SEMI聚龙：当前国际新形势下芯片产业的发展
06-06
近日，沃格光电公告称，公司拟收购湖北天门高新技术投资开发集团有限公司持有的湖北同格微股份。
现金10000元。
电路技术股份有限公司70%股权。
本次收购前，湖北通格微为股份公司，持有公司30%的股份。
本次收购完成后，公司将持有湖北同格微30%的股权。
据了解，湖北通格微成立于今年6月，是沃格光电与天门高新投资共同出资成立的合资公司。
截至公告日期，湖北通格微建项目主要生产年产10,000平方米玻璃基芯片板级封装载板产品。
该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（穿玻璃互连技术），适用于Mini/Micro LED直显、半导体先进封装载板等精密器件领域。
从产品终端应用场景来看，显示领域主要包括室内外商用/专用显示、家用显示、室内外透明显示、车载显示、头戴式显示器（HMD）、平视显示器（HUD）、AR /VR及各种智能显示器。
场景；半导体先进封装基板的应用场景主要包括数据中心的系统级封装、chiplet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装等。
通格微生产的玻璃基芯片板级封装载板产品目前主要应用于高端显示领域和半导体领域。
在高端显示领域，Micro LED显示器优于LCD、LED和OLED显示器。
它们使用无机自发光技术来产生光和颜色，而不需要背光或滤色器。
因此，画面更加明亮、清晰，并且能够以微妙的色彩还原现实。
世界复杂细节，在使用寿命和响应速度方面更具优势。
下半年，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏。
该产品采用该公司的玻璃基TGV载板，具有更高的平整度、更低的功耗、更轻的重量，并通过更简化的工艺降低制造成本，极大地推动了Micro LED显示器的商业化进程。
目前该产品已进入量产推广应用阶段，该产品的量产将由湖北通格微公司完成。
在半导体领域，随着先进封装在半导体行业中的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术密切相关。
在全球高密度、高集成的先进电子系统快速发展的时代，它是实现高性能系统级封装应用的中介。
层和基材至关重要。
与硅基和有机基板中介层相比，穿玻璃中介层具有优异的高频电学、透明光学和电学特性，以及可定制的玻璃特性，并且在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面更优越。
它具有更好的性能，同时显着降低成本和功耗，可以为人工智能等数据密集型工作创造更高密度和更高性能的芯片封装产品。
截至目前，沃格光电多个项目半导体封装载板产品已获得国内知名终端品牌公司认证，成为其合格供应商。
目前，公司与该客户仍在继续就玻璃基板在先进封装领域的应用开展多项合作。
沃格光电表示，本次股权收购将有助于公司为湖北同格微万平米芯片板级封装载板产业园项目建设提供人力和资金支持，加快项目建设进程，促进公司的发展。
TGV技术在高端产品领域的产能布局和量产应用加快，进一步完善公司产业链，优化产能布局，引领玻璃基新技术新材料应用的进步，实现公司“一体两翼”的发展战略。
【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》 全年研讨会计划已出炉。
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