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06-21
据投资界（ID：pedaily）3月20日消息，近日，中科易创（广州）科技有限公司，新能源汽车功率半导体及系统解决方案公司（以下简称“中科易创”）宣布完成创新工场独家投资的数千万元A+轮融资，用于建设先进封装生产线。
功率半导体。
成立两年来，中科易创已成功完成多轮融资，累计融资金额过亿元。
其中，天使轮由中南创投领投，A轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下时盈基金等跟投。
随着新能源汽车市场的快速增长，新能源汽车上使用的功率半导体器件成倍增长。
SiC材料以其高性能尺寸比、耐高温、耐辐射等特点成为半导体器件领域的“新宠”。
中科易创以功率半导体为市场切入点，采用“系统拉动芯片、芯片支撑系统”的独特模式，重点布局第三代半导体SiC功率模块及系统应用。
建成国内首个基于STPAK封装的SiC模块。
一条模组银烧结生产线并接到订单超亿元。
“红海”来临：抓住SiC机遇，快速进入市场。
近年来，新能源汽车市场快速增长。
2018年，国内新能源汽车销量约1万辆，占全球销量近一半。
2017年，国内新能源乘用车市场销量达到4000辆，同比增长90%。
与传统燃油汽车相比，新能源汽车所采用的功率半导体器件成倍增长，其电机驱动系统通常要求尺寸更小、重量更轻、能够承受恶劣的工作条件。
SiC器件具有耐高温、低损耗、导热性能好、耐腐蚀、高强度、高纯度等优点，在新能源汽车领域的应用不断扩大。
2017年，特斯拉与意法半导体合作开发了TPAK（Tesla Pack）模块，率先在Model 3上用SiC功率器件替代硅基功率器件，成为第一批“吃螃蟹的人”，给市场应用带来了信心。
，SiC半导体逐渐成为竞争激烈的“红海市场”。
市场迎来爆发的同时，也不容忽视。
由于SiC半导体是一项新兴技术，其材料制备技术、器件制造和封装工艺、动静态测试、驱动器设计优化和可靠性尚未完全解决，导致SiC材料本身的优势得不到充分解决。
虽然业绩有限，但国内相关厂商在突破关键技术、降低成本、提高效率、加速商业化方面潜力巨大。
中科易创抓住了这一机遇，围绕第三代半导体SiC功率模块及系统应用，在团队建设、技术研发和商业模式等方面进行了一系列探索，力争成为国内一流、国际领先的汽车半导体企业系统解决方案提供商。
构筑技术“护城河”：打造国内领先的SiC功率模块封装解决方案。
作为广东大湾区集成电路与系统应用研究院与中科院系统孵化的重点项目，中科易创的团队配置堪称“豪华”：创始人任光辉拥有十五年汽车电子行业经验，拥有深厚的技术积累和广泛的行业资源。
团队成员80%以上拥有博士、硕士学位。
核心成员主要来自博世、ST、中车等国际知名企业，拥有十多年的国内外产品设计开发经验。
STPAK模组凭借豪华的团队配置和丰富的开发经验，中科易创成为全球半导体巨头意法半导体在中国的官方合作伙伴公司。
双方正在共同推动SiC技术和产品在中国市场的落地。
据了解，STPAK方案具有多重技术难点，中科易创已一一攻克：首先，STPAK方案采用大面积银烧结，可以大幅增强散热，最大限度发挥SiC的耐高温能力。
中科易创对银烧结进行了深入的研究。
包括工艺原理、烧结设备、烧结银材料、工艺规划、可靠性测试等，完成STPAK封装SiC模块和散热器的器件级烧结。
目前，中科易创拥有国内第一台STPAK银烧结设备，建成了国内第一条基于STPAK封装SiC组件的模组银烧结生产线；另外，为了解决模块内部均流问题，中科易创易创定制了专用驱动芯片，可以独立控制每个STPAK模块，避免电流不平衡的问题。
另外，与传统模块配备温度传感器不同，STPAK方案是组合形式，无法通过传感器监测温度。
它会对碳化硅的性能产生很大的影响。
为了解决STPAK方案的结温估算问题，中科创意利用数学建模结合开关信号采集，对结温进行数学拟合，形成温度监测。
SiC一体化电机控制器通过解决以上三大技术难题，中科创智构筑了自己的核心技术“护城河”，设计出一款高功率密度、高效率、高可靠性、高工作温度的可量产SiC电机控制器。
创新商业模式：系统牵引优势实现行业“突破”。
基于行业领先的技术优势和团队实力，中科易创创造了有别于传统功率半导体服务的商业模式。
用一句话概括就是“系统牵引芯片，芯片支撑系统”，这也是中科创意成立短短两年时间就能在行业实现“突破”的“绝活”。
行业内传统电源模块厂商往往缺乏系统能力，无法跨系统联系OEM厂商。
中科易创拥有业内罕见的一体化AUTOSAR汽车软件团队。
还拥有汽车行业多代量产产品的迭代开发经验，构建了“高门槛”的系统能力。
凭借系统牵引的优势，中科易创能够准确定位未来功率半导体的封装形式和应用需求，使自主研发的产品从设计、封装、系统全过程得到验证，确保产品可靠性。
此外，针对当前新能源汽车企业掌握自主技术的迫切需求，中科易创打造了“服务+零部件”的商业模式，有别于传统供应商整机销售的“交钥匙”模式。
中科易创创始人任光辉进一步解释道：“我们的核心研发团队拥有十几年的汽车零部件生产研发经验。
我们可以与车企在研发方面形成深度合作，提供更全面的服务。
” “以定制化方式，帮助助力车企业具备自主研发零部件的能力。
”基于这种模式，中科易创计划在未来五年内组建整个中国汽车行业的共享研发中心，与汽车企业共同合作。
打破国外企业的技术壁垒。
。
未来五年：预计营收数亿元，打造汽车半导体产业化平台。
目前，中科易创已获得中科院系统重点产业化项目支持，正在与意法半导体共建“智能汽车电子联盟”。
实验室”，并与全球汽车电子软件供应商ETAS联合成立“汽车电子软件平台联合实验室”，还获得了国内首个SiC电机控制器ASIL-D产品认证。
在SiC电机控制器ASIL- D产品认证业绩，自成立以来，中科易创已为20多家国内一流主机厂和众多国际知名一级供应商客户提供产品和技术服务，累计订单超亿元，正在迅速成长为国内一流的根据目前已确认的量产订单，中科易创未来三年销售业绩将超过6亿元。
模组、BMS产品等将为公司带来数亿元的收入。
。
作为本轮独家投资方，创新工场合伙人熊浩认为，V化是解决新能源汽车充电问题和续航里程焦虑的迫切需求和必然发展趋势。
第三代半导体碳化硅技术功率模块及系统应用正是V芯材料系统。
中科创意核心成员来自联合电子、ST、中车等领先企业，在汽车电子芯片设计、系统解决方案、封装、应用等跨领域行业拥有多年??丰富经验，并拥有顶尖-一流的技术产品能力。
中科易创以模组封装设计提供商的身份进入产业链，也可以协同赋能整车厂开发自主的SiC电控核心技术。
创新工场看好中科创新领先的科技产品实力和业务拓展能力，期待其成为中国自主创新在可持续科技赛道上的杰出代表。
未来，中科易创将充分发挥系统优势，与芯片厂商紧密合作，共同制定功率模块规格和封装，优化性能，提供系统应用解决方案，帮助客户降低成本，开辟国产芯片之路被放入汽车中。
在汽车动力半导体、汽车数模混合芯片领域开展深入自主研发，为中国汽车半导体产业做出贡献。
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