疫情影响下的MWC：赞助商退出、湖北人员被禁止入场、参与者“不握手”
06-17
投资社区（ID：pedaily）1月29日消息，无锡邑文微电子科技有限公司（以下简称“邑文”） “邑文科技”完成超5亿元D轮融资，本轮由中金嘉泰基金、中金资本旗下海通新能源领投，扬州正威、宏泰基金、西安长青、耀明资本、蜂云投资、超越摩尔、扬子江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问，目前邑文科技已成功打破部分国外技术垄断，实现迭代。
兼容国外头件合作供应商和国内供应商的主流产品，邑文科技系列产品的性能和可靠性对标国际一流公司，多种设备已批量供应给多家国内领先的碳化硅企业。
。
邑文科技主要从事半导体前端工艺设备的研发和制造。
主要生产蚀刻工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC和OSD）前端工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）和氮化镓。
氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体及MEMS等特种工艺领域。
邑文科技自成立以来，从设备翻新业务起步，积极布局刻蚀设备和高含金量薄膜沉积设备领域，专注于半导体设备的自主创新和研发，致力于推动我国半导体装备产业国产化。
并经过多年的发展，积累了丰富的工艺经验，最终一步步成功转型为独立的设备研发企业。
得益于完整的人才储备和由此产生的创新动力，邑文科技在独特工艺刻蚀和薄膜设备国内自主研发方面形成了深厚的积累。
目前公司拥有完全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、除胶设备、ALD设备，涵盖刻蚀、除胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个品类。
邑文科技始终抓住机遇，依靠人才、研发、技术、工艺等方面的先发优势。
多年来坚持深耕半导体设备行业，在刻蚀、薄膜沉积、除胶设备三大细分领域形成了较强的竞争力。
得到了比亚迪半导体、士兰微电子、三安光电、中国电科、国家电网研究院、中科院微电子研究所等多家下游龙头企业和科研院所的认可，这也彰显了公司的技术实力水平、过程质量、供应链管理等方面的综合实力。
【本文根据公开信息发布。
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