于功率器件和IGBT芯片的研发、生产和销售。
2016年开始进军IGBT领域，专注于新一代IGBT芯片的研发和产业化。
经过多年自主研发，下半年完成了国内首款沟槽式IGBT芯片的研制。
目前公司拥有V、V芯片全系列产品。
为未来在高压IGBT领域的布局奠定坚实的基础。
公司高度重视半导体芯片的自主研发，是国内为数不多的集芯片设计、模组制造与测试、终端销售与服务等垂直产业链为一体的大型半导体制造商之一。
其主要产品包括二极管、整流桥、IGBT、MOSFET。
、SiC、光电传感器等。
公司IGBT芯片研发采用FS-Trench工艺并量产成模块，成功打破了国外跨国公司对IGBT芯片的长期垄断。
产品已成功应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等领域。
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