商汤科技也进场：上线“每日新SenseNova”大模型系统
06-18
投资社区（ID：pedaily）据8月15日消息，奇摩尔（上海） ）集成电路股份有限公司（以下简称“奇艺摩尔”）近日宣布完成1亿元种子轮和天使轮融资。
本轮由中科创兴领投，复星创富、君盛投资、超科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。
据悉，本轮募集资金将主要用于高性能CMOS通用基极（Base die）相关的研发投入、团队拓展、市场营销等方面。
QiMo成立于年初，是国内最早专注于2.5D和3DIC Chiplet产品和服务的公司之一。
基于下一代计算架构，提供全球领先的2.5D和3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务。
包括高性能通用基础Base die、高速接口芯片IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖了高算力所需的高速通信接口、分布式近存、高效电力网络等功能芯片客户。
主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长的市场。
QiMo的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，涵盖市场管理、产品架构、软硬件、先进封装等各个领域。
研发团队20%以上为海归博士，50%为近20年行业经验的资深人士。
团队拥有过往超过50亿的企业管理和营销成功经验，以及超过10个高性能chiplet量产项目的经验。
据悉，QiMo已获得相关订单数千万元，并将于年底完成Base Die流片。
公司创始人兼CEO田墨尘表示：随着人工智能的普及和应用，数据量急剧增加，高算力市场对算力的需求呈指数级增长。
与摩尔定律的瓶颈一起，新的芯片设计方法和下一代芯片已经诞生。
一代计算架构。
在下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等高计算应用场景的推动下，基于异构计算的2.5D、3DIC Chiplet快速发展。
该方案可以帮助客户更快、更简单、更低成本地批量生产高性能大算力芯片，将成为高算力市场的下一代解决方案。
中科创星董事总经理卢小宝表示：2.5D和3DIC Chiplet解决方案可以将高性能芯片对先进工艺进步的依赖转移到先进封装技术的纬度上，并可以显着降低芯片的设计、开发和生产成本。
高性能芯片。
在当前全球半导体产业面临碎片化的严峻形势下，对中国集成电路产业具有特殊意义。
中科创兴非常看好QiMo的创新Base Die解决方案。
QiMo为业界提供了高度通用的2.5D和3DIC Chiplet解决方案，显着降低了进入门槛，有助于加速Chiplet生态系统的建立。
复星财富执行总经理张志明表示：2.5D和3DIC Chiplet技术是突破摩尔极限的有效途径，也是高性能芯片开拓市场、打造生态系统的有效捷径。
全球领先的半导体制造商对此已有计划，采用chiplet应用和高端封装技术，同时新的第三方商业模式也已诞生。
QiMo团队拥有强大的生态资源和数十年的技术储备，在针对第三方2.5D和3DIC Chiplet产品和设计服务的市场需求方面处于行业领先地位。
是一支在该赛道具有独特优势的团队，将与下游客户共同努力，助力国产高算力芯片的快速追赶和发展。
君盛投资董事总经理邓丽君表示：除了供应链国产替代之外，技术创新也是国产半导体发展进步的重要引擎。
2.5D和3DIC Chiplet技术是摩尔定律放缓背景下的重大技术变革。
将大幅降低数据中心、自动驾驶等领域大型算力芯片的量产成本和研发周期，并带来产品性能的显着提升。
推动。
创始人田先生在短时间内组建了一支经验丰富、高水平的团队，表现出强大的执行力和资源整合能力。
他非常期待公司在不久的将来发展成为国产2.5D和3DIC Chiplet。
生态系统的核心构建者和技术引领者。
超科投资创始管理合伙人安思宇表示：2.5D和3DIC Chiplet的未来是光明的、确定的，行业仍处于早期发展阶段。
QiMoor拥有领先的前瞻性洞察，专注于构建开放的chiplet生态系统，瞄准高算力市场。
定位非常明确。
作为业内为数不多的拥有10+高性能chiplet产品量产经验的团队之一，掌握核心技术并拥有丰富的先进工艺经验，可提供全系列2.5D和3DIC Chiplet产品解决方案和服务。
超科投资作为长期关注科技浪潮前沿领域的创投机构，非常看好QiMo的发展前景。
我们将继续提供支持，帮助QiMo抢占先发优势，成长为世界一流的半导体公司。
深圳华秋基金合伙人张宏宁表示：人工智能时代，集成电路在性能、功耗等方面面临全方位挑战，场景和需求日益多元化、碎片化。
QiMoor团队在集成电路行业拥有近20年的经验。
他们潜心研发，打造出首款高性能通用基础芯片，可为高性能计算、自动驾驶、元宇宙等应用场景提供一站式芯片组合解决方案。
相信未来，QiMo将不断为行业注入创新和动力。
创业接力天使管理合伙人欧阳进表示：我们非常关注芯片制造工艺演进放缓所带来的新兴技术和机遇，因此对Chiplet寄予厚望。
目前国内Chiplet生态的参与者中，QiMo的高性能通用底座Base die非常具有创新性。
同时，团队在技术基础和产业链整合能力方面都非常出色。
我们坚定看好公司在行业生态中的未来。
价值和影响。
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