优信宣布获得3.15亿美元融资，愉悦资本、蔚来资本纷纷行动
06-17
2月18日，高通召开线上沟通会，带来了最新一代5G芯片——骁龙X60 5G调制解调器、骁龙X55、可使用的第三代系统将智能手机连接到 5G 网络，但苹果更有可能在 2020 年发布的 iPhone 机型上使用它，而不是 iPhone 12。
作为高通最新发布的 5G 调制解调器，Snapdragon x60 是首款 5 纳米基带芯片，能够提供高达 7.5Gbps 的下载速度和 3Gbps 的上传速度。
三星已确认代工高通5nm基带处理器。
与骁龙X55相比，X60的峰值速率提升并不明显，但有几个突出的亮点：制程工艺升级至5nm，这是全球首款发布的5nm芯片；配套天线组的尺寸有所减小，整体性能可以提升得更小。
高通还声称，Snapdragon x60 是全球首款支持所有关键 5G 频段和组合的 5G 调制解调器-射频系统。
特别是对于 5G，这意味着它将能够使用 6GHz 以下的带宽以及毫米波。
早期的 5G 芯片只能与 6GHz 以下或毫米波进行通信。
x60 还支持 Voice over NR，可用于通过 5G 连接拨打电话，而无需切换回 3G 或 4G 网络。
高通声称，Snapdragon x60和随附的QTM毫米波天线模块的首批样品将于今年第一季度向设备制造商提供，而采用最新调制解调器的首款商用智能手机预计将于今年年初推出。
考虑到苹果一贯的 iPhone 设计周期和供应链规模，X60 不太可能用在今年推出的 iPhone 12 上。
鉴于苹果在 2016 年与高通达成了 5G 协议，并同意使用其调制解调器，因此高通的 5G 调制解调器最有可能用于即将推出的 iPhone 机型，但可能是 Snapdragon X55。
------三星5nm首发，台积电仍是今年唯一一家量产5nm的FAB厂。
消息快科技 高通昨晚发布了骁龙 X60 基带，这是全球首款 5nm 工艺芯片。
三星已被确认为高通5nm基带处理器的代工，这也意味着三星先于台积电拿下了5nm订单。
三星5nm继续采用7nm LPP工艺晶体管，密度提升1.33倍，性能提升10%，功耗降低20%。
考虑到台积电在10nm、7nm、7nm EUV工艺上量产时间比三星领先一年半，因此三星此次急于发布5nm芯片意义重大。
对于台积电来说，当然，这次被三星抢先肯定会丢一点面子，但台积电对于5nm工艺还是有足够的信心的。
首先，目前还不确定高通的5nm芯片是否会由三星独家代工。
按照高通公布的计划，x60要等到明年初才能真正应用于消费产品并大批量出货。
近年来，高通一直在台积电和三星之间左右为难。
7nm Snapdragon由台积电制造，而7nm EUV工艺Snapdragon由三星制造。
分析师表示，高通的5纳米基带芯片订单也将分别由三星和台积电代工。
具体比例尚未确定。
至于高通的下一代移动平台Snapdragon，分析师援引供应链消息称，它是由台积电制造的。
不过，高通的芯片做法是明年初推出芯片，Snapdragon要到上半年才会量产。
除了高通订单外，华为和苹果的5nm芯片订单仍然掌握在台积电手中。
这两家公司没有向三星转移订单的倾向。
麒麟和A14处理器预计将于第三季度末发布。
他们也是台积电最重要的5nm客户。
台积电对于5nm还是很有信心的。
他们此前表示，他们仍然是唯一一家能够量产5nm工艺的晶圆代工厂。
言下之意是，三星制造的Snapdragon X60基带要到明年才会出货。
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