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Intel透露10nm一再推迟的原因 2021年将发布7nm GPU

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

雷锋网注：图片来自anandtech Intel为市场上大多数个人电脑提供CPU，但由于PC销量不再像以前那样速度如以前一样，英特尔无法在数据中心处理器、内存芯片和网络芯片等更广阔的市场进行投资，这也让英特尔面临着更多的竞争。

英特尔在10纳米芯片的开发和量产方面推迟了数年。

最终，台积电（TSMC）率先量产7nm，失去了该领域的领先地位。

在昨天的英特尔投资者日上，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）和Murthy Renduchintala谈到了公司在制造方面的新进展，并总结了经验教训。

早在2017年，英特尔就设想通过2.7倍密度的SAQP、COAG、Cobolt互连以及EMIB和Foveros等新型封装技术，10nm芯片可以成功接过14nm芯片的接力棒。

不过，英特尔昨天坦言，当时的假设过于自信，团队之间没有明确的目标，最终导致管理混乱，计划无法如期进行。

这些细节迫使英特尔推迟了其10纳米芯片计划。

Intel透露10nm一再推迟的原因 2021年将发布7nm GPU

最后，Intel宣布将在2020年推出10nm芯片。

到目前为止，Intel的14nm+和14nm++工艺性能已经提升了20%以上（从Broadwell到Whiskey Lake）。

因此，英特尔为未来的节点内优化做好了准备，并相应调整了路线图。

Murthy明确表示，英特尔希望在新工艺开始时让摩尔定律重新为公司带来优势。

Intel将在2019年和2020年推出多款10nm产品，涵盖至强处理器、GPGPU通用加速处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等，尤其是备受期待的10nm Ice Lake。

Ice Lake 的性能提升包括 2 倍图形性能、2.5-3 倍 AI 性能、2 倍视频编码性能和 3 倍无线性能。

Intel还首次公开了Ice Lake的架构图（上图）。

如上图所示，英特尔表示将在2020年生产并推出7nm产品。

对于一家在10nm上苦苦挣扎的公司来说，推出7nm听起来完全不现实。

不过，推出7nm的计划确实出现在英特尔的工艺路线图中。

路线图还显示，10nm（包括10nm+和10nm++）的生命周期比14nm系列要短得多。

不过，从上图我们也可以知道，Intel认为自家的14nm、10nm、7nm分别相当于台积电的10nm、7nm、5nm。

不过，台积电的5nm将于明年推出（），这在一定程度上表明英特尔已经承认其工艺落后于台积电。

其实我们可以这样看，Intel的7nm将会是10nm的升级版。

同时Intel还会像现在的14nm一样继续优化每一代新工艺，这意味着还会继续有很多+++版本，但不会像现在这样直接演变成新的名字（11nm/8nm/6nm）台积电和三星。

）——今年推出10nm，明年10nm+、10nm++将陆续出现； 2020年将推出7nm，2018年、2020年将连续推出7nm+、7nm++。

从上图我们可以知道Intel希望实现2倍扩容（摩尔定律）；计划将节点内优化作为路线图的一部分；英特尔也在努力减少设计规则，这应该有助于计划的执行； 7nm也将是Intel与EUV交叉的领域，可能会将7nm引入到下一代Foveros和EMIB封装技术中。

上图显示了以PC为中心的单片芯片和基于Foveros和EMIB的多模数据中心芯片。

英特尔的芯片和封装团队表示，我们将看到 Foveros 和 EMIB 的组合，特别是针对 GPU。

雷锋网注：图片来自anandtech。

英特尔今年的首款工艺产品不是CPU处理器，而是GPU显卡。

准确来说，它基于Xe架构，采用EMIB 2D集成封装和Foveros 3D混合封装，面向数据中心AI和高性能。

计算GPGPU通用计算加速卡。

英特尔还强调，除了不断研发新工艺外，封装技术也会不断发展并划分到不同的应用领域。

例如PC领域主要以单芯片封装为主，而数据中心领域则会针对不同IP优化不同工艺，重点关注多芯片封装。

雷锋网注：本文编译自anandtech雷锋网版权文章，未经授权禁止转载。

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